國元證券在研報中指出，2020年銷售手機所搭載的單機攝像頭的平均數量增加25.7%。
在經歷了兩年多的低迷后，全球智能手機市場正在5G的催化下迎來銷量反彈，在各大機構以及手機供應鏈廠商的預測中，2021年將是智能手機全面復蘇的一年。
根據 Strategy Analytics 的預測，今年5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，至少是2020年（預計）總量的兩倍。
“5G商用在2019年快速啟動，與4G相比，在部署最初的18個月中推出5G商用服務的運營商數量已經是其5倍。”芯片廠商高通總裁安蒙此前在接受第一財經記者采訪時也表示，2022年全球5G智能手機出貨量將超過7.5億部，而在今年這一數字將突破5億部。
5G手機換機大潮來臨的同時也在推高技術賽道的競技門檻。折疊屏、屏下攝像頭、3D結構光等技術嶄露頭角、射頻前端市場空間突破200億美元，而光學多攝在手機上的較量也僅僅開了一個頭。
記者在對頭部手機廠商的采訪中發現，2021年圍繞在以手機為核心的硬件研發依然將不斷向底層延伸，巨頭之間的“跨界”合作將會愈加頻繁，但如何平衡好技術與成本、材料與現實的關系，也在不斷影響著國產手機廠商做出新的選擇。
深入芯片底層設計
5G智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，在2021年一開年，圍繞在芯片層級的角逐異常激烈。
1月4日晚，高通正式對外發布了最新的入門5G移動平臺驍龍480 5G，新產品使用三星8nm制程，宣稱比前代驍龍460性能提升100%。這被業內認為是高通在中低端5G市場的一次反擊，它的對手聯發科正在這一市場收割紅利。
根據市場研究機構Counterpoint最新公布的2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，2020年三季度聯發科在全球智能手機芯片市場出貨超過了1億顆，市場份額達到了31%，超越高通（29%）成為了全球最大的智能手機芯片供應商。
但對于下游終端廠商而言，盡管芯片兩強在“碰撞”中都加大了對5G芯片的供應，但受制于上游晶圓代工產能不足，芯片缺貨潮依然會成為今年上半年最為棘手的問題。
華西證券認為，手機相關套片和部分芯片缺貨導致了手機整機出貨受到影響，但當前套片缺貨和部分芯片供給偏緊也反映了行業需求旺盛以及產業鏈廠商備貨積極性。
變被動為主動成為下游廠商的共識。
早在2017年，小米發布了第一款處理器澎湃s1，而在2019年4月，負責小米芯片開發的松果電子團隊又分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資，如今小米圍繞在芯片層級的布局日趨完善。
而OPPO創始人、總裁兼CEO陳明永也在2019年9月宣布將在三年內投入500億研發，除了持續關注5G/6G、人工智能、AR、大數據等前沿技術，還要構建最為核心的底層硬件技術以及軟件工程和系統能力。
同年，vivo上海研發中心落戶浦東軟件園區，并推出了搭載三星Exynos980的旗艦手機X30，和以往不同，這款手機也是vivo首次深度介入芯片的前端研發階段。
vivo的一名高層對記者表示，消費者對于手機需求的拓寬，意味著對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求，而這些要求背后，也需要芯片的底層支持。
“過去，上游芯片廠商會把規格已經鎖定的甚至完成第一次流片后的產品拿來和終端廠商合作，而隨著工藝難度提升，這個時間已經被拉長。第一次流片出來以后，我們去聊規格是否適合，或者后期怎么改，如果這期間消費者的需求發生了變化，那么付出的代價對雙方來說都是巨大的。”在上述人士看來，深入到前置芯片定義的階段，識別未來不同階段的算力需求，廠商需要提前布局。
可以看到，盡管投入巨大，但經過不斷磨合，目前vivo與三星在芯片層級的合作已經進入到了5nm制程工藝上。據了解，近期發布的vivo的旗艦機型X60所搭載的Exynos 1080采用的是5nm EUV制程工藝以及ARM最新的A78+G78架構組合，也讓其在高端市場獲得了時間優勢。
“技術不等于需求，參數不等于體驗。”vivo高級副總裁、首席營銷官倪旭東在今年年初接受媒體采訪時表示，智能手機行業跑得太快，現在到了一個新的十字路口，而疫情讓所有人有機會冷靜下來，思考沉淀。
他表示，2021年，vivo將以歸零的心態，堅守用戶導向的初心，并在設計、影像、性能、系統四個長賽道進行持續投入。“短賽道的技術可以很快滿足消費者的某一個需求，但也可能很容易就遇到天花板；而長賽道技術可能門檻很高，天花板也很高，但對于形成品牌差異化的助力更大。”
影像、屏幕創新迭代加快
在2020年，短視頻突然間取代圖片和文字，成為日常社交和記錄的重要角色。
從快手到抖音，從朋友圈小視頻到B站up主，再到vlog，以及現在火爆的直播賣貨，無論是看視頻還是拍視頻，用戶對于手機在影像處理上的要求變得越來越高。
國元證券在研報中指出，2020年銷售手機所搭載的單機攝像頭的平均數量增加25.7%，所搭載的攝像頭像素增速則為40.3%，若僅考慮安卓手機，數量和像素增速則更高，分別達到30.1%和45.7%。究其原因，一方面是用戶對于手機拍照清晰度的要求越來越高，另一方面視頻拍攝正逐漸成為剛需。
根據Yole相關數據，2019年到2025年，CIS（圖像傳感器）行業CAGR為8.1%，預計到2025年CIS行業整體市場規模有望達到270億美元。同時，依據Frost&Sullivan統計，2019年全球CIS市場出貨量為63.6億顆，預計到2024年全球出貨量達到91.1億顆。而在整體占比中，智能手機CIS銷售額占比最高，為第一大應用領域。
“在技術趨勢層面，2021年公司一個核心研發重點就是影像領域。”一加手機創始人兼CEO劉作虎對記者說。
而在去年，幾大頭部手機廠商也加大了與國際影像巨頭的合作，包括vivo宣布與光學巨頭蔡司達成合作，OPPO與索尼定制CMOS。
“手機影像是一個系統工程，涉及光學系統、感光元件、芯片的處理以及算法，要做好手機影像，四個方面缺一不可。”vivo影像產品總監李卓此前在接受記者采訪時表示，影像痛點的挖掘依然有巨大空間，相機領域對應的圖像處理引擎就與芯片平臺的匹配能力至關重要。
群智咨詢首席分析師陳軍對第一財經記者表示，大像素、TOF及潛望式攝像頭成為整機廠商的升級重點， 2021年將有頭部廠商批量量產屏下攝像頭智能手機，D-TOF方案攝像頭也將成為下半年Android廠商升級重點。
此外，他認為，折疊及異形態屏幕也將成為2021年整機廠商的發力重點，尤其是折疊智能手機，隨著供應鏈的逐步成熟，終端價格將快速下降，市場增長速度將逐步加快。
目前折疊屏雖然商用機型還不多，但多家頭部手機廠商至今已經從設計層面申請了多種折疊形式的專利，顯示出行業積極探索態勢。
“除了折疊及異形態的智能手機外，目前手機硬件創新普遍進入微創新階段。未來智能手機廠商會側重加大軟件及生態方面的技術創新。”陳軍對記者說。
在分析師看來，中國的手機品牌目前已經走在了世界的前列，但能否繼續走下去，怎么走下去，賺快錢還是做百年老店，對于企業家而言是眼下必須思考的問題。大機會時代已經遠去，機會主義的經營觀不僅過時，而且容易越走越窄，主動走進技術的無人區對于手機廠商來說也許是最難的一條路，但也是一條最“正確”的路。