2020年12月31日，“匯頂科技入股國內(nèi)優(yōu)秀32位MCU設計供應商航順芯片”并簽署一項戰(zhàn)略合作協(xié)議。這也是繼12月初中國科學院國科投戰(zhàn)略投資航順芯片后一個月內(nèi)第二輪戰(zhàn)略融資。據(jù)此，匯頂科技（SH：603160）將持有航順芯片10％股份，并向航順芯片派遣一名董事。

    此次匯頂科技與航順芯片的合作是雙方基于強強聯(lián)合的一次創(chuàng)新和探索。匯頂將發(fā)揮自身優(yōu)勢支持航順芯片的發(fā)展，包括匯頂顯著的客戶群，卓越的IC設計研發(fā)能力，穩(wěn)定的供應鏈管理能力等。作為通用32位MCU平臺級企業(yè)，航順芯片擁有世界頂級的高端MCU研發(fā)團隊，其產(chǎn)品已批量應用在汽車電子，醫(yī)療電子，工業(yè)和消費類電子以及智慧城市，智慧家庭等萬物互聯(lián)各大場景。匯頂科技表示：基于人機交互和生物識別領域的深厚技術沉淀，公司通過高強度研發(fā)投入和持續(xù)創(chuàng)新，圍繞以感知，計算，連接與安全為核心技術打造平臺型芯片設計公司。此次與航順芯片的合作是雙方基于相同的技術創(chuàng)新愿景，所達成的一次有益的探索與嘗試，匯頂科技將憑借自身優(yōu)勢與資源，全力支持航順芯片的技術與業(yè)務發(fā)展。

    一直自投資金多年自主研發(fā)32位MCU打造航順HK32MCU無邊界生態(tài)平臺為愿景的深圳市航順芯片技術研發(fā)有限公司接近年底29日工商發(fā)生變更，匯頂科技持股10％，中科院控股中國科技產(chǎn)業(yè)投資基金深圳市國科瑞華三期在11月初持股15％一個月內(nèi)變更為13．5％。

    從股東比例來看，航順芯片的戰(zhàn)略布局意義深遠，創(chuàng)始團隊股權外，我們看到中航聯(lián)創(chuàng)屬于中國最大央企中航集團，加法壹號代表著深圳本地政府引導基金，中科院是中國最高科技的象征，現(xiàn)在再次加入?yún)R頂科技的產(chǎn)業(yè)股東，變相MTK也是航順芯片間接股東，感覺航順芯片在下一盤大棋，他們應該要的不僅是錢更在布局未來資源積累，也側(cè)面說明了航順芯片研發(fā)實力確實在32位MCU同行中非常了得獨樹一幟，打造航順HK32MCU無邊界生態(tài)平臺被高度認可和支持。

    航順芯片：

    “32位MCU哪家強 航順芯片挑大梁”航順芯片全球總部2014年成立于深圳，全球研發(fā)中心設立于成都。目前已完成中國最大央企中航集團中航聯(lián)創(chuàng)Pre A輪戰(zhàn)略投資，A輪深圳市引導基金加法壹號領投，B輪中國科學院國科投獨家戰(zhàn)略投資三輪合計數(shù)億元融資。

    先后獲得“中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽深圳總決賽亞軍”“深圳青年科技創(chuàng)新十大風云人物創(chuàng)業(yè)之星”“深圳龍華2018／2019連續(xù)2年中小微科技創(chuàng)新百強第一名”“新中國成立70周年深圳三十大創(chuàng)業(yè)榜樣”國家級高新技術企業(yè)，獲得知識產(chǎn)權貫標證書，共計申請百余項核心專利知識產(chǎn)權，2019世界半導體大會被評為“中國2018十大IC獨角獸”。

    已量產(chǎn)ARM Cortex－M0／M3／M4／世界超低功耗7nA等十四大家族300余款通用／專用32位MCU。孵化交付二十余家定制化領域戰(zhàn)略合作伙伴。已批量應用在汽車電子，醫(yī)療電子，工業(yè)和消費類電子以及智慧城市智慧家庭等各大場景。

    作為世界頂級MCU研發(fā)團隊通用／專用／定制化HK32MCU為核心打造航順無邊界生態(tài)平臺級企業(yè)為愿景，航順HK32MCU掌握核芯科技，讓萬物互聯(lián)更智慧，讓智慧生活更美好為使命持續(xù)耕耘！

    匯頂科技：

    匯頂科技（SH：603160）是一家基于芯片設計和軟件開發(fā)的整體應用解決方案提供商，目前主要面向智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)廣泛應用于華為、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等國際國內(nèi)知名品牌，服務全球數(shù)億人群，是安卓陣營應用最廣的生物識別解決方案提供商。

    承載在人機交互和生物識別領域的深厚積淀與技術成果，匯頂科技將立足全球半導體產(chǎn)業(yè)革新，堅定加大研發(fā)投入，全力打造智能終端、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)三大業(yè)務布局，持續(xù)引領IC設計行業(yè)創(chuàng)新，努力成長為全球領先的綜合型IC設計公司和世界一流的創(chuàng)新科技公司，為全球客戶和消費者帶來新的驚喜，為股東、產(chǎn)業(yè)和社會創(chuàng)造長期價值，為員工提供施展才華的舞臺。