最近半年，如果用一個字形容半導體產(chǎn)業(yè)，要么是“旺”，要么是“缺”，如果用一個產(chǎn)業(yè)名詞形容，那就是“供需失衡”。
壹
晶圓代工旺
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，雖然半導體最近半年經(jīng)歷了地震、突發(fā)性停電、疫情、暴風雪等因素的影響，但是2021年第一季度，全球前十大晶圓代工的總產(chǎn)值仍突破了記錄，實現(xiàn)單季歷史新高的好成績，達227.5億美元，季增1%。
縱觀榜單的前四名，呈現(xiàn)出了兩增兩減的局面。
首先，兩增指的是臺積電與聯(lián)電營收持續(xù)走高。
臺積電以129.0億美元穩(wěn)居全球第一，環(huán)增2%。在制程方面，7nm的營收環(huán)增23%，這部分營收的增加主要是來自AMD、聯(lián)發(fā)科和高通訂單持續(xù)穩(wěn)定的增長；16/12nm制程營收環(huán)增近10%，主要來自聯(lián)發(fā)科的5G射頻和比特大陸的礦機芯片；最受市場關(guān)注的5nm，則由于蘋果進入了生產(chǎn)淡季，所以營收有所下滑。
聯(lián)電近一年則是可謂“春風得意馬蹄疾”，接二連三獲得大訂單，聯(lián)電在不久前剛與高通簽下一項長達6年的供貨協(xié)議，這兩天同樣的合約又拿下大客戶NXP。4月初，聯(lián)電還在其官網(wǎng)宣布，與眾多客戶合作擴大12A工廠的產(chǎn)能，但客戶需按約定的價格提前支付押金。確保擴建后的長期生產(chǎn)能力。
在產(chǎn)能方面，聯(lián)電早已滿載，且在價格上漲的情況下出貨量依然相當強勁，其第一季度的營收為16.8億美元，環(huán)增5%。
與臺積電和聯(lián)電不同，三星和格芯在衰退。由于受到之前德州暴風雪的影響，三星奧斯汀Line S2廠暫停投片將近一個月，到4月初才全數(shù)恢復(fù)生產(chǎn)，所以使得營收走弱。
格芯當前在榜單排名第四，一季度營收13億美元，環(huán)比減少16%。主要受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進（VIS）影響，今年第一季起已不再有任何來自該廠客戶的最終采購或未消化訂單，導致格芯營收走弱。(前十大晶圓代工廠商最新排名)
貳
下游封測旺
晶圓代工的火爆帶動下游封測持續(xù)增長。根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度全球十大封測廠的營收合計達到71.7億美元，年增21.5%。
日月光與安靠分列第一二名，營收分別是16.9億美元和13.3億美元，分別年增24.6%與15.0%。日月光投控董事長張虔生指出，封測業(yè)務(wù)去年第4季前復(fù)蘇，目前產(chǎn)能滿載，尤其打線封裝需求強勁，產(chǎn)能缺口預(yù)估持續(xù)今年一整年。
此外，根據(jù)知情人士透露，第三季度日月光已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優(yōu)惠，取消約3％至5％的價格折讓外，第3季也將再提高打線封裝價格，調(diào)漲幅度約5％至10％。
中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天，在半導體國產(chǎn)化的趨勢下，營收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元，前兩者年增達26.3%、62.0%，而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長最高的企業(yè)。（第一季全球前十大封測業(yè)者營收達71.7億美元）
叁
投資建廠旺
一邊是需求旺盛，另一邊是加緊建廠擴產(chǎn)，目前全球不少半導體制造基地都在加緊擴產(chǎn)，歐美韓都豪擲千金發(fā)展本國半導體制造業(yè)。
根據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球8英寸晶圓廠最新展望報告顯示，2012年至2019年8英寸晶圓廠設(shè)備支出落在20億至30億美元區(qū)間，2020年突破30億美元，預(yù)估2021年可望進一步逼近40億美元規(guī)模。SEMI預(yù)估，2024年8英寸晶圓月產(chǎn)能將達660萬片規(guī)模，將創(chuàng)歷史新高。
隨著半導體產(chǎn)能緊缺問題愈發(fā)嚴重，國產(chǎn)半導體擴產(chǎn)建廠的速度也在加快，全球半導體觀察統(tǒng)計了部分上半年擴產(chǎn)的半導體企業(yè)，從統(tǒng)計中不難看出，有中芯國際這樣的晶圓代工廠，也有滬硅產(chǎn)業(yè)這樣的硅片企業(yè)，還有南大光電，晶瑞股份與彤程新材這樣的光刻膠企業(yè)。
除了以上這些之外，還有許多沒有統(tǒng)計的第三代半導體項目，以及各地陸陸續(xù)續(xù)上馬的半導體基地與半導體項目，這些都說明半導體產(chǎn)業(yè)的投資在持續(xù)加快。
肆
隱憂
半導體爆火是蜜糖也是隱憂，君不見，有多少車廠等不到芯片，有多少下游企業(yè)排隊加價買不到芯片，當然還有人在其中惡意炒貨，制造價格混亂并從中牟利。
近半年來，半導體也面臨許多不確定性風險，比如地震，暴風雪，火災(zāi)和缺水缺電等。
中國臺灣地區(qū)是半導體制造業(yè)的重鎮(zhèn)，但今年面臨的56年來最嚴重旱情。水是工業(yè)制造中最不可缺的資源之一，臺積電設(shè)在臺灣地區(qū)的半導體工廠每天的用水量接近20萬噸。按游泳比賽使用的50米泳池計算，大約相當于80個泳池的水量，持續(xù)性的缺水會給晶圓制造帶來很大困境。
而且半導體不僅耗水，還費電，由于制造全是在提高了空氣清潔度的“清潔車間”內(nèi)進行，因此需要很多電力。如果供電停滯，工廠將隨即停產(chǎn)，這可能給全球供應(yīng)鏈造成巨大打擊。
除了以上幾點之外，近期東南亞地區(qū)和印度的疫情也讓全球半導體供應(yīng)鏈變得脆弱。
馬來西亞本月1日起實施的全面行動管制（MCO 3.0）。根據(jù)集邦咨詢調(diào)查，當?shù)胤鉁y相關(guān)企業(yè)或產(chǎn)線如英特爾、英飛凌、TI等雖然都還在生產(chǎn)運作，但馬來西亞此次全面行動管制，恐將牽動下半年全球被動元件市場的供需局面。（馬來西亞全面行動管制，對半導體產(chǎn)業(yè)有何影響？）
結(jié)語
“芯片短缺可能會持續(xù)到年底”，“芯片短缺明年都不會緩解”，幾乎每天都有企業(yè)的高管發(fā)表相關(guān)言論，但關(guān)于芯片短缺到底會持續(xù)到何時，至今沒有一個明確的時間點。這其中既有每家企業(yè)對芯片短缺的感知不同，也是因為黑天鵝太多，無法對未來做出準確預(yù)判。
總之，這場大缺貨中，有人訂單接到手軟，有人買不到貨，大家都在忙于奔波。
