頭部競爭隊(duì)列中,純粹的IDM模式已經(jīng)不再適用。
曾經(jīng)在移動處理器市場,三進(jìn)三出的Intel成為該市場的一位過客,最終還是錯過了這個(gè)風(fēng)口。
現(xiàn)如今,歷史似乎正在重演,只不過這一次,Intel瞄上的是晶圓代工。
Intel 200億美元“重啟”代工,張忠謀笑了
在基爾辛格的IDM 2．0中,主要核心有這三點(diǎn):
內(nèi)部完成大部分生產(chǎn),搭配7nm等更先進(jìn)制程技術(shù),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化,提高經(jīng)濟(jì)效益和供貨彈性;
擴(kuò)大與第三方代工廠的合作,除通信、網(wǎng)絡(luò)、圖形相關(guān)芯片外,從2023年起將部分消費(fèi)級CPU和數(shù)據(jù)中心CPU也交由三星、臺積電等第三方代工廠;
成立獨(dú)立“芯片代工”部門,計(jì)劃主要為美國、歐洲客戶提供芯片代工及封裝服務(wù),且覆蓋x86、ARM、RISC-V等多種IP。
不僅開放代工x86架構(gòu)芯片,還不計(jì)前嫌的接納其他架構(gòu),更是宣布出資200億美元建立兩座新的晶圓廠,看來Intel此次真的是“下定了決心”。
對于Intel的這一舉動,作為當(dāng)前代工領(lǐng)域兩大領(lǐng)軍者的臺積電和三星均表達(dá)了態(tài)度。其中,張忠謀對該行為予以“諷刺”,畢竟曾經(jīng)的Intel并不看得起代工,甚至拒絕了臺積電當(dāng)初的融資需求。
但是嚴(yán)格意義說來,在開放代工能力這件事上,Intel這已經(jīng)不是第一次“松口”了。
早在2010年,Intel就曾代工外部芯片,首個(gè)客戶是Achronix,甚至諾基亞N1也曾經(jīng)采用過Intel代工的芯片,只不過效果不太理想。
這之后時(shí)間來到2012年,PC市場開始下滑,Intel產(chǎn)能逐漸過剩,代工業(yè)務(wù)也就逐步提上日程。最終在2013年,時(shí)任Intel CEO的科再奇正式宣布面向所有芯片企業(yè)開放Intel的芯片代工廠。
然而,彼時(shí)的Intel又瞄上了移動市場,這也就意味著它與其他諸多移動芯片廠商成為了競爭者,此時(shí)此刻,Intel又怎么會用自己的先進(jìn)制程技術(shù)為對手代工芯片呢?也因此,代工計(jì)劃被延緩。
然而就在2年之后,在移動市場碰壁、最后只能逐步退出的Intel再次提出了代工計(jì)劃,更是宣布與Arm、LG達(dá)成了合作。
只不過,正如外部所只曉得,Intel用于生產(chǎn)自家芯片的產(chǎn)能都已經(jīng)非常緊缺,甚至嚴(yán)重到了影響PC廠商下半年的整體出貨問題。就在2018年,隨著Intel對外宣布“將制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上”,雖然沒有明說,但這則消息也差不多代表著Intel關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)。
此后直至2021年1月,我們才聽到了有關(guān)Intel晶圓代工業(yè)務(wù)的新動態(tài),只不過這次是關(guān)于“出售”——傳前CEO鮑勃·斯旺打算賣掉Intel晶圓制造業(yè)務(wù),轉(zhuǎn)型為注重設(shè)計(jì)的無晶圓企業(yè),“接盤者”是臺積電。
戲劇性的是,在這一傳聞還沒有得到驗(yàn)證的時(shí)候,鮑勃·斯旺就已經(jīng)成為前任CEO,而晶圓制造業(yè)務(wù)不僅留了下來,還將對外開放。
俗話說“一鼓作氣,再而衰,三而竭”嚴(yán)格算下來,這已經(jīng)是Intel第三次提出“開放對外代工”。
上一次,Intel在移動市場三戰(zhàn)三敗。這一次,不知道Intel“芯片業(yè)務(wù)拯救計(jì)劃”的結(jié)局又會是什么?但可以確定的是,純粹的IDM模式不再適用于現(xiàn)在的芯片賽道,尤其是高手眾多的頭部隊(duì)列中。
曾經(jīng)的IDM護(hù)城河,成了現(xiàn)在的“催命符”
眾所周知,Intel當(dāng)初能夠成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸主,其中一部分原因也得歸功于自身的IDM模式,將芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)集于一身。
不可否認(rèn),從早期市場來看,采用IDM模式更便于打造企業(yè)的“護(hù)城河”。但是,成功也是有前提的,即自身產(chǎn)品技術(shù)夠硬、產(chǎn)能供給跟得上,且沒有太多競爭對手。
再來看現(xiàn)在的芯片市場,于Intel而言,可以說是群雄環(huán)伺:
設(shè)計(jì)端,站在Intel對立面的有AMD、英偉達(dá)、高通等等;
制造端,臺積電與三星后來居上,Intel尚且自顧不暇。
此時(shí),Intel正在干什么呢?技術(shù)端繼續(xù)努力攻破10nm、7nm等先進(jìn)制程,產(chǎn)品端雖然不再以PC為中心,但是核心依舊沒有逃出PC、服務(wù)器這兩大市場。
采用IDM模式,意味著Intel即便芯片設(shè)計(jì)上技術(shù)再創(chuàng)新,也只能依舊止步于10nm,反觀競爭對手,不管是AMD的最新款PC處理器,還是英偉達(dá)新近發(fā)布的首款CPU,均采用了5nm制程。
同時(shí),先進(jìn)制程上的缺失,意味著Intel也不能很好地滿足客戶的需求。這不,蘋果拋棄了Intel,轉(zhuǎn)為自研芯片,并將代工訂單交給了臺積電,與之操作類似的還有微軟、Facebook等服務(wù)器客戶,均開始自研芯片。
另外,IDM模式的背后也代表著高成本、不夠靈活。
自建芯片生產(chǎn)線,本身就是一件需要高成本投入的事情。以臺積電為例,依據(jù)之前的公開報(bào)道,針對月產(chǎn)能2萬片5nm產(chǎn)線的投資額高達(dá)120億美元,雖然Intel的制程還沒有這么先進(jìn),但是多個(gè)制程產(chǎn)線累積下來,也是一筆不小的成本支出。
與此同時(shí),Intel的IDM模式也是不靈活的,應(yīng)對市場快速變化方面效率較低。一旦產(chǎn)能有剩,意味閑置成本的增加,若是訂單多到產(chǎn)能不足以支撐,則意味著客戶產(chǎn)品的延遲交付,做不到產(chǎn)能的靈活調(diào)配。
顯然,那個(gè)Intel一家獨(dú)大、近乎壟斷市場的時(shí)代已經(jīng)過去了,適用于那時(shí)的純粹IDM模式也不再適用于當(dāng)下,反而成為了一道桎梏。
最后
相對于晶圓代工,IDM經(jīng)營的難度似乎在加大。
以臺灣DRAM工廠Powerchip為例,它在營收上也曾大賺,但是隨著2012年DRAM價(jià)格下跌沖擊,曾經(jīng)的大賺轉(zhuǎn)為大虧。這之后,Powerchip開始徹底轉(zhuǎn)型晶圓代工,產(chǎn)品范圍覆蓋DRAM、LCD驅(qū)動IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等多種類別。
3013年,Powerchip轉(zhuǎn)虧為盈,直到如今都處于盈利狀態(tài)。由此可見,晶圓代工業(yè)務(wù)的市場利好。
而眼下,于Intel而言正是一個(gè)絕佳的轉(zhuǎn)型機(jī)會。
外部大環(huán)境中,市場端,正值全球產(chǎn)能緊缺,包括汽車、消費(fèi)電子、家電在內(nèi)的多個(gè)產(chǎn)業(yè)均存在不同程度的“缺芯”,且三星、臺積電等頭部代工廠也已經(jīng)排滿產(chǎn)能,但還是存在大量需求訂單;技術(shù)端,汽車芯片不需要7nm、5nm這類先進(jìn)制程,28nm、14nm制程足矣支撐;政策端,美國政府大力推進(jìn)制造業(yè)回國,尤其是半導(dǎo)體制造,拜登政府更是承諾將給予370億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼政策。
無需先進(jìn)制程工藝、芯片緊缺兩年內(nèi)不會結(jié)束、政府大力主持。對于Intel而言,這些外部條件恰好一定程度上平衡了它轉(zhuǎn)型過程中的高成本、訂單隱憂。
這一次,Intel或許能夠打破“一鼓作氣、再而衰,三而竭”的結(jié)局。
作者:韓璐