據(jù)經(jīng)濟(jì)日報稱，由于晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊、漲價情況持續(xù)，IC設(shè)計業(yè)Q3或同步延續(xù)“漲價風(fēng)”，驅(qū)動IC、微控制器（MCU）兩類芯片領(lǐng)漲。

MCU廠商方面，最近一次調(diào)漲是義隆今年以來第三度漲價；盛群（HOLTEK）則是今年以來第二度漲價。驅(qū)動IC廠商方面，矽創(chuàng)也是今年以來第三度漲價；敦泰也正評估調(diào)價幅度。

事實(shí)上，包括義隆、矽創(chuàng)、盛群、敦泰等在內(nèi)的IC業(yè)者，今年以來均受惠于芯片熱絡(luò)市況與漲價效益，業(yè)績表現(xiàn)出色，敦泰自結(jié)前四月每股純益約新臺幣7．58元，已大幅超越去年整年度的新臺幣3．97元。伴隨Q3漲價風(fēng)潮延續(xù)，業(yè)界普遍看好相關(guān)廠商業(yè)績表現(xiàn)。

對于產(chǎn)品漲價傳聞，盛群（HOLTEK）坦言為反映成本上漲，Q3確實(shí)有調(diào)整價格計劃；義隆與矽創(chuàng)則不愿評論。敦泰方面則表示“不會主動漲價，但必須視情況適當(dāng)反映生產(chǎn)成本（上漲）對價格做出調(diào)整”。

行業(yè)皆知，今年以來，因手機(jī)、面板等市況需求揚(yáng)升，加上各類電子終端產(chǎn)品需求旺盛，推升驅(qū)動IC、微控制器供不應(yīng)求，尤其在晶圓代工產(chǎn)能吃緊下，各大芯片廠想盡辦法搶產(chǎn)能仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關(guān)芯片報價揚(yáng)升。

我愛方案網(wǎng)了解到，MCU方面，受各地疫情升溫，市場健康測量類產(chǎn)品和各類小家電等需求持續(xù)增加，加重半導(dǎo)體供應(yīng)失衡情況。供應(yīng)鏈指出，由于全球IDM大廠已將產(chǎn)能強(qiáng)化在車用、工控及高端消費(fèi)市場，進(jìn)而使消費(fèi)類MCU供給更加緊張，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大逾20％，相關(guān)廠商都有意再調(diào)漲報價。

義隆在今年1月已經(jīng)對微控制器調(diào)升報價。在那之后，由于市場需求強(qiáng)勁依舊，這家公司在農(nóng)歷春節(jié)后一度暫停報價，又在Q2再次調(diào)升報價。近期市場又傳出，該公司還計劃在Q3進(jìn)行第三度漲價，幅度在雙位數(shù)。

盛群今年以來為反映生產(chǎn)成本上升，首波已先于4月調(diào)高IC產(chǎn)品15％價格，但由于供應(yīng)鏈持續(xù)漲價，該公司將在8月進(jìn)行第二波調(diào)價。盛群今年訂單已經(jīng)接滿，并開始承接明年訂單，且對預(yù)定2022年訂單的客戶預(yù)收三成訂金。

驅(qū)動IC廠商則主要受惠面板市況熱絡(luò)，加上晶圓代工產(chǎn)能緊張，供給有限、需求強(qiáng)勁，驅(qū)動芯片價格不斷飆漲，相關(guān)業(yè)者今年獲利均較五年倍增，改寫歷史新高。

矽創(chuàng)主攻非手機(jī)應(yīng)用，產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括移動設(shè)備、工控、車載等。據(jù)了解，矽創(chuàng)去年已先行針對手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動IC調(diào)漲，工控與車載應(yīng)用產(chǎn)品則于今年Q1調(diào)高，今年Q2時再度針對手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動IC的報價調(diào)升，以反映今年以來的生產(chǎn)成本上漲，如今市場傳出其驅(qū)動IC報價又將在Q3調(diào)高。有業(yè)界人士評估，矽創(chuàng)的驅(qū)動IC從年初至Q3，調(diào)漲報價幅度可能累計達(dá)三成。

敦泰方面，產(chǎn)品報價從去年Q2起陸續(xù)調(diào)整，去年10月與今年4月各有一波全面性價格調(diào)整。跟去年Q1相比，目前該公司的觸控與驅(qū)動整合IC（IDC）芯片售價大約已上漲一倍。敦泰董事長胡正大先前提到，當(dāng)供應(yīng)商漲價，該公司也會反映生產(chǎn)成本上漲，但絕不會因缺貨就主動漲價。