12月30日，市場研究機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）公布了最新調(diào)查報告，數(shù)據(jù)顯示，2020年全球晶圓代工收入預(yù)計將達到846億美元，同比增長23.7％，這是近10年來的最高增幅。

集邦咨詢分析表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的突出表現(xiàn)與一些因素密切相關(guān)：新冠肺炎疫情影響下，OEM廠商積極增加庫存采購；在家工作&遠程教育成為「新常態(tài)」；美國的制裁讓華為短期內(nèi)大量囤積零部件；5G智能手機逐漸普及&5G基站擴建……

而對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)2021年的需求預(yù)期，報告也指出了三方面：1、在疫苗效力與接種工作成效還不確定的情況下，疫情對行業(yè)需求的影響還不確定；2、國際貿(mào)易緊張局勢的影響；3、全球經(jīng)濟2021年的復(fù)蘇情況。

5年，全球晶圓代工收入增長總結(jié)與預(yù)期

圖表、數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢

2021年，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的收入，報告預(yù)計將同比增長6%，再創(chuàng)新高。

這背后，2021年，智能手機、服務(wù)器、筆記本電腦、電視和汽車市場等，預(yù)計增幅在2％到9％之間。與此同時，下一代網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將繼續(xù)展開，包括5G和Wifi 6在內(nèi)的新技術(shù)都將對零部件的需求帶來積極預(yù)期。

2021年下半年至2022年，臺積電和三星都制定了針對5nm工藝的產(chǎn)能擴張計劃，以應(yīng)對2022年高性能計算（HPC）客戶對元器件的高需求。基于HPC市場的快速增長和英特爾訂單的增加（英特爾也可能在遭遇滑鐵盧之后，重新審視自身的IDM模式，部分代芯片工業(yè)務(wù)外包是大概率的事），報告指出，2022年先進工藝的產(chǎn)能將再次嚴重短缺。

此外，報告基于一些行業(yè)動向，判斷90-14nm節(jié)點的12吋晶圓廠產(chǎn)能或也將會出現(xiàn)吃緊的情況。

就8吋晶圓方面，5G時代帶來的PMIC需求爆發(fā)式增長，也將導(dǎo)致8吋晶圓供不應(yīng)求。

圖表、數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢

2020年-2021年，不出意外臺積電居首

美國制裁對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響不僅限于各代工廠無法為華為代工，也在于美國對中芯國際的制裁。

對中芯國際的制裁或?qū)φ麄€代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移造成關(guān)鍵性影響。報告指出，博通、高通是中芯國際在美國的主要客戶。自9月傳出美國政府計劃將中芯國際列入「實體清單」的消息以來，博通、高通也不斷將訂單轉(zhuǎn)單至中國以外的代工廠。

與此同時，中芯國際在中國國內(nèi)市場的客戶（如GigaDevice）也出現(xiàn)了修改訂單分配的情況。

12月18日，美國商務(wù)部于正式將中芯國際列入「實體清單」，總部位于美國的部分尖端技術(shù)供應(yīng)商若要再向中芯國際出貨，需要先申請別許可證。

而在這個過和中，臺積電的行業(yè)龍頭地位將得到延續(xù)。