去年陷入“爛尾”的德淮半導體又有了新進展，其整體資產于近日被擺上拍賣網(wǎng)站，項目起拍價16．66億元。
京東拍賣消息顯示，德淮半導體有限公司破產管理人將于2021年8月6日10時至2021年8月7日10時止（延時除外）在京東拍賣破產強清平臺對德淮半導體整體資產（包括全部動產和不動產，不含芯片成品和芯片原材料）進行公開拍賣。
根據(jù)拍賣頁面顯示，德淮半導體整體資產的評估價為23．80億元，起拍價16．6616億元起，加價幅度位1000萬元及其整數(shù)倍，保證金約為3．3億元。競價成交后，標的物競得者原鎖定的保證金自動轉入管理人指定賬戶。買受人應于成交之時起10日內將競價成交價余款（扣除保證金后的余款）繳入管理人指定賬戶。
在標的物詳情中，可以看到徳淮半導體本次拍賣的動產、不動產詳細清單包括：生產車間、動力中心（含廢水處理站）、辦公樓、總部辦公樓、原材料庫、酸堿庫、廢品倉庫、氣體房、硅烷房、動力房、倒班宿舍、變電站、門衛(wèi)、燃氣調壓站、蒸汽計量站等19棟房屋建筑，雨水回用及事故水收集池、管架、油槽、連廊等構筑物及其他輔助設施，17．13萬平方米的工業(yè)用地，應用材料、尼康、KLA、TEL、LAM等設備62套，以及其他電子設備和車輛等。
曾立志“中國第一，世界第二”，如今深陷泥潭
據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)了解，德淮半導體主攻的方向是CMOS傳感器，手機攝像頭里都有這種傳感器。在這個領域，日本索尼占據(jù)了絕對霸主地位，三星依靠三星手機的垂直整合扶持，也把自己的CMOS傳感器做起來了，并向國內手機廠商供貨。而提到徳淮半導體，就不得不提到李睿為。事實上，如今深陷泥潭的德淮半導體，以及另一爛尾項目南京德科碼均與李睿為息息相關。
李睿為英文名Joseph Lee，曾于日本、美國求學，2003年在臺灣成立了Tacoma公司，與時任富士通半導體國際市場部負責人的立松武夫一同探索指紋識別市場；2005年，立松武夫成立TM Link公司，李睿為在擔任Tacoma董事長的同時，出任TM Link國際分支機構總裁。資料顯示，TM Link主要經(jīng)營LED、CMOS相關產品，并在中芯國際代工，2010年，半導體公司TowerJazz關閉一家日本工廠，李睿為從中運籌由中芯國際接手工廠設備，并因此積累了業(yè)內資源。
2015年，國內集成電路產業(yè)一下子熱了起來，當時很多資金往行業(yè)里涌入，但真正投資的是國有資金，民營資金投入半導體行業(yè)的則很少。看到機會的李睿為與TM Link籌謀借助國內政府資源進行投資建廠，也曾一度成為半導體圈子里的“紅人”。李睿為在南京、淮安政府同時尋求突破，先是于2015年底注冊成立了南京德科碼，后于2016年1月參與投資成立淮安德科碼。
淮安德科碼也就是徳淮半導體的前身。根據(jù)中國經(jīng)營報報道，2016年初，時任淮陰區(qū)區(qū)委書記的劉澤宇“搶”來了李睿為。2016年1月，李睿為通過碼揚（上海）微電子科技有限公司計劃出資4000萬與江蘇淮安市政府合作，投資成立了淮安德科碼，并于2016年3月開工建設。據(jù)悉，淮安德科碼號稱總投資450億元，其中，一期投資120億元，占地257畝，計劃建設年產24萬片12英寸CIS晶圓廠。并號稱要做“中國第一、世界第二，追夢成為三星那樣的半導體大廠的企業(yè)”。
結果在淮安德科碼開工之后，李睿為承諾的投資卻一直推脫，遲遲無法到位。淮安最終發(fā)現(xiàn)李睿為根本沒打算出錢，雙方之間的矛盾也是由此開始爆發(fā)。因此，剛剛開工的德淮項目便陷入停滯狀態(tài)，直到2017年淮安政府出資后才重新啟動。李睿為也被清退出局，淮安德科碼法人代表變更為夏紹曾。
不久后，2016年6月李睿為的南京德科碼項目得到南京市政府的支持之后，李睿為又以公司名侵權為由起訴了淮安德科碼，要求對方不能使用“德科碼”這個名字，不得已，淮安賠錢并改名德淮半導體。
2019年，德淮半導體傳出拖欠供應商貨款及員工薪水的消息。因資金鏈斷裂，在2020年年初，德淮半導體就已陷入停工，并拖欠了近億元的員工工資，還被踢出江蘇省2020年重大項目名單。隨著2020年4月，德淮半導體正式當?shù)鼗搓巺^(qū)政府派駐工作組接管，德淮半導體項目正式“爛尾”。
根據(jù)此前央視調查報道當中德淮半導體工作組辦公室副主任徐玉泉介紹，原本近千名員工的企業(yè)如今只剩78名留守，目前進場的設備是57臺套，還有154臺套的設備沒有進場，原來的董事長、總經(jīng)理夏紹曾、分管財務的副總經(jīng)理等已長期留在中國臺灣沒回來。徐玉泉還表示，目前德淮半導體項目建成率已達90％，只差臨門一腳，可以找一些目前在市場上技術成熟、穩(wěn)定的項目先做起來，大概30億元就能把這個項目啟動，然而至今德淮半導體仍未等來30億元的“救命”資金。根據(jù)《淮安市2020年重大項目投資計劃》，截至2019年底，德淮項目已經(jīng)實際投資了46億元。如今只剩下一個爛攤子，以及數(shù)億元無力償還的賬款，若按照此次16．66億元的起拍價，拍出后或許能彌補淮安的部分損失。
盤點那些年爛尾的半導體項目
從2014年國家公布的《國家集成電路發(fā)展推進綱要》至今，國內半導體產業(yè)迎來了快速發(fā)展時期，也涌現(xiàn)了大批優(yōu)秀的半導體企業(yè)，全國各地對于引進半導體項目的熱情空前高漲。但有資本的地方就會有泡沫，由于半導體產業(yè)屬于高度資本密集型和高度技術密集型產業(yè)，一些沒經(jīng)驗、沒技術、沒人才的“三無”企業(yè)落地，導致許多新項目難以為繼，半導體產業(yè)開始出現(xiàn)爛尾潮。2020年10月20日，國家發(fā)改委正式宣布，將對不符合要求的半導體項目通報問責。消息一出，行業(yè)一片叫好。接下來，本文就來盤點一下那些年爛尾的半導體項目。
南京德科碼
南京德科碼曾與上文所提到的淮安德科碼并稱“雙德”。南京德科碼“CMOS圖像傳感器芯片（CIS）產業(yè)園”項目于2015年11月底落地，總投資約25億美元，號稱建成后將填補中國CIS產業(yè)的空白，主導中國的CIS市場；根據(jù)前期規(guī)劃，項目將分期建設。一期項目為一座8寸晶圓廠，以電源管理芯片、微機電系統(tǒng)芯片生產為主，預計投產后產能可達4萬片／月；二期項目為8寸晶圓廠1座和12寸晶圓廠1座。此外，該項目還將建設封裝測試廠、設備再制造廠、科研設計中心、IC設計企業(yè)和配套生活區(qū)。
據(jù)業(yè)內人士介紹，李睿為在南京德科碼項目中從頭到尾也只投了100萬，這100萬可能還是從德淮半導體拿過來的賠款。而南京德科碼建廠的錢，也全是靠政府投資的錢。短短4年時間，南京德科碼從占地17萬平方米、號稱投資30億美元的晶圓廠項目淪為欠薪、欠款、欠稅的“三欠公司”，而其公司法人李睿為多次拒絕法庭傳喚，因此聲勢浩大的南京德科碼也就這樣爛尾了。令人不解的是，以李睿為為法人代表的公司均出現(xiàn)了爛尾的情況，包括淮安德科碼，承興半導體等。
武漢弘芯
作為剛加入半導體業(yè)的新軍，武漢弘芯成立之初就“信心十足”地直搗先進制程。2017年11月，武漢弘芯在武漢東西湖區(qū)成立，鎖定14nm以及7nm以下先進邏輯芯片和系統(tǒng)集成，當時宣稱總投資人民幣1280億元。2018、2019年，弘芯兩度入選“湖北省重大項目”，2019年底又盛大舉行了“國內唯一能生產7nm芯片”的核心設備ASML光刻機的進廠儀式，該設備售價也是數(shù)千萬美元級別。
除了先進技術的打造以外，武漢弘芯還宣布計劃總投資1280億元，在臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)臨空港大道西側規(guī)劃用地面積636畝，建造建筑面積65萬平方米的弘芯半導體制造產業(yè)園。除了大筆投資以外，武漢弘芯在挖掘人才方面也是不遺余力，從臺積電挖角的100多名工程師與管理人員，其中有一半都去了武漢弘芯。甚至不惜重金聘用芯片界傳奇人物，臺積電負責人張忠謀的左右手蔣尚義來擔任CEO，備受業(yè)界關注。
就是這樣一個明星半導體企業(yè)，卻在短短不到3年時間里風波不斷，連續(xù)傳出的負面消息包括：建廠拖欠工程款，300多畝的土地使用權被查封，公司賬戶被凍結導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入，員工完全無法進行實際生產線操作，光刻機未進廠就被做抵押，以及大股東北京光量藍圖實繳資本為零等問題。
濟南泉芯
濟南泉芯成立于2019年1月，三大股東分別為逸芯積體電路（珠海）有限公司、濟南高新控股集團有限公司和濟南產業(yè)發(fā)展投資集團有限公司。按照初期計劃，濟南泉芯計劃建設12nm以及7nm晶圓生產線，年產48萬片晶圓和2400件光罩，項目于2019年一季度開工建設，工地位于濟南臨空經(jīng)濟區(qū)，用地面積39公頃。
項目分三期，一期投資230億元，建設月產能7000片的12英寸12nm生產線；二期投資260億元，擴增月產能23000片12nm邏輯芯片；第三期投資100億元，增加10000片的7nm產能。值得注意的是，持有濟南泉芯約 41．18％ 股權的逸芯集成背后的控股股東曹山，也曾是武漢弘芯的幕后控制人。有臺灣媒體曝出：曹山的人本名鮑恩保，只有小學學歷，手上登記有多家半導體公司，長期使用臺灣知名電子產業(yè)副總的假名片行騙，而曹山掌持的泉能先進集成電路產業(yè)研究院在此前還鬧出了笑話。根據(jù)泉能研究院官網(wǎng)介紹，泉能研究院由劉德華創(chuàng)立并擔任CEO，郭富城、張學友和黎明擔任三個副總裁。
就在今年5月，有濟南泉芯的員工透露稱，“公司處境愈發(fā)艱難，上月（4月）起已開始停發(fā)薪資，逼迫員工離職，”與此同時，泉芯的各項工程已經(jīng)陷入停擺。據(jù)悉，該項目建設期間多次更換工程總包，這在建筑行業(yè)十分罕見，顯然該項目長期存在著巨大風險。另外濟南泉芯在更換工程總包期間，還曾出現(xiàn)了多次拖欠農民工工資的情況。由此也引發(fā)了業(yè)內對這個投資規(guī)模高達598 億元人民幣半導體項目爛尾的看法。
時代芯存
江蘇時代芯存成立于2016年，立志投資130億元、打造年產能10萬片PCM（相變存儲器）。時代芯存項目封頂時，有媒體報道稱，這標志著淮安已成為全國地級市中唯一同時擁有兩個12英寸高水準項目（另一個為德淮半導體項目）的地區(qū)。項目全面建成后將達到年產10萬片12英寸相變存儲器的產能，年可實現(xiàn)銷售45億元，利稅3億元，淮安將成為國內集成電路產業(yè)發(fā)展的重要增長極。
就在德淮半導體被爆爛尾后不久，時代芯存也開始拖欠薪資，并有員工在網(wǎng)絡上爆料稱公司園區(qū)內有養(yǎng)雞養(yǎng)鴨的現(xiàn)象存在。由于投資額不如預期，時代芯存在淮安市政府2018年重大項目投資計劃公示中的目標從10萬片已削減至4萬片，總投資從130億元降至15億元；2019年，項目目標進一步下滑至3萬片，總投資降至11億元。
然而該公司負責人多次對外宣稱，公司已完成43億元投資，設備購買也已經(jīng)完成，并于2019年8月、12月，先后發(fā)布了溥元611、溥元622兩款產品。據(jù)業(yè)內調查，時代芯存并沒有量產能力，2020年3月時良率僅為1．7％。所謂的產品交付也只是發(fā)布會上的宣傳手段，沒有任何客戶。此外，時代芯存還多次宣稱與中科院、清華大學等達成產品合作，但經(jīng)行業(yè)媒體求證之后發(fā)現(xiàn)上屬單位與芯存之間無任何產品往來。
2020年5月，時代芯存?zhèn)鞒鲆蚪?jīng)營困難而裁員的消息，該公司常務副總邢猛稱公司資金上出現(xiàn)了一些問題導致經(jīng)營困難，所以需要通過裁員來輕裝上陣，多活兩三年才能把產品做出來，再去融資、銷售，形成現(xiàn)金流。另外，時代芯存還面臨著多起買賣合同糾紛，并在2020年7月被列為被執(zhí)行人，標的超過1000萬元。值得注意的是，在江蘇淮安之前，時代芯存團隊還在北京和寧波有過兩次敗仗。其中，在寧波項目爛尾后，時代芯存團隊還曾被當?shù)卣鹪V追討投資。
陜西坤同
2018年10月18日陜西坤同柔性半導體服務制造基地項目落地儀式在陜西省西咸新區(qū)灃西新城舉行，現(xiàn)場展示了由研發(fā)團隊開發(fā)的可內外雙折的柔性AMOLED顯示屏。這標志著國內首個柔性半導體服務制造基地落地陜西西咸新區(qū)灃西新城。
項目總投資400億元，占地面積約2000畝，包含世界級柔性半導體暨顯示技術研發(fā)認證中心、強大且完整的柔性半導體暨顯示產業(yè)鏈及產能規(guī)模為30K／月大片基板的第六代全柔性AMOLED示范量產線，主要包括陣列（array）、AMOLED蒸鍍（EL）、柔性模組三大工序，基板尺寸為1500mm×1850mm，產品以中小尺寸柔性AMOLED顯示屏模組為主。預計2020年第四季度開始進行投產，2021年第三季度正式批量生產。
然而，2019年年底陜西坤陸續(xù)曝出拖欠員工薪水、員工面臨失業(yè)的消息，大部分員工已經(jīng)收到公司要求“主動離職”的遣散通知。而這家以中國首家專注于柔性半導體暨新型顯示技術開發(fā)與自主化的高端企業(yè)，以最高強度聚焦技術研發(fā)、積極積累知識產權，成就自主自控的OLED企業(yè)，從成立到解散也就一年多的時間。事情的起因源自坤同去年從學校招收的一批應屆畢業(yè)生，由于長時間不放工資和停繳“五險一金”，大量員工在貼吧上發(fā)貼求助，最后發(fā)酵出來，顯示項目基本爛尾，除了所謂的“技術團隊”外，項目既沒有實質性的資金注入，也沒有真正的施工進度。
芯片國產化浪潮下，市場更需要冷靜
去年十月，工信部也對“部分芯片項目爛尾”做出了回應。國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在新聞發(fā)布會上表示，“我們也注意到，國內投資集成電路產業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”
孟瑋表示，針對當前芯片行業(yè)出現(xiàn)的亂象，國家發(fā)改委下一步將重點做好四方面工作：
一是加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，做好規(guī)劃布局；
二是加快落實新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策，抓緊出臺配套措施；
三是建立“早梳理、早發(fā)現(xiàn)、早反饋、早處置”的長效工作機制，降低集成電路重大項目投資風險；
四是按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風險的，予以通報問責。
雖然芯片行業(yè)是國家大力推動發(fā)展的領域之一，但資本過熱難免催生大量泡沫。半導體類投資項目除了需要資金保障，更需要在基礎科學、人才、技術方面的支撐，輕率入局很容易導致出現(xiàn)畸形化投資。在芯片國產化浪潮下，市場還需要更加冷靜去面對新生半導體項目，莫讓芯片成“芯騙”。
