· 芯訊通SIM7070 系列窄帶物聯網 （NB-IoT） 模組尺寸為 24mm*24mm，不僅具備 Kigen 符合 GSMA 標準的 eSIM 遠程管理能力，還搭載了英飛凌面向工業應用、具有極優尺寸設計的 eSIM 安全控制器。
· 芯訊通、Kigen 和英飛凌宣布該eSIM模組將立即上市，這在歐洲市場是首次。
· 該eSIM模組能夠幫助簡化 OEM 和 MVNOs 的生產和物流流程，加速大規模物聯網的發展，從而跨越地域限制，迅速實現裝機總量的百萬級突破。
芯訊通是全球領先的M2M無線模組與解決方案的設計制造商， 其NB-IoT 模組 SIM7070 系列尺寸僅為 24mm*24mm ，現可支持嵌入基于英飛凌安全控制器的緊湊型 eSIM，同時該款控制器加載了由 Kigen（英國）符合 GSMA 標準的遠程 SIM 管理軟件。該安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封裝。
這是一項巨大的技術突破，eSIM 和遠程配置管理（RSP）技術緩解了大規模物聯網設備部署的關鍵瓶頸。隨著物聯網生態系統的發展壯大，eSIM 的潛在優勢正在不斷被挖掘。eSIM 無需實體 SIM，成功實現了蜂窩連接設備的遠程配置管理，從而連接了網絡。eSIM已被應用到多種場景中，涵蓋消費電子、家庭物聯網、工業物聯網（如智能計量）及物流（資產追蹤）等領域。
“物聯網設備尺寸越來越小，但功能越來越多，這對模塊供應商提出了很大的挑戰。得益于與英飛凌和 Kigen 的合作，芯訊通 NB-IoT 模塊 SIM7070 系列現在支持嵌入 eSIM ，可以幫助客戶促進集成并有效降低倉儲成本和物流成本，”芯訊通董事長楊濤表示。
NB-IoT 預計將成為 IMT-2020 或 5G 的一個重要組成部分，用以解決公用事業、家庭以及工業領域對低速、低帶寬連接的急劇需求。芯訊通 SIM7070系列 NB-IoT 模組可支持 Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE 無線通信模式。它采用 LCC 外形設計，擁有 24mm*24mm 的緊湊尺寸，這使其成為緊湊型產品設計的理想選擇。同時，它具有強大的擴展性，擁有 UART、GPIO、PCM、SPI、I2C 等一系列豐富的接口。SIM7070 系列目前已被應用于計量跟蹤器和其他需要在各類無線電傳播條件下進行低延遲、低吞吐量數據通信的場景中。
除提供OPTIGA? Connect eSIM 交鑰匙解決方案外，英飛凌還利用其安全控制器的硬件專長為其合作伙伴的多種物聯網解決方案提供支持。嵌入在芯訊通 SIM7070 模組 2mm*2mm 的小型 SMD 封裝中的 SLM17 32位 eSIM 安全控制器，經優化，可滿足大量蜂窩物聯網應用的需求，延展溫度范圍可達 -40℃ 至 105℃。得益于高度穩健的 NVM 技術和對惡劣環境（如振動或潮濕）的耐受性，SLM17 的使用壽命超過 10 年，并且能以極低故障率實現 10 年以上的數據保存期。
“5G 的部署以及云端化和虛擬化的轉變正在重塑整個行業。通過和芯訊通及Kigen的合作，我們正在積極支持這種轉型，促進芯訊通客戶和移動運營商的集成。與此同時，我們正在滿足行業對可擴展性、易于部署和廣泛覆蓋的緊迫需求，”英飛凌高級副總裁兼嵌入式安全總經理 Juergen Rebel 說。
此次合作，Kigen 將為芯訊通SIM7070 eSIM 模塊提供符合 GSMA 的 eSIM 操作系統和 M2M 遠程 SIM 配置服務，實現來自不同移動運營商或物聯網連接提供商的 SIM 配置文件的空中切換，從而實現持續的本地連接。Kigen是通過SAS認證的SM-DP 和 SM-SR 全球領先的供應商。
Kigen 的 eSIM 服務還支持移動網絡運營商和設備制造商，他們希望在擴展安全設備部署時簡化物流。選擇蜂窩連接的設備制造商可以將他們的設備分發給全球客戶，并提供單一認證的支持 eSIM 的產品。設備和客戶可以通過統一的 RSP 管理方案進行管理，Kigen可以遠程提供產品升級和新服務，支持創新和服務差異化。通過這種集成，設備制造商可以通過 Kigen 捆綁的 eSIM 支持服務保留他們的網絡選擇靈活性。
“擴展物聯網的一個障礙是設備制造商在訪問現成的硬件時面臨的復雜性，尤其是低功耗蜂窩物聯網。與 SIMCom 和英飛凌的合作將所有元素整合在一起，即使是最小的設備也能輕松、大規模地連接入網。借助 Kigen 經 GSMA 認證的 eSIM 操作系統和遠程 SIM 配置服務，設備制造商可以制造單一產品以贏得新地區的新客戶，并與他們首選的連接網絡進行合作。” Kigen 首席執行官 Vincent Korstanje 說。
eSIM物聯網時代大有可為
在5G 時代，企業、MNOs 和物聯網服務運營商將面臨的挑戰是如何快速、安全地激活數以百萬的設備。MNOs 可提供獨特的 M2M 和物聯網服務，無需增加人力密集型流程，而是選擇使用成熟的 M2M RSP 解決方案。基于 RSP 的解決方案擴大了他們的客戶群，并有助于他們利用大規模物聯網和 5G 增長所帶來的機遇。
選擇蜂窩連接的設備制造商可通過基于eSIM 的單一認證產品向全球客戶分銷他們的設備。由于無需儲存和管理不同的 SIM 卡形態，成本得以降低。
企業可以使用RSP 虛擬的管理一批安全部署在不同地理區域的設備。企業可以通過一個統一的 RSP 管理方案，輕松添加和管理新設備、新客戶。產品升級和新服務可遠程提供，由此可支持創新和服務差異化。
通過與英飛凌和Kigen 合作，芯訊通 SIM7070 系列解決方案將擁有一個廣闊的潛在市場，助力全球互聯的實現。
