4月19日—28日，以“擁抱變化”為主題的上海國際車展在國家會展中心（上海）舉行，芯馳科技攜旗下全系產品驚艷亮相。充滿科技感元素的展臺設計也吸引了大批觀展者駐足觀看。

　　發布全新升級產品 助力汽車行業數字化轉型

　　當前，以數字化和智能化技術為核心驅動力，汽車行業正在經歷一場波瀾壯闊的轉型與變革。與此同時，“軟件定義汽車”概念的出現，顛覆了傳統以汽車產品機械性能高低作為判定優秀與否的標準，而汽車軟件和電子電氣架構成為新的決定因素。

　　隨著人工智能、5G、自動駕駛等技術在汽車上的應用，智能網聯汽車的電子電氣架構也逐步由分布式的結構轉變為集成度更高的域控制器架構。而芯馳科技的X9、G9、V9、三款主力SoC產品，精準覆蓋了智能座艙、中央網關、自動駕駛三個領域，為“軟件定義汽車”提供了堅實的車規級硬件基礎，積極兌現“以高性能、高可靠的‘中國芯’服務全球汽車產業”的承諾。

　　在本屆上海車展上，芯馳科技發布了四款全新升級車規級處理器芯片：X9U、V9T、G9Q/G9V。

　　X9U

　　未來，汽車不僅僅是通行工具，更是人們重要的生活空間，X9U高性能智能座艙芯片，就是為用戶能獲得極致的艙內體驗而設計。

　　芯馳科技全新X9U處理器具有強勁性能，CPU總算力達到100KDMIPS，3D圖形性能達到300GFLOPS，AI計算性能達到1.2TOPS。在一顆X9U芯片上，能夠實現未來智能座艙各項功能的全部集成，不僅可以支持語音、導航、娛樂、環視等常規智能座艙功能，還可以支持DMS、OMS和自動泊車等ADAS功能。X9U處理器支持多達10個獨立全高清顯示屏，不僅包含前排儀表、中控屏和HUD，還可以覆蓋副駕、第二排和第三排的多個娛樂屏，并且不同的屏幕之間支持共享和互動，讓車內的所有的乘客一起享受出行的樂趣，帶來更為輕松愜意的出行體驗。

　　在本次車展，芯馳科技展示了一臺10屏透明座艙模型，通過可視化的方式清晰地向業界展示了X9U處理器驅動未來座艙整體智能表面的能力。

　　V9T

　　V9T是一款高性能ADAS及自動駕駛芯片，采用了兩組完全獨立的四核Cortex-A55應用處理器集群，既可以獨立運行來提供更高的性能，也可以互為冗余備份來提升安全性。與此同時，V9T配置了4組雙核鎖步的高可靠Cortex-R5作為安全處理器，主頻都達到了800MHz，用于自動駕駛決策控制等需要高實時性和高功能安全等級的軟件。在處理器內核之外，V9T上還集成了AI運算加速單元、視覺運算加速單元以及3D/2D圖形加速單元，通過這些高性能高效率的加速單元，實現對不同類型算法的并行加速。

　　為了能夠支持自動駕駛各類傳感器的接入，V9T也預留了非常豐富的車身網絡接口和傳感器接口，包括18路高清攝像頭輸入、16路CANFD，16路LIN、2路支持TSN的千兆以太網口，以及PCIe3.0和USB3.0等高速擴展接口。作為一款專門為自動駕駛設計的處理器，V9T帶來更高的性能，更好的執行效率、更高的安全性和更好的擴展性，為未來自動駕駛的大規模量產落地提供了核心芯片的支撐。

　　G9Q

　　G9Q是一款高性能中央網關處理器，在芯馳科技2020年推出的G9X的基礎上，將單核CPU升級到了四核CPU，能夠提供更加充沛的計算能力，使得未來核心網關能夠承載更多的應用軟件。通過OTA升級不斷增加新的功能，為用戶提供更多的服務。在CPU內核升級的同時，G9Q還特別增加了SMMU來支持虛擬化。

　　G9V

　　G9V是面向跨域融合的高性能處理器，在G9Q的基礎上，增加了高清視頻輸入和顯示輸出，并配備了高性能3D GPU。通過一個G9V處理器，可以在一個域控制器上將核心網關和3D儀表的融合在一起，進一步提高系統的集成度，提升系統效率。

　　G9Q和G9V的四個高性能A55內核，配合的一對高可靠雙核鎖步R5內核，可以讓用戶在一個處理器上同時部署Classic AutoSAR和Adaptive AutoSAR，配合高速內部核間通信架構，實現跨核、跨域、跨系統之間的未來SOA架構支撐。

　　除域控級別大型SoC芯片外，芯馳也正在進行一款車規高可靠MCU——E3的開發。該款MCU按照ISO 26262 ASIL D的標準進行設計，溫度等級將達到AEC-Q100 Grade 1。這款MCU產品未來將進一步豐富芯馳科技的產品矩陣，為市場提供多層次的產品類型，更好地滿足客戶差異化的需求。

　　生態聯盟升級 延伸價值鏈強化底層賦能角色

　　作為一個技術集成型產業，汽車芯片產業鏈環環相扣，產業鏈上的每家企業都有自身優勢的領域。因此，必須積極與產業對接，保持開放的心態并相互協作融合才能形成合力，以應對不同整車企業對于汽車智能網聯解決方案的需求。作為致力于底層賦能汽車行業的芯片企業，芯馳科技始終致力于與產業鏈上的企業協同合作創新，結合業務場景為客戶提供完整的解決方案。

　　在本屆上海車展，芯馳科技舉行了生態聯盟升級活動，與生態合作伙伴代表共同見證了芯馳的再次成長。目前，芯馳科技與100多家合作伙伴展開合作，覆蓋了算法操作系統、硬件方案、協議棧、導航虛擬化等領域，可以為客戶提供豐富的技術支撐，助力客戶加速完成產品開發。目前，芯馳科技已經成為一家為客戶提供“芯片產品+技術支持+生態合作”綜合解決方案的車規芯片企業。

　　芯馳科技董事長張強表示：“獨木難成林，一人不為眾。芯馳今天的成績離不開合作伙伴的支持與成就。未來，我們還將與合作伙伴緊密攜手，為市場提供高度集成的車規處理器，助力客戶推出更多面向未來的智能網聯汽車產品，用心賦能智慧出行。”

　　黑莓中國，QNX軟件系統有限公司首席代表董淵文表示：“QNX與芯馳科技合作的X9智能座艙芯片，具有良好的擴展性、兼容性，在研發初期預留了足夠的虛擬化開發空間。我們希望在未來繼續攜手并肩，合力為客戶打造一個可以放心出行、安全無憂的出行世界。”

　　Elektrobit中國區總經理鄒露君表示：“快速賦能汽車，我們的理念與芯馳科技可以說是不謀而合。集成了EB軟件的芯馳高性能芯片產品，可以幫助汽車工程團隊加速開發速度，縮短產品落地量產的周期，讓消費者能夠更早的享受到智能汽車產品所帶來的便捷與愉悅。”

　　自2018年成立以來，芯馳科技在短短兩年多的時間內，完成了從產品研發、通過車規級認證、發布到出貨的完整環節，展示出了深厚的技術儲備和突出的研發能力，目前已經收獲了百萬片/年訂單。未來，芯馳科技將繼續加速發展步伐，不斷推出具有自主知識產權車規芯片產品，為全球汽車產業的智能化轉型貢獻力量。