鼎龍股份14日公告，公司擬新建集成電路CMP用拋光墊項目（三期）及年產1萬噸集成電路制造清洗液項目。計劃投資合計5.67億元，本次投資資金來源為公司自有或自籌資金。
CMP用拋光墊項目擬新建車間占地面積6000平方米，建筑面積16500平方米，購置并安裝凈化系統設備、貼合機、拋光機等儀器設備共43臺，完善配套設施。建成后，預計具備年產50萬片CMP用拋光墊生產能力。
集成電路制造清洗液項目規劃建筑面積28994平方米，建設生產車間4500平方米，辦公樓5000平方米及倉庫，購置混配機、自動投料機、Zeta電位儀、顆粒計數器等儀器設備92臺，建設配套設施，建成年產清洗液1萬噸。
鼎龍股份表示，公司拋光墊下游芯片制程客戶對供應鏈安全的要求極高，需要公司該產品在武漢廠區已有產能基礎上異地建廠擴能，利于供貨安全性及穩定性。
先進制程的高端清洗液絕大多數掌握在兩家美國公司手中，公司擬實施CMP后清洗液和光刻膠蝕刻后清洗液項目的產業化，將有效解決國內該系列產品嚴重依賴海外進口的卡脖子問題。
鼎龍股份是打印復印耗材龍頭，近年向半導體材料領域持續拓展。公司主營打印復印通用耗材和光電半導體工藝材料。光電半導體工藝材料業務是公司近年重點布局的業務領域，主要產品包括：化學機械CMP 拋光墊、清洗液及柔性顯示基材PI 漿料等。
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