日前，英唐智控發(fā)布公告，公司于11月27日與中天弘宇集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“中天弘宇”）、中宇天智集成電路（上海）有限公司（以下簡稱“中宇天智”）簽署《合作協(xié)議書》。雙方就擬后續(xù)在芯片相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)開展達(dá)成合作意向，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

公告指出，英唐智控?fù)碛胸S富的市場資源與系統(tǒng)的銷售網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)正在逐步轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體IDM企業(yè)，專注行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，模擬電路及模擬邏輯混合芯片的設(shè)計研發(fā)及制造。公司子公司日本英唐微技術(shù)有限公司擁有一支經(jīng)驗豐富且穩(wěn)定的研發(fā)和工藝團隊，人數(shù)超過130多人，平均從業(yè)經(jīng)驗超過12年，在模擬電路設(shè)計領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。

據(jù)公告介紹，中天弘宇成立于2018年7月，該公司研發(fā)團隊在經(jīng)過十多年的持續(xù)研究，完成了對傳統(tǒng)NOR閃存機理和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新型閃存創(chuàng)新技術(shù)、發(fā)明及專利成果；另一合作方中宇天智成立于2018年9月，該公司在傳統(tǒng)嵌入式閃存基礎(chǔ)上，創(chuàng)新了工作機理和器件結(jié)構(gòu)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式閃存IP，其嵌入式閃存具備理論上可微縮到5nm的工藝制程的條件。

三方的合作將以中天弘宇、中宇天智的新型閃存技術(shù)在電源管理芯片的實際應(yīng)用為突破口，該應(yīng)用已在全球領(lǐng)先的90nm BCD（BiCMOS/CMOS）工藝平臺上得到了驗證， 驗證結(jié)果突破了目前市場上電源管理芯片130-180nm的主流工藝制程水平，擁有明顯的能耗和成本優(yōu)勢， 具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。

公告表示，三方的優(yōu)勢資源可以實現(xiàn)良好的結(jié)合互補，加快新型閃存技術(shù)在電源管理芯片及其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)化進程。因此三方從長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略上的考慮，在戰(zhàn)略、資本及業(yè)務(wù)三個層面開展全面合作，結(jié)成深度的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

在戰(zhàn)略合作層面，由英唐智控牽頭，中天弘宇、中宇天智全力支持、配合，英唐智控、中天弘宇擬結(jié)合政府資源在深圳或附近區(qū)域進行生產(chǎn)線布局及建立代工廠的規(guī)劃及具體技術(shù)支持、配合工作。

在資本合作層面，英唐智控與中天弘宇、英唐智控與中宇天智，將在資本層面形成深度合作，雙方將相互持股、股權(quán)互相優(yōu)先開放。

在業(yè)務(wù)合作層面，英唐智控是中天弘宇、中宇天智在業(yè)務(wù)拓展、渠道建設(shè)方面首要的業(yè)務(wù)合作伙伴，在細(xì)分產(chǎn)品營銷、業(yè)務(wù)屬地劃分、客戶營銷、排他性條款等業(yè)務(wù)合作層面，擁有優(yōu)先合作權(quán)益。

其中包括聯(lián)合開發(fā)電源管理類芯片：鑒于英唐智控已有的客戶、渠道分銷優(yōu)勢，結(jié)合中天弘宇、中宇天智在90nm BCD工藝平臺上的驗證IP，三方將首先在電源管理芯片的產(chǎn)品上開展合作，將為客戶提供高性價比的電源管理類芯片系列產(chǎn)品等。

英唐智控表示，中天弘宇及中宇天智在新型閃存方面的領(lǐng)先技術(shù)，有望打破現(xiàn)有閃存市場的 競爭格局，實現(xiàn)良好的產(chǎn)業(yè)效益。

通過本次合作協(xié)議的簽署，雙方將達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并擬以新型閃存技術(shù)在電源管理芯片上的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為開端，公司將借助中天弘宇及中宇天智在新型閃存方面的自主知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計研發(fā)能力、生產(chǎn)制造能力及相關(guān)專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗，并結(jié)合公司日本研發(fā)團隊、上市公司平臺優(yōu)勢和客戶渠道資源，加快新型閃存技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新、產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用及自主生產(chǎn)能力建設(shè)的進程。

如果上述進程得以逐步實現(xiàn)，將有助于公司獲取更多的半導(dǎo)體芯片設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造資源,并有望為公司業(yè)績提供有效支持，提升公司的行業(yè)地位和綜合競爭力，符合公司向上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略目標(biāo)。