說(shuō)起聯(lián)發(fā)科（MediaTek）或者M(jìn)TK 這個(gè)名字，很多人的印象還停留在“堆核狂魔”、“一核有難，十核圍觀”。
早些年，聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機(jī)的代名詞，甚至中端手機(jī)都很少用聯(lián)發(fā)科處理器，雖然聯(lián)發(fā)科搞出多核三叢集模式，但是單核性能不佳，大多數(shù)手機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景下均是單核在發(fā)揮作用，多核性能僅在大數(shù)據(jù)量的計(jì)算時(shí)有優(yōu)勢(shì)。在單核發(fā)揮作用的應(yīng)用場(chǎng)景下，其他核心只能起到“圍觀”作用。
“一核有難，十核圍觀”的綽號(hào)伴隨了聯(lián)發(fā)科很長(zhǎng)時(shí)間，直到天璣系列出現(xiàn)。2019年年底，聯(lián)發(fā)科首次發(fā)布5G 處理器天璣系列芯片，包括天璣1000、天璣800、天璣700，架構(gòu)新、性能強(qiáng)、功耗優(yōu)秀，很快扭轉(zhuǎn)了用戶(hù)對(duì)聯(lián)發(fā)科的看法，甚至有網(wǎng)友打出“MTK yes”的口號(hào)。
伴隨著口碑的提高，聯(lián)發(fā)科芯片銷(xiāo)量也是一路上揚(yáng)，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科芯片出貨量超越高通，以31％的市場(chǎng)占有率登頂世界第一！
高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)
談及手機(jī)處理器芯片廠商，小黑第一時(shí)間就會(huì)想到美國(guó)的高通、蘋(píng)果、韓國(guó)的三星、我國(guó)的海思、紫光展銳以及聯(lián)發(fā)科。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨超過(guò)了1億顆，市場(chǎng)份額達(dá)到了31％，成功超越了高通（29％），成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
▲ 市場(chǎng)份額分布
排名第三到第五的分別是華為海思、三星與蘋(píng)果，市場(chǎng)份額均為12％左右。排名末位的是專(zhuān)注低端芯片的紫光展銳，市場(chǎng)份額約為4％。從上述數(shù)據(jù)可以看出，紫光展銳在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力一般，無(wú)力與五大廠商競(jìng)爭(zhēng)，而在前五廠商中華為、蘋(píng)果自產(chǎn)自銷(xiāo)，不對(duì)外提供芯片，三星獵戶(hù)座芯片小批量對(duì)外出售，大部分芯片還是用于自家手機(jī)。由此可見(jiàn)，在手機(jī)處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科真正的對(duì)手唯有高通。
說(shuō)到高通，這家芯片巨頭由7位博士在1985年創(chuàng)立。早年專(zhuān)注CDMA技術(shù)，一度生產(chǎn)過(guò)手機(jī)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，后來(lái)發(fā)現(xiàn)手機(jī)業(yè)務(wù)利潤(rùn)不高，在千禧年將手機(jī)業(yè)務(wù)出售給日本京瓷公司，將網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)出售給瑞典愛(ài)立信公司，而后專(zhuān)注于技術(shù)開(kāi)發(fā)和授權(quán)。2007年，高通超越德州儀器成為全球第一大無(wú)線芯片供應(yīng)商，此后在移動(dòng)芯片與無(wú)線芯片領(lǐng)域，高通長(zhǎng)時(shí)間位居世界第一。
再看聯(lián)發(fā)科，這家公司源自于芯片代工企業(yè)聯(lián)電。很多人都聽(tīng)說(shuō)過(guò)臺(tái)積電，而聯(lián)電（聯(lián)華電子）的名氣卻少有人知曉。其實(shí)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，聯(lián)電甚至比臺(tái)積電還要早，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在正式創(chuàng)業(yè)之前，一度擔(dān)任聯(lián)華電子董事長(zhǎng)。
1996年，聯(lián)電決心從IDM公司型態(tài)（IDM代表為英特爾，設(shè)計(jì)、制造、封裝一把抓）專(zhuān)為Fab 公司型態(tài)（Fab 代表為臺(tái)積電，專(zhuān)注晶圓代工），于是將旗下IC設(shè)計(jì)部門(mén)spin off成立聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠科技、聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體、智原科技、聯(lián)笙電子、聯(lián)杰?chē)?guó)際六大子公司，聯(lián)發(fā)科就此誕生。
聯(lián)發(fā)科的逆襲之路
在創(chuàng)立伊始，聯(lián)發(fā)科并不涉及手機(jī)芯片，其主要營(yíng)收來(lái)自于多媒體設(shè)備芯片設(shè)計(jì)，包括當(dāng)時(shí)風(fēng)靡全球的CD、DVD設(shè)備芯片。后來(lái)，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介看到大陸中低端手機(jī)廠商的廣闊前景，將手機(jī)各類(lèi)核心芯片、軟件系統(tǒng)集成在一起，打包賣(mài)給手機(jī)廠商。換句話說(shuō)，聯(lián)發(fā)科將所有芯片核心打包成一個(gè)整體，手機(jī)廠商只要加上屏幕、鍵盤(pán)、外殼就能往外賣(mài)。聯(lián)發(fā)科芯片打包方案出來(lái)之后，國(guó)內(nèi)誕生了大量山寨機(jī)廠商，大家買(mǎi)來(lái)聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片，再組裝一下就能造出手機(jī)。
山寨機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科一度輝煌無(wú)比，然而隨著智能機(jī)時(shí)代到來(lái)，聯(lián)發(fā)科逐漸落后，被高通、蘋(píng)果、三星、海思等手機(jī)芯片趕超。技術(shù)上比不過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是在銷(xiāo)量上聯(lián)發(fā)科始終沒(méi)有落后。在高通把持中高端市場(chǎng)，蘋(píng)果、三星、海思不參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之時(shí)，憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科成功守住了中低端市場(chǎng)，為后來(lái)的逆襲夯實(shí)了基礎(chǔ)。
2019年，5G 發(fā)展元年，聯(lián)發(fā)科終于找到逆襲的機(jī)會(huì)。在5G 商用初期，聯(lián)發(fā)科與高通幾乎同時(shí)推出了天璣系列5G手機(jī)芯片，直接采用了最先進(jìn)的ARM 架構(gòu)，以及臺(tái)積電最先進(jìn)的7nm 制程。先進(jìn)的工藝、先進(jìn)的制程，以及聯(lián)發(fā)科工程師在設(shè)計(jì)上的努力，成功將天璣系列打造成功耗、性能俱佳的移動(dòng)端芯片。
在中高端市場(chǎng)，天璣1000 系列以旗艦芯片的品質(zhì)，次旗艦芯片的價(jià)格，幾乎碾壓了高通、海思所有競(jìng)品。在中低端市場(chǎng)，天璣820芯片，在性能水平與5G 基帶上都不遜色于高通、海思同類(lèi)產(chǎn)品，價(jià)格上還略有優(yōu)勢(shì)。
華為的助攻
天璣系列多款芯片同時(shí)發(fā)力，聯(lián)發(fā)科在5G 芯片領(lǐng)域打了一場(chǎng)漂亮的翻身仗。此時(shí)恰逢華為遭遇禁令，臺(tái)積電在2020年9月之后無(wú)法為華為代工芯片，華為有限的產(chǎn)能全部留給麒麟9000系列高端芯片，原本繼承麒麟820的次旗艦芯片遲遲難產(chǎn)。于是華為平價(jià)手機(jī)開(kāi)始大批量采用聯(lián)發(fā)科芯片，華為nova8 SE采用天璣800U 芯片，榮耀X10 max、華為暢享20 PRO、榮耀play 4 采用天璣800 芯片，就連分離出去之后，榮耀V40 也準(zhǔn)備采用天璣1000＋ 芯片。
為備胎，大量華為、榮耀手機(jī)紛紛用上聯(lián)發(fā)科芯片，這些芯片助長(zhǎng)了聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升，于是在去年三季度，聯(lián)發(fā)科順利超越高通，成為全球出貨量最多的手機(jī)芯片廠商。
當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有停止前進(jìn)，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科新一代芯片即將發(fā)布，這顆型號(hào)為MT6893的芯片采用臺(tái)積電6nm制程工藝制造，單核／多核成績(jī)分別為886／2948，超越天璣1000＋的單核765／多核2874。如果消息屬實(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片家族將再添一大利器。
聯(lián)發(fā)科的逆襲史，其實(shí)是不斷堅(jiān)持、不斷研發(fā)的奮斗史，靠著性能、功耗與價(jià)格優(yōu)勢(shì)，在可見(jiàn)的未來(lái)，聯(lián)發(fā)科在中低端芯片領(lǐng)域有著不小的優(yōu)勢(shì)。小黑看來(lái)，高通在中低端芯片已經(jīng)停滯多年，價(jià)格、性能、功耗等性能均不如聯(lián)發(fā)科同價(jià)位產(chǎn)品，在可見(jiàn)的未來(lái)聯(lián)發(fā)科或許長(zhǎng)期占據(jù)出貨量第一寶座！