晶圓代工價格漲聲不斷，IC設計業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶不斷催貨。

　　有IC設計業(yè)者私下透露，「今年晶圓代工市場的狀況就不是常態(tài)」?，F(xiàn)在是賣方市場，價格由賣方說了算，1月漲價后，2月下單投片，3月又通知5月產(chǎn)出還要漲價，也只能摸摸鼻子接受。

　　在這波晶圓代工漲價潮中，據(jù)了解，晶圓代工廠對不同IC設計業(yè)者調(diào)價有不同做法，有的是去年就先小漲，有的是分別于今年1月與4、5月各漲一次，另外還有的是近期每個月下訂單時，價格都有所墊高。

　　IC設計業(yè)者透露，當初與晶圓代工廠議定今年大致所需產(chǎn)能，比較像是意向書，保有調(diào)整空間，真正到每個月下訂單時，就會知道要支付的價格。但今年晶圓代工產(chǎn)能吃緊的程度，堪稱近20年來首見，已經(jīng)無法用先前的常態(tài)來論斷。

　　也有部分投片策略較為集中的IC設計業(yè)者說，投片時就會議定價格，至今中途沒有變更，目前看來在第3季前應該不至于遭漲價。

　　IC設計業(yè)者面對這波晶圓代工與封測等成本上漲，已經(jīng)到無法自行吸收的地步，只能反映給客戶。業(yè)者形容，就像當時疫情爆發(fā)初期，口罩價格明顯上漲，目前晶圓代工產(chǎn)能供需失衡，相關(guān)業(yè)者在商言商，也會追求獲利最大化，而IC設計客戶這時就顯得弱勢，頂多偶爾套點交情討價還價。

　　晶圓廠提前搶產(chǎn)能

　　晶圓代工產(chǎn)能嚴重吃緊，是IC 設計廠當前營運遭遇的最大難題，為避免明年面臨同樣的困境，廠商已紛紛提前搶訂產(chǎn)能。

　　中國臺灣網(wǎng)通芯片廠與面板驅(qū)動IC 廠主管皆證實目前已開始為明年預先準備晶圓代工產(chǎn)能，并說應該每家芯片廠都會這樣做。

　　面板驅(qū)動IC 廠陳姓副總經(jīng)理說，過去業(yè)界通常會到第3 季末或第4 季才開始與晶圓代工廠討論隔年需要的產(chǎn)能，后續(xù)再逐季滾動式調(diào)整需求。不過，現(xiàn)在產(chǎn)能供需非常緊張，提早準備明年產(chǎn)能，才比較好規(guī)劃。

　　他表示，以前晶圓代工產(chǎn)能吃緊時，只要提早幾個月告知晶圓代工廠就可以，但這次情況不同，提早2個月向代工廠爭取產(chǎn)能也無效。車廠被迫透過政治外交管道爭取產(chǎn)能，足以顯示晶圓代工產(chǎn)能供應的高度緊張。

　　根據(jù)目前建立庫存的高難度來看，他預期，產(chǎn)能吃緊情況可能會持續(xù)一段時間，增加產(chǎn)能是當務之急。

　　除了筆記型電腦需求強勁，網(wǎng)通芯片廠黃姓副總經(jīng)理認為，遠距教學與遠距工作同時帶動相關(guān)基礎設施升級，動能應會延續(xù)一段時間。

　　半導體供應鏈從去年第2 季開始緊張，目前市場需求仍強過于供應的能力，供需不平衡的情況還看不到有緩和的機會，短期庫存水位不會有明顯增加。上半年未被滿足的需求，將會延續(xù)到下半年，他預期下半年景氣應不致有意外的大變化。

　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況今年可能維持一整年，微控制器（MCU）廠業(yè)務副總經(jīng)理透露，已有客戶提前預付2022 年的貨款，只為確保產(chǎn)能無虞。

　　當缺貨發(fā)生時，勢必會刺激更多的需求，以確保料況無虞，業(yè)界普遍認為，供應鏈存在重復下單的問題，只是在尚未出現(xiàn)庫存過高及景氣反轉(zhuǎn)跡象前，廠商還是要為未來做好充分準備。