據稱華為規劃在武漢建設的芯片制造廠已到了后期,預計明年就將投產,凸顯出這家企業在面臨沒有代工廠為它生產芯片的情況下,直接出手自行建設芯片制造工廠,解決芯片制造問題。
在過去兩年,華為證明了它的頑強,2019年由于眾所周知的原因,華為從美國采購芯片面臨困難,華為海思接過重擔,選擇自研更多種類的芯片,由此大幅提升了其手機采用自主研發芯片的比例至超過五成。
在谷歌限制華為手機搭載GMS服務的情況下,華為推出了HMS服務和鴻蒙系統,從2019年三季度起華為在全球手機市場的份額保持了增長趨勢,到了2020年Q2竟然超越三星奪下了全球手機市場第一名。
華為在逆境中的進步凸顯出這家企業面對困難時候的進取精神,也正是這種進取精神讓中國消費者對它十分敬重,以致于許多中國消費者搶著購買華為手機,推動華為手機在國內手機市場的份額一度逼近五成,成為中國手機市場繼諾基亞之后第二家取得超過四成市場份額的手機企業。
面對華為的頑強拼搏,無計可施之下M國迫使芯片代工廠不得再為華為代工生產芯片,華為無奈之下依靠芯片庫存運作了大半年時間。
有意思的是后來美國的高通、Intel等芯片企業又被允許向華為出售芯片,有業界人士指出這可能是因為美國芯片企業此前被限制與華為合作遭受了沉重的損失,如今批準美國的這些芯片企業恢復與華為合作是希望挽回損失。
即使如此,華為依然不忘自強進取,它在武漢籌建的芯片制造廠逐漸浮出水面,據稱該工廠將規劃為華為生產光芯片、海思芯片等諸多芯片產品,不過有說法是該工廠起步工藝不會太先進,但是近期有網友指出華為已研發出14nm雙芯片疊加技術,從而以較為落后的14nm工藝達到7nm工藝的性能水平,此舉可以較為落后的工藝取得更先進的性能。
華為此舉如果取得成功,對于當下中國投產7nm卻面臨難以獲得ASML的EUV光刻機難題具有重大意義,說明華為能通過曲線的方式解決工藝落后的技術問題。
在中國科技企業當中,華為可謂標桿式的存在,長期以來高度重視技術研發,它的專利授權量位居中國企業第一名,而在芯片技術方面屢屢取得的突破總是異常讓人矚目,或許如這次傳聞那樣,到明年華為將能部分解決芯片供應問題。
