國際半導體產業協會(SEMI)發布預測報告指出,至2022年底全球將新建29座晶圓廠,其中中國將增建8座,中國臺灣增建8座,而美國近增建6座,可見中國發展芯片產業追趕美國的決心毫不動搖。

從數年前的棱鏡門開始,中國就已經認識到發展芯片產業的重要性,畢竟中國作為全球最大的制造國,對芯片的需求非常大,每年采購的芯片金額逐年上升,2020年中國采購芯片的金額已高達3500億美元,中國當然不希望將芯片命門交到外國手里。

2014年開始,中國先后成立了兩期集成電路產業基金,推動中國芯片產業進入高度繁榮的階段,從那時候起中國芯片設計企業如雨后春筍般涌現,中國的芯片研發技術迅速提升,不過自2019年以來由于華為的遭遇,中國開始認識到芯片制造的短板。

為此中國開始加強芯片制造業的發展,這幾年大舉從全球獵挖芯片制造技術研發人才,尤其是知名芯片制造工藝技術研發大牛梁孟松的加入,三年時間就推動中國芯片制造工藝從28nm發展到7nm工藝,快速縮短了芯片制造工藝與臺積電和三星的差距。

2020年以來,全球芯片產能供應緊張,再度給中國帶來觸動,這應該是促使中國規劃今明兩年大舉建設晶圓廠的原因,從規劃來看,中國的晶圓廠數量與中國臺灣相當,比美國還多出四分之一,顯示出中國大舉增加芯片產能的決心。

目前中國大陸的芯片企業有相當大比例都將芯片制造交給中國臺灣的臺積電,在過去數年雙方合作良好,尤其是華為海思與臺積電的合作卓有成效。

從2014年開始,華為海思就與臺積電合作研發先進工藝,當時臺積電量產的16nm工藝效能不佳最終僅有兩家客戶采用,而華為海思正是其中之一;隨后雙方進一步改良芯片制造工藝推出了16nmFinFET工藝并大獲成功,此后雙方共同合作研發先進工藝直至2020年的5nm工藝。

不過2020年9月15日之后由于眾所周知的原因,臺積電無法再為華為海思代工生產芯片,此舉給雙方都造成了重大損失。此后華為只能依靠芯片庫存運作,而臺積電則失去了大量中國大陸的客戶,中國大陸芯片企業為臺積電貢獻的營收迅速從約兩成降至6%左右。

正是在這樣的背景下,中國大陸開始大舉建設晶圓廠,增加芯片產能,以盡可能滿足中國制造的需求。中國作為全球最大制造國,除了需要如三星和臺積電那樣的先進工藝產能之外,其實對成熟工藝的產能需求更多,畢竟龐大的制造業需要的芯片多種多樣,而許多芯片如電視芯片、WiFi路由芯片等都只需要成熟工藝生產即可。

中國大陸大舉增加的芯片產能,還可以通過在成熟工藝開始,培養自己的技術人員,為未來研發更先進工藝打下基礎,這符合中國大陸芯片產業的現實。

正是基于上述諸多因素,中國如今開始顯示出發展芯片制造產業的勃勃雄心,新增晶圓廠將超過美國就是明證,而美國如今也認識到自己的芯片產能逐漸落后于亞洲地區可能帶來的后果,增加晶圓廠,不過顯然它的計劃落后于中國。