中國工程院院士鄔賀銓日前接受《證券日報》記者采訪時表示：“目前，我國建設開通的5G基站已超70萬個，預計全年5G手機銷量在手機整體銷量中占比可達75%以上。”
2020年，5G發(fā)展步入關鍵期，疫情及新技術為整個行業(yè)帶來挑戰(zhàn)和機遇。華為、小米、vivo、OPPO等頭部企業(yè)的5G手機占比高速增長、手機巨頭紛紛加入自研芯片的洪流中、紫光展銳及大唐電信加速5G芯片產業(yè)鏈建設……全行業(yè)共同加速5G產業(yè)鏈的布局和研發(fā)，助推芯片國產化。
如果說，2019年是5G手機爆發(fā)的元年，2020年是5G手機大規(guī)模普及的一年，那么，2021年或將成為5G手機應用爆發(fā)期的關鍵年。
中低端手機廠商逐步消失
2020年，手機市場格局動蕩，5G成為手機市場發(fā)展的新動力。
為抓住2020年5G商業(yè)化的關鍵節(jié)點，各大手機廠商早已開始排兵布陣。通過一年的布局，目前華為在5G手機產業(yè)鏈深度延伸，vivo實現了從千元到萬元的全價位段5G智能手機覆蓋，OPPO將5G手機價格拉低至千元，小米借5G手機沖刺高端，格力也推出了首款5G手機。
vivo內部人士向《證券日報》記者表示：“5G手機已經成為公司常態(tài)化產品，2021年5G手機在總產品中的占比還將持續(xù)提升。”
“目前，5G寬帶對普通家庭的改變主要是在高清視頻的使用上，未來還將快速在家庭整個空間滲透。華為5G技術在今年實現了在手機等多品類的快速覆蓋，2021年將在家庭空間進一步擴展。”華為數據通信產品線品牌組經理李櫻花對《證券日報》記者表示。
據《證券日報》記者了解，2020年，在頭部企業(yè)快速增加5G手機產銷占比的同時，魅族、錘子、360等品牌在5G領域布局較緩，眾多中小手機廠商逐步消失。
天眼查APP數據顯示，目前，全國經營范圍含“手機”，狀態(tài)為“在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出”的企業(yè)（刨除個體工商戶）超38萬家。從成立時間來看，2020年年初至今，全國新成立超5.5萬家經營范圍含“手機”的企業(yè)，同比減少29.37%。
“廣東省一帶的中小手機廠商，有近30%在今年消失了，其中包括眾多低端的手機組裝企業(yè)，還有為大手機廠商代工的企業(yè)。受低端手機銷售減少等因素影響，這些小工廠都被解散。隨著5G等技術含量較高的手機對低端手機的快速替代，低端小品牌生存極其艱難，在這輪洗牌中大部分被淘汰。”一位深圳本地的手機廠商負責人告訴《證券日報》記者。
數據顯示，2019年全國手機產量為17.01億臺，其中廣東省手機產量為7.05億臺，占全國手機產量的41.4%。
雖然受疫情等多因素影響，今年手機企業(yè)在洗牌中優(yōu)勝劣汰，整體數量有所減少，但市場份額卻更加集中，更多生存下來的手機廠商向高端市場發(fā)力。
鄔賀銓預計，今年全年的5G手機銷量在手機整體銷量中占比可以達75%以上，2021年手機市場銷售規(guī)模或超萬億元。
中國信息通信研究院發(fā)布的數據顯示，2020年1月份-11月份，國內手機市場上市新機型累計417款。工業(yè)和信息化部副部長劉烈宏曾表示，目前我國獲得入網許可的終端達253款，其中5G手機218款。
易觀國際終端及入口應用中心總監(jiān)楊帆對《證券日報》記者表示：“5G已經成為主流機型的標配，在2021年將滲透至九成新機型。”
如今，中國5G發(fā)展速度及貢獻率正在領跑全球。IDC數據預測，2020年，全球5G手機出貨量約2.4億臺，而中國市場的貢獻將超過1.6億臺，占比約67.7%。在未來5年內，中國也將持續(xù)占據全球約一半的市場份額。
中國聯通5G推進領導小組終端組專職副組長、中國聯通終端與渠道支撐中心副總經理陳豐偉在接受《證券日報》記者采訪時表示：“目前5G手機終端的現狀是新型手機迭代快，規(guī)模小。5G時代，有著研發(fā)能力的頭部企業(yè)會成為市場的主力，行業(yè)將在5G技術的作用下持續(xù)洗牌，運營商與手機終端廠商的合作模式將從手機向內容、高清領域等各方面延伸，這將使得市場格局存在不確定性。”
“5G產業(yè)從啟動部署到產業(yè)成熟大體分為建設期、高速發(fā)展期和成熟期三個階段，目前，我國處于第一階段。手機等智能硬件也在高速進入市場。預計2021年，5G手機在銷量等方面的爆發(fā)勢頭將持續(xù)，受益的行業(yè)是5G設備廠商、手機廠商、5G芯片和光模塊等關鍵零部件以及工程設計、施工單位。同時，因5G的大帶寬、廣鏈接、低延時等技術特性，在行業(yè)應用的工業(yè)互聯網、無人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)機器人，以及在個人應用的云游戲、智慧家庭及AR/VR等領域或將引發(fā)規(guī)模化應用，而5G手機的應用和內容也將更加豐富，甚至在這些領域起著關鍵性作用。”國資委機械工業(yè)經管院創(chuàng)新中心主任宋嘉對《證券日報》記者表示。
中國本土企業(yè)軟權力研究中心研究員周錫冰在接受《證券日報》記者采訪時預測：“中國5G手機市場，既是全球重要的手機市場，又是中國本土手機廠商的重要市場，在全球手機中占有絕對的優(yōu)勢地位。未來，尤其是2022年的北京冬奧會后，中國5G手機用戶將迎來一個重要的換機潮，期間，世界手機的格局將會發(fā)生重大變化。”
頭部手機廠商加快芯片自研
就在中低端手機廠商逐步消失的同時，頭部手機廠商正在快速占據更大市場份額。為了尋求更多的利潤空間，擁有更多的話語權，它們開始向芯片等產業(yè)鏈上游延伸。
“華為正在手機芯片、系統(tǒng)等領域加速研發(fā)，自研的鴻蒙系統(tǒng)已經可以在華為5G手機上應用。基于華為鴻蒙分布式系統(tǒng)，華為與美的、長虹等家電企業(yè)也處于合作階段，促進智能家居應用發(fā)展。”李櫻花表示。
除了華為，小米目前推出自主研發(fā)、定位中高端大規(guī)模量產芯片。OPPO也在集成電路產業(yè)布局上動作頻頻，先后成立了多家芯片相關的子公司，并投資了芯片企業(yè)。OPPO創(chuàng)始人、CEO陳明永透露，未來三年，OPPO在技術方面的總研發(fā)投入將達到500億元。
雖然不少廠商在芯片領域進行布局，但真正掌握芯片研發(fā)技術的廠商仍舊不多。天眼查APP數據顯示，近5年來，芯片相關企業(yè)注冊量年增速始終保持在30%以上。截至記者發(fā)稿，我國今年新增超過6萬家芯片相關企業(yè)，同比增長22.39%。在全國手機行業(yè)相關的企業(yè)中，有專利的企業(yè)接近9500家，其中超6000家企業(yè)有3個及以上專利。
對于手機廠商而言，加強自主研發(fā)已迫在眉睫。在AIoT中，芯片處于最核心的位置，也是圍繞手機延伸出的智能門鎖、手環(huán)等的控制中心。手機ODM廠商在國內外發(fā)展自有品牌業(yè)務掣肘頗大，沒有自研的核心技術也是重要原因之一。
研發(fā)芯片確實不易。小米集團董事長雷軍曾說：“芯片是手機科技的最高點。”自主研發(fā)芯片周期長，且要投入巨大的人力、物力和財力，能夠實現自主研發(fā)的企業(yè)必須具備較強的綜合實力和深厚積累。做芯片，任重而道遠，但勢在必行。
周錫冰認為：“中國缺乏擁有完整的芯片制造、封裝、測試產業(yè)鏈的企業(yè)。手機企業(yè)研發(fā)投入也亟待提高。芯片是金字塔頂端，手機企業(yè)向產業(yè)鏈上游拓展，必須積累大批核心專利。在科技含量較高的5G時代，芯片的重要性將更加突出。”
“5G與人工智能的深度融合，將成為5G時代的趨勢。軟件和服務的作用在手機中的作用越來越重要，未來手機廠商的性質將改變，變?yōu)椤布?軟件+服務’三位一體的創(chuàng)新性科技公司。”深度科技研究院院長張孝榮對《證券日報》記者表示。
多舉措推動國產芯片研發(fā)應用
除了華為、小米、vivo等頭部手機廠商，在手機產業(yè)鏈上游，其他國產芯片廠商也在加大研發(fā)力度。
紫光展銳5G手機業(yè)務副總裁閆書印向《證券日報》記者透露：“2020年初，紫光展銳推出了5GSoC虎賁T7520芯片，開發(fā)了包括通信、影像在內的多個先進技術，目前多家品牌手機廠商正在基于這款芯片開發(fā)手機。目前，紫光展銳在5G智能手機芯片產品上的布局已覆蓋低、中、高端。未來，我們會推進5G向工業(yè)電子、家居、家電、能源等千行百業(yè)滲透。”
“隨著芯片企業(yè)加大出貨量，預計2021年5G手機的價格隨著芯片價格的降低和低端芯片的問世會進一步走低，屆時中國5G手機占比有望達到80%以上。目前5G手機普及最大的阻礙分別是資費和缺乏標志性應用，隨著這兩個問題解決，5G手機銷量將現大規(guī)模爆發(fā)。”看懂研究員、通信高級工程師楊波接受《證券日報》記者采訪時表示。
他認為：“從今年的麒麟事件，各大手機企業(yè)都明白了‘唇亡齒寒’的道理，這為我們敲響警鐘。”
談及我國芯片建設，紫光國微副總裁蘇琳琳呼吁：“集成電路作為資金密集型、知識密集型、人才密集型產業(yè)，研發(fā)及產業(yè)化過程需求資金量較大，且投入見效周期長，需要相關部門建立對關鍵集成電路領域的持續(xù)滾動支持機制；考慮到集成電路產業(yè)較長的見效周期，集成電路產業(yè)政策需要具備一定的穩(wěn)定性，要重點考慮前后政策間的銜接；繼續(xù)培育國產集成電路產品的應用生態(tài)，提高業(yè)界對國產芯片的認識和了解；綜合運用政策、金融等多種措施推動國產芯片應用。”
周錫冰認為：“現在這個階段，芯片產業(yè)鏈各方應該團結一致，群策群力，集中資源完善我國芯片制造能力，實現從設計到制造到商用的閉環(huán)。芯片產業(yè)鏈的上下游企業(yè)應該通力合作，打通芯片制造的每個環(huán)節(jié)。”