繼中車時代、比亞迪半導體2020年12月底公告之后，又一家功率半導體廠商擬A股IPO上市。

近日，江蘇證監局披露蘇州東微半導體股份有限公司（以下簡稱“東微半導體”）輔導備案信息顯示，東微半導體已于2020年12月18日進行上市輔導備案，保薦機構為中金公司。

官網資料顯示，東微半導體成立于2008年，是一家技術驅動型的半導體技術公司，在作為半導體核心技術的器件領域有深厚的技術積累，專注半導體器件技術創新，擁有多項半導體器件核心專利。

2013年下半年，東微半導體原創的半浮柵器件的技術論文在美國《科學》期刊上發表，標志著國內科學家在半導體核心技術方向獲得重大突破。新聞聯播、人民日報等媒體均進行了頭條重點報道，引起了國內外業界的高度關注。2016年東微半導體自主研發的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產，打破國外廠商壟斷。

目前，東微半導體已成為國內高性能功率半導體領域的佼佼者，在新能源領域替代進口半導體產品邁出了堅實一步，產品進入多個國際一線客戶，并受到了客戶的一致好評。

當前，以IGBT為主的功率半導體成為了國內半導體打破國外壟斷，實現“國產替代”的重要突破口，TrendForce集邦咨詢數據的顯示，2025年中國IGBT市場規模有望達到522億元。

業內人士分析，政策支持疊加市場需求的大背景下，2021年功率半導體有望迎來高景氣周期，產業鏈相關企業上市，無疑將會加速其分享功率半導體行業紅利的進程。

如今隨著5G帶來的萬物互聯及基站、數據中心數量的迅猛增長，及汽車電子化程度的不斷提升，各路企業和資本也都在大力布局功率半導體領域。

如華潤微已成功登陸科創板，而比亞迪半導體和中車時代近日也發布公告稱，擬拆分子公司進行上市。而東微半導體作為國內知名的功率半導體企業，亦于2020年7月獲得華為旗下投資機構哈勃科技的青睞。

企查查信息顯示，目前，哈勃科技是東微半導體的第六大股東，持股比例為7%。此外，大基金旗下的上海聚源聚芯則是東微半導體的第四大股東，持股比例達10.57%，上海聚源聚芯的第二大股東為中芯晶圓（寧波），中芯國際又通過中芯晶圓（上海）間接持有中芯晶圓（寧波）股份，這意味著，中芯國際亦間接投資了東微半導體。