近日，上海監管局披露了海通證券股份有限公司關于翱捷科技股份有限公司（以下簡稱：翱捷科技）首次公開發行股票并在科創板上市輔導工作總結報告。

　　據披露，海通證券和翱捷科技于今年8月簽訂了《翱捷科技股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導協議》，擔任翱捷科技首次公開發行股票并在上海證券交易所科創板上市的輔導機構。

　　海通證券認為，對翱捷科技的輔導已取得了良好的輔導效果，達到了預期的輔導目的，公司基本具備了進入證券市場的條件。

　　海通證券披露，結合國內外市場的發展狀況，輔導小組就募集資金使用與翱捷科技管理層進行了反復討論，明確了擬將募集資金用于新型通信芯片設計、智能IPC芯片研發、多種無線協議融合、多場域下高精度導航定位芯片研發、研發中心建設項目和補充流動資金項目。

　　資料顯示，翱捷科技成立于2015年，是國內知名的具備研發自主可控、全網絡制式無線通信芯片技術能力的芯片設計企業，主要從事無線通信芯片的研發、設計與銷售，在蜂窩、非蜂窩網絡通信領域均積累了大量的專有技術、發明專利、底層算法及自研IP等。

　　翱捷科技產品可以分為芯片產品及芯片定制業務、半導體IP授權服務三大部分，芯片產品最終應用領域可以劃分為消費電子和智能物聯網設備兩大應用領域。

　　其中消費電子市場主要以個人使用的終端設備為主，可分為智能可穿戴設備、功能手機、智能手機等產品。智能物聯網設備主要以工業、商業終端設備為主，可涵蓋智能家居、工業物聯網、智能支付、智能表計、車聯網、智慧城市、智慧安防、CPE設備等現代社會各個領域。

　　據悉，自成立以來，翱捷科技經歷了多輪增資和股權轉讓，并引入了安芯產業投資基金、上海武岳峰、上海半導體裝備等多家知名投資機構。

　　此外，翱捷科技亦獲得了阿里巴巴和小米產業投資基金的投資入股。總結報告顯示，目前，阿里和小米產業投資基金分別持有翱捷科技17.14%和1.09%的股份。