有消息稱，麒麟9000的最終交貨量為880萬顆左右，這些芯片可能還要留出一部分給今年上半年華為即將推出的P50系列用。余承東表示，由于美國第二輪制裁，今年可能是最后一代華為麒麟高端芯片，不少用戶認為華為已經(jīng)放棄手機處理器的自研，但近日國外知名Twitter博主爆料稱，華為的下一代旗艦手機處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），而且還采用3nm工藝。

　　受美國制裁影響，雖然華為有著一流的芯片設(shè)計能力，但臺積電等晶圓代工廠卻無法繼續(xù)為其生產(chǎn)芯片。2020年10月底，華為海思最新一代旗艦處理器麒麟9000與華為Mate40系列手機共同發(fā)布，從Mate40系列正常發(fā)布可以看出，華為的麒麟9000處理器庫存是足以支撐一代產(chǎn)品的，但是出貨量已經(jīng)被大大壓縮了。

　　公開資料顯示，麒麟9000采用臺積電5nm工藝，CPU采用1個超大核＋3個大核＋4個小核的架構(gòu)，最高主頻可達3.13GHz，GPU采用24核集群，是華為手機芯片GPU之最，集成3核NPU，性能和能效表現(xiàn)在評測結(jié)果中排名前列。

　　與麒麟9000同時推出的還有麒麟9000E，后者主要是GPU和NPU核心數(shù)有所減少，CPU、調(diào)制解調(diào)處理器以及ISP等相同。但這一批處理器都采用5nm工藝，目前只能依賴臺積電代工，用一顆少一顆。有消息稱，麒麟9000的訂單量為1500萬顆，但受時間及產(chǎn)能限制，最終切割出約880萬顆芯片，僅完成了訂單量的一半多。這些芯片，可能還要留出一部分給今年上半年華為即將推出的P50系列用，這也進一步加劇了Mate 40系列的缺貨局面。

　　在中國信息化百人會 2020 年峰會上，華為常務(wù)董事、華為消費者業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官余承東曾表示，由于美國第二輪制裁，芯片在 9 月 15 號之后，生產(chǎn)就截止了，“（華為）只是做了芯片的設(shè)計，沒搞芯片的制造，今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片。”

　　不少用戶認為華為已經(jīng)放棄手機處理器的自研，但近日，國外知名Twitter博主Teme（特米）（ @RODENT950） 爆料稱，華為的下一代旗艦手機處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），而且還采用3nm工藝。

　　雖然臺積電目前肯定不能接華為先進工藝處理器的代工，但是RODENT950本人隨后跟進表示，為什么不能送交制造了就意味著研發(fā)也要跟著“死亡”？他強調(diào)，麒麟芯片不會就此結(jié)束。手機處理器的研發(fā)通常都是提前一兩年進行，因此在去年麒麟9000系列量產(chǎn)之前，下一代的旗艦級麒麟處理器應(yīng)該就已經(jīng)開始研發(fā)了。

　　但《電子工程專輯》小編認為這款芯片基于3nm的可能性不大，因為根據(jù)目前臺積電和三星的研發(fā)進程來看，3nm工藝最快也要2022年才能生產(chǎn)。如果當(dāng)時華為考慮要用在2021年的旗艦機上，應(yīng)該還是以臺積電5nm工藝為主，并且還是在美國取消制裁的前提下才能生產(chǎn)。

　　果然，不久后RODENT950更正了他的原始推文，說采用3nm的芯片組是Kirin 9020，而不是Kirin9010。但是，華為確實有一個名為Kirin 9010的芯片組項目，是基于5nm +工藝設(shè)計的。 上述兩種芯片組都已經(jīng)在開發(fā)中。

　　2020年8月，臺積電在其技術(shù)研討會上表示，計劃在2021年開始風(fēng)險量產(chǎn)、2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。相比5nm節(jié)點，臺積電的3nm節(jié)點性能預(yù)計提升10-15%，功耗降低25-30%，SRAM密度提高20%，模擬密度增加10%。WikiChip更加傾向于TSMC會繼續(xù)在3nm節(jié)點上面使用FinFET，而會在隨后的工藝節(jié)點中引入GAA，即環(huán)繞式柵極（ Gate-all-around）技術(shù)。

　　臺積電邏輯節(jié)點Roadmap（圖自Wikichip）

　　12月時，有供應(yīng)鏈消息人士稱，臺積電的3nm和4nm工藝的試產(chǎn)準(zhǔn)備工作已經(jīng)進展順利。此外，3nm工藝正在按計劃進行，其年產(chǎn)量為60萬件，月產(chǎn)量超過5萬件。在現(xiàn)有的5nm制造工藝和3nm技術(shù)之間，臺積電也有望很快推出其4nm工藝。

　　手機處理器市場的競爭已經(jīng)進入到了5nm的時代，在采用臺積電5nm的蘋果A14和麒麟9000推出之后，使用三星5nm工藝的Exynos1080和高通驍龍888也相繼發(fā)布。大多出人都希望華為使用5nm工藝至少兩年，這也意味著華為今年就算有新處理器能量產(chǎn)，仍將使用5nm或5nm優(yōu)化工藝，直到2022年下旬，那時候應(yīng)該已經(jīng)是Mate 60系列了。

　　另一方面，三星一直打算跳過4nm工藝，直接進入3nm與臺積電硬剛，不過用的是GAA技術(shù)。但據(jù)DIGITIMES報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電和三星在各自3nm工藝技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同、但關(guān)鍵的瓶頸，因此都不得不推遲3nm工藝的開發(fā)進度。如果2022年量產(chǎn)不了，那么今明兩年的主流旗艦處理器還將以5nm為主。

　　拜登不放松禁令，華為很難找到代工廠

　　而這次內(nèi)媒曝光華為新旗艦處理器麒麟9010，采用3納米工藝備受關(guān)注，一方面由于美國對華為的禁令仍未松綁，另一方面是臺積電的3納米工藝預(yù)計2022年才會大規(guī)模投產(chǎn)，而且是由蘋果拿下首批訂單。

　　那么華為的新一代旗艦智能手機和新一代麒麟SoC會找誰代工？目前有太多不確定性。外界普遍分析指，在華為或內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)成功建立高端芯片產(chǎn)能前，華為先進的芯片工藝能否轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)產(chǎn)品，短期內(nèi)還要看拜登對中國政策、包括會否放松針對華為的禁令。