資本邦了解到,近日,甬矽電子(寧波)股份有限公司披露關于首次公開發行股票并在科創板上市輔導工作總結報告。

平安證券股份有限公司(以下簡稱“平安證券”或“輔導機構”)作為甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”“發行人”“公司”或“輔導對象”)首次公開發行股票并在科創板上市的輔導機構,已于2020年11月30日向證監局報送了輔導備案登記材料,并取得貴局出具的《關于甬矽電子(寧波)股份有限公司輔導登記日的確認函》(甬證監函[2020]165號),確認2020年11月30日為甬矽電子的輔導登記日。

目前,相關輔導工作取得了較好效果,輔導機構認為輔導工作已經達到了輔導計劃目標。現向證監局提交甬矽電子首次公開發行股票并在科創板上市的輔導工作總結報告。

據悉,此前,甬矽電子剛獲16家企業增資。2020年9月29日,聚隆科技(300475．SZ)發布公告稱,公司及其他15家企業與甬矽電子及其股東簽署了《投資協議》。聚隆科技及其他10家企業擬以15元/股的價格受讓甬矽電子股東轉讓的737．5萬股甬矽電子股份,同時公司及其他12家企業擬以15元/股的價格認購甬矽電子新增的3,566萬股股份。

聚隆科技在公告中稱,受下游產業鏈轉移、5G先行推廣、手機創新與存儲庫存趨于正常等多重因素疊加影響,大陸地區半導體封測回升力度優于全球,市場空間廣闊。甬矽電子現有業務著重布局在新興快速增長的應用領域,商業化落地進展迅速。

甬矽電子官網信息顯示,目前公司主要從事集成電路中高端封測業務,智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯網、智能家居,數字電視、安防監控、5G、人工智能、網絡通訊、云計算、大數據處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場。