時隔大半年，從華為剝離的榮耀計劃采用庫存芯片，于明年一月發(fā)布5G手機新品。最新消息顯示，榮耀V40系列新機已經(jīng)入網(wǎng)，搭載聯(lián)發(fā)科5G旗艦處理器天璣1000+，2021年規(guī)劃出貨量超過1億臺。

近日，榮耀終端新品完成入網(wǎng)，該新品很可能為榮耀V40、榮耀V40 Pro以及榮耀V40 Pro+系列。京東頁面顯示，榮耀V40系列正在進行上線預(yù)熱。另據(jù)《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，榮耀終端2021年規(guī)劃出貨量超過1億臺。

入網(wǎng)信息及預(yù)熱頁面顯示，榮耀新機為5G手機，將搭載庫存的聯(lián)發(fā)科5G旗艦處理器天璣1000+。圍繞關(guān)鍵的芯片供應(yīng)問題，近段時間有不少進展。

聯(lián)發(fā)科和美國商務(wù)部此前就恢復(fù)榮耀供貨進行評估。最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。

12月2日，高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會上表示，目前已經(jīng)開始與榮耀開展對話，期待與榮耀在相關(guān)方面展開合作。按照消息人士的說法，高通與榮耀雙方已接近達成供應(yīng)合作。

11月24日，榮耀送別會前一天，榮耀CEO趙明在北京的一場員工溝通會上明確提出，榮耀的目標是成為國內(nèi)手機市場第一。

TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，面臨2021年晶圓代工吃緊的情境，預(yù)計2021年“新榮耀”手機的全球市場份額為2％，華為則約4%。