3月17日消息，存儲廠商華邦電董事會16日決議，通過高雄12吋晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)131.27億元新臺幣，將自3月起開始陸續(xù)進行投資。華邦電高雄12吋廠將在明年上半年裝機及試產(chǎn)，明年下半年將進入量產(chǎn)，初期將生產(chǎn)20nm世代制程DRAM。

　　華邦電此次資本支出預(yù)算案，內(nèi)容包括建置及擴充產(chǎn)能的生產(chǎn)設(shè)備、實驗室設(shè)備、測試設(shè)備、廠務(wù)設(shè)施工程等，涵蓋時間包括今年及明年。華邦電表示，該資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，預(yù)計于今年3月起陸續(xù)投資，并于明年試營運。華邦電高雄廠是第二座12吋晶圓廠。

　　華邦電表示，相當(dāng)重視研發(fā)創(chuàng)新及全球人才布局，預(yù)計未來在南科高雄園區(qū)產(chǎn)業(yè)聚落效應(yīng)的帶動下，能吸引更多半導(dǎo)體人才加入，一同致力于提供客戶全方位的利基型存儲解決方案。

　　華邦電于日前法人說明會中指出，今年資本支出預(yù)計127億元新臺幣，較去年成長約六成，而高雄新廠預(yù)計明年上半年試產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)，2023年將明顯貢獻營收。

　　華邦電臺中廠目前產(chǎn)能主要以閃存為主，去年已將月產(chǎn)能由5.4萬片提升至5.7萬片，投片維持滿載狀態(tài)。不過，華邦電今年臺中廠產(chǎn)能不會再擴充，但將因應(yīng)客戶需求進行產(chǎn)能調(diào)配。

　　華邦電自行開發(fā)的25nm DRAM制程，目前生產(chǎn)良率已達(dá)成熟制程水準(zhǔn)，25nm營收占比已由去年第一季的8％，成長至去年第四季的20％，目前25nm制程占DRAM整體投片量比重達(dá)五成。華邦電總經(jīng)理陳沛銘表示，25nm微縮版DRAM制程前期開發(fā)已完成且進展順利，將先在臺中廠試產(chǎn)，也會與客戶就產(chǎn)品驗證先展開合作，以便未來高雄廠完成裝機就能直接進入生產(chǎn)狀態(tài)。

　　集邦科技表示，華邦電近年重心皆在閃存業(yè)務(wù)，DRAM產(chǎn)能在高雄路竹廠完工前都將受到限制，因此華邦電選擇重點支持DDR2及DDR3低容量產(chǎn)品，也因華邦電在該領(lǐng)域擁有相對更高的市占率，掌握更多定價優(yōu)勢。