西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布推出下一代 Veloce? 硬件輔助驗證系統(tǒng)，可以快速驗證高度復(fù)雜的下一代集成電路（IC）設(shè)計。該系統(tǒng)是業(yè)內(nèi)首個完整的集成式解決方案，將一流的虛擬平臺、硬件仿真和 FPGA 原型驗證技術(shù)融于一身，為應(yīng)用硬件輔助驗證的新方法奠定了堅實基礎(chǔ)。
Veloce 硬件輔助驗證系統(tǒng)中的新產(chǎn)品包括：
· 用于虛擬平臺/軟件激活驗證的 Veloce HYCON（HYbrid CONfigurable）。Veloce HYCON 提供了一種創(chuàng)新技術(shù)，能夠幫助客戶為其下一代 SoC（System-on-Chip）設(shè)計和部署復(fù)雜的混合仿真系統(tǒng)。
· Veloce Strato+ — Veloce Strato 硬件仿真器的容量升級版本。憑借可擴展至 150 億門電路的領(lǐng)先能力，Veloce Strato+ 不僅具備業(yè)內(nèi)最高的總處理容量，同時能夠?qū)⑵渑c最快的協(xié)同模型帶寬和可見性速度相結(jié)合，發(fā)揮最大功用。
· Veloce Primo 企業(yè)級 FPGA 原型驗證系統(tǒng)。這是一款自主研發(fā)的企業(yè)原型設(shè)計解決方案，其結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的運行性能與快速的原型起動。
· Veloce proFPGA 桌面 FPGA 原型驗證系統(tǒng)。Veloce proFPGA 系列產(chǎn)品采用模塊化的容量方案，可以根據(jù)不同的容量需求提供相應(yīng)的可擴展性。-
此次發(fā)布的系統(tǒng)高度集成，為硬件輔助驗證方法的發(fā)展方向設(shè)立了新標準。該系統(tǒng)可以簡化并優(yōu)化驗證周期，同時能夠降低驗證成本，以此將硬件、軟件和系統(tǒng)驗證的智能數(shù)字化提至更高水平。
這種無縫管理驗證周期方法強調(diào)在驗證周期的早期階段去運行市場特定的實際工作負載、框架和基準測試，以進行功耗和性能分析。通過這樣的方式，客戶可以在開發(fā)初期構(gòu)建虛擬的 SoC 模型并進行整合，在 Veloce Strato+ 上運行實際的固件和軟件，從而深入了解硬件的最低層。隨后，客戶可以將相同的設(shè)計轉(zhuǎn)移到 Veloce Primo 中，以更接近實際系統(tǒng)的速度運行，藉此驗證軟件/硬件接口并執(zhí)行應(yīng)用程序級軟件。為了使這種方法盡可能高效，Veloce Strato+ 和 Veloce Primo 使用相同的 RTL、相同的虛擬驗證環(huán)境、相同的交易器（transactor）和模型，能夠最大限度地重用驗證材料、環(huán)境和測試內(nèi)容，進而為無縫方法的實施提供必要基礎(chǔ)。
Siemens EDA 高級副總裁兼總經(jīng)理 Ravi Subramanian 表示：“隨著我們進入新的半導(dǎo)體景氣周期，以軟件為中心的 SoC 設(shè)計帶來了功能性驗證系統(tǒng)的根本改變，以滿足更高需求。下一代 Veloce 系統(tǒng)應(yīng)運而生，這是西門子不斷投資、專注于客戶需求的直接成果，現(xiàn)在我們可以為客戶提供一個完整的集成系統(tǒng)，為未來十年制定了清晰的技術(shù)路線圖。此次產(chǎn)品的發(fā)布標志著我們正在建立新的系統(tǒng)標準，使其能夠滿足計算、存儲、人工智能/機器學(xué)習(xí)、5G、網(wǎng)絡(luò)和汽車等不同行業(yè)的驗證要求。”
Veloce 硬件輔助驗證系統(tǒng)得到擴展的關(guān)鍵所在
芯片、系統(tǒng)和軟件設(shè)計方面的創(chuàng)新，使得 Veloce Strato+ 實現(xiàn)了 2017 年推出 Veloce Strato 平臺時發(fā)布的容量路線圖。由于全新專有的 2.5D 芯片 — Crystal 3+ 的創(chuàng)新設(shè)計與制造，使系統(tǒng)容量比之前的 Veloce Strato 系統(tǒng)提高了 1.5 倍。這一創(chuàng)新使 Veloce Strato+ 能夠以 150 億門電路的容量占據(jù)仿真市場的領(lǐng)先地位，這是當今市場上最高的有效容量，現(xiàn)已被多家 Veloce Strato+ 客戶采用。
AMD 企業(yè)院士兼方法架構(gòu)師 Alex Starr 表示：“AMD 在晶片驗證和確認解決方案中采用了 Veloce 仿真平臺。我們開發(fā)的高性能設(shè)計需要使用可擴展、可靠、創(chuàng)新的仿真解決方案，我們十分高興能夠與西門子合作，在 AMD 率先部署大容量 Veloce Strato+ 系統(tǒng)。此外，我們也非常高興看到我們第二代和第三代 AMD EPYC? 處理器可以用于 Veloce Strato 和 Veloce Strato+ 平臺。這兩個處理器系列的高性能可以為 Veloce 生態(tài)系統(tǒng)及包括 AMD 在內(nèi)的客戶帶來更高的設(shè)計生產(chǎn)力。”
Veloce Strato 系統(tǒng)還增加了 AMD EPYC? 7003 系列作為合資格處理器，這些新處理器可以作為 Veloce Strato 系統(tǒng)的運行主機和協(xié)同模型主機。
Veloce Primo 和 Veloce proFPGA 是目前業(yè)界最強大、最通用的 FPGA 原型解決方案。企業(yè)級 FPGA 原型系統(tǒng) Veloce Primo 可提供出色的性能，容量能夠擴展至 320 個 FPGA，并在軟件工作負載、設(shè)計模型和前端編譯技術(shù)方面，采用與 Veloce Strato 一致的工作模型。這種硬件仿真和原型驗證之間的基本一致性將有助于降低驗證成本，通過使用正確工具將仿真和原型驗證彼此互補，可在最短的周期內(nèi)獲得最佳結(jié)果。Veloce Primo 還支持虛擬（仿真卸載）和 ICE（In-Circuit Emulation）使用模型，可在兩種模式下保持準確的時鐘比率，實現(xiàn)最高性能。
Arm 設(shè)計服務(wù)高級總監(jiān) Tran Nguyen 表示：“各行各業(yè)不斷增長的計算需求意味著更短的上市時間，西門子的 Veloce Primo 企業(yè)級 FPGA 原型解決方案能夠幫助 Arm 迅速解決設(shè)計問題，并實現(xiàn)驗證目標，使我們的生態(tài)系統(tǒng)可以開發(fā)出基于 Arm 的高質(zhì)量 SoC，從而加速創(chuàng)新步伐。”
賽靈思核心垂直市場高級總監(jiān) Hanneke Krekels 表示：“我們很高興看到西門子為 FPGA 原型驗證市場推出 Veloce Primo。賽靈思與西門子建立了長期的客戶與合作伙伴關(guān)系，我們業(yè)界領(lǐng)先的 Virtex UltraScale+ VU19P 最新設(shè)備可以助力西門子的這款新產(chǎn)品組合實現(xiàn)優(yōu)秀的可擴展性和容量。”
西門子同時與 Pro Design 簽訂了一項 OEM 協(xié)議，使 Veloce proFPGA 為 Veloce 硬件輔助驗證系統(tǒng)提供了世界一流的成熟桌面平臺。Veloce proFPGA 系列產(chǎn)品采用模塊化的容量方案，可采用 Intel Stratix 10 GX 10M 和 Virtex UltraScale+ VU19P 的高端 FPGA，滿足從 4000 萬門到 8 億門的多種容量擴展需求。
Pro Design 首席執(zhí)行官 Gunnar Scholl 表示：“proFPGA 系列的先進技術(shù)可為當今的人工智能/機器學(xué)習(xí)、5G 和數(shù)據(jù)中心 ASIC 設(shè)計的驗證工作帶來諸多優(yōu)勢。我們對于 FPGA 桌面原型設(shè)計市場的經(jīng)驗、見解和策略正在獲得認可，我們期待此次與西門子的合作能夠加速雙方在這一領(lǐng)域的市場滲透。”
供應(yīng)情況
全套 Veloce 硬件輔助驗證系統(tǒng)現(xiàn)已上市，目前已被全球的領(lǐng)先客戶廣泛使用。