6月20日晚，天津中環(huán)半導體股份有限公司（以下簡稱“中環(huán)股份”）發(fā)布公司回購+期權激勵+員工持股計劃。

　　公告披露后，中環(huán)股份、股價連續(xù)大漲，到6月22日收盤市值已超千億。根據(jù)回購方案顯示，公司擬使用自有資金以集中競價交易方式回購公司股份，在綜合考慮公司財務狀況、經(jīng)營狀況以及未來盈利能力情況下，確定本次回購資金總額為不低于人民幣28,000萬元，不超過33,000萬元；本次回購股份的價格為不超過人民幣42.00元/股（含），不超過公司董事會通過回購股份決議前三十個交易日公司股票交易均價的150%。

　　值得注意的是，對于本次回購公司股份目的，中環(huán)股份表示，主要基于對未來發(fā)展前景的信心和對公司價值的認可，為進一步健全公司長效激勵機制，充分調動公司核心骨干及優(yōu)秀員工的積極性，共同促進公司的長遠發(fā)展，公司在考慮業(yè)務發(fā)展前景、經(jīng)營情況、財務狀況、未來盈利能力以及近期公司股票在二級市場表現(xiàn)的基礎上，擬以自有資金回購公司部分社會公眾股份，用于實施員工持股計劃或股權激勵。

　　2021年是中環(huán)股份完成所有制改革的第一年，一季度，公司實現(xiàn)了業(yè)績翻倍的亮眼成績。有分析指出，在這良好的開端下，公司通過本次市場化激勵，綁定了核心員工的發(fā)展目標，展現(xiàn)出對未來發(fā)展的良好信心，短期來看，公司二季度有望繼續(xù)實現(xiàn)業(yè)績高成長，長期來看，公司業(yè)績預計將全面邁入快速增長車道，業(yè)績或迎來顛覆性成長。

　　分析稱，中環(huán)股份在市場需求、產(chǎn)能提升、技術應用等方面均具備不俗的基礎，未來成長具備可期的目標。中環(huán)股份一方面圍繞產(chǎn)能提升、產(chǎn)品質量升級和產(chǎn)品成本下降開展了多項技術創(chuàng)新，形成了一系列自主知識產(chǎn)權的專利技術和know-how，進而降低了固定成本攤銷和變動成本；另一方面通過強大的供應鏈管控能力確保供應，上下游齊心協(xié)力達到共贏。

　　此外，分析認為，半導體方面，中環(huán)股份的產(chǎn)能供不應求，2021年，在消費電子升級、汽車電子、新能源汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動下，全球半導體市場持續(xù)增量，行業(yè)整體產(chǎn)能持續(xù)擴充；作為全球最大的半導體消費國，中國半導體市場更是以高于全球平均增速的3-4倍高速增長。早在一季度，中環(huán)股份就表示，公司以8-12英寸為主的集成電路產(chǎn)品用硅片產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)高速增長，國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶驗證加速，半導體硅片整體處于嚴重供不應求的狀態(tài)。