當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月16日，美國(guó)總統(tǒng)拜登與訪美的日本首相菅義偉舉行了會(huì)晤。

　　拜登在記者會(huì)上表示，美日將在5G、人工智能、量子計(jì)算、半導(dǎo)體供應(yīng)量等領(lǐng)域進(jìn)行共同投資。“日本和美國(guó)都在創(chuàng)新和展望未來(lái)方面投入巨大，”拜登說(shuō)，“這包括確保我們投資和保護(hù)能維持并增強(qiáng)我們競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的科技技術(shù)。”

　　根據(jù)兩國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人會(huì)后所共同發(fā)表的聯(lián)合聲明書指出，雙方將會(huì)共同投資45 億美元，用于開(kāi)發(fā)下一代的6G 網(wǎng)路技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、部署安全網(wǎng)路，以及先進(jìn)的訊息通訊技術(shù)。這部分美國(guó)與日本將會(huì)各自負(fù)擔(dān)25 億與20 億美元的資金來(lái)共同研發(fā)。

　　為何美國(guó)與日本這次這么積極地地?cái)y手研發(fā)6G技術(shù)？根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)指出，截至目前為止，中國(guó)的華為、中興通訊等中資公司所持有的5G基站市場(chǎng)大約40%的份額。雖然歐洲的愛(ài)立信、諾基亞，以及韓國(guó)的三星電子也在5G 市場(chǎng)占有重要的地位，但在5G競(jìng)賽當(dāng)中，美國(guó)與日本企業(yè)明顯相對(duì)落后。

　　不過(guò)在5G 專利方面，美國(guó)企業(yè)高通擁有大約10% 的市場(chǎng)份額，這部分則與華為差異不大；但是日本最大的電信業(yè)者NTT Docomo 在5G 專利方面也占了6%。

　　事實(shí)上，中國(guó)在5G 技術(shù)的發(fā)展競(jìng)賽中擠進(jìn)了先進(jìn)國(guó)家之列；而現(xiàn)在為了復(fù)制如此的成功經(jīng)驗(yàn)，中國(guó)在3月的兩會(huì)中，也通過(guò)了新5 年計(jì)劃，當(dāng)中就包含了要發(fā)展6G 通訊技術(shù)。

　　為了避免重蹈覆徹，日本政府決定在6G 發(fā)展初期就將積極地參與下相關(guān)國(guó)際事務(wù)，就為了在6G專利方面的市場(chǎng)份額可以提高到10%。

　　另外，在兩國(guó)的聯(lián)合聲明書中也顯示，美日兩國(guó)在通訊方面的合作應(yīng)該要擴(kuò)展在第三國(guó)，以促進(jìn)更安全地連結(jié)技術(shù)，且還能進(jìn)一步地與中國(guó)抗衡。

　　此外，聯(lián)合聲明書中也主張，在6G 的技術(shù)發(fā)展上，包括半導(dǎo)體在內(nèi)的敏感供應(yīng)鏈兩國(guó)也應(yīng)該要有進(jìn)一步地合作。只不過(guò)在這部分，日本的相關(guān)業(yè)界反映卻有些許的分歧。

　　《日經(jīng)亞洲》引述一名日本芯片制造商的高管表示，如果政府將準(zhǔn)備相關(guān)補(bǔ)貼，不但可以吸引日本國(guó)內(nèi)相關(guān)供應(yīng)鏈加入，且還可以進(jìn)一步地降低日本國(guó)內(nèi)建設(shè)工廠的成本。

　　只不過(guò)，另一家日本芯片設(shè)備制造商則持有不一樣的看法；該公司的高層認(rèn)為，如果美國(guó)擴(kuò)大對(duì)中國(guó)的制裁，這樣日本芯片設(shè)備制造商則很將難以在中國(guó)市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)展業(yè)務(wù)。