1、美國Applied Materials（應用材料）
美國的應用材料公司從2007年開始就一直占據首位，除2011年被全球最大的半導體光刻設備廠商ASML奪取外，該公司一直保持著領導地位。應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，該解決方案用于生產世界上幾乎所有新芯片和先進顯示器。2019年應用材料的銷售額達134億美元，下滑3.9%。
2、荷蘭ASML（阿斯麥）
ASML已經逐漸逼近應用材料的市場規模，據ASML財報數據，2019年ASML凈銷售額為118億歐元，凈收入為26億歐元。據Statista研究部報道指出，截至2019年，ASML的大部分銷售收入來自亞洲，為95億歐元，而該公司在美國和歐洲、中東和非洲的銷售收入分別為20億歐元和3億歐元。自2014年至2019年，ASML的總凈收入每年都在增長，2014年，這家荷蘭跨國公司實現了約59億歐元的凈營收，到2019年，這一數字翻了一番，ASML創造了約118億歐元的收入。
對于ASML而言，2019年是另一次增長之年，主要是由于對DUV和EUV的邏輯需求強勁，其EUV的訂單量為62億歐元，并見證了EUV在大批量生產中的采用。
3、日本Tokyo Electron（東京電子）
東京電子的2019年排名與2018年一致，依舊是第三，2019年銷售額為95.5億美元，同比下滑12.5%。東電的產品幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序，主要產品包括：涂膠/顯影設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、沉積設備、清洗設備，封測設備。其中涂膠/顯影設備在全球占有率達到87%，在FPD制造設備中，刻蝕機占有率達到七成。
4、美國Lam Research（泛林）
2019年LAM的銷售額與排名第三的東京電子接近，都在95美元左右，下滑12.2%。對于半導體公司來說，排名第四的LAM research是硅技術路線圖的根本推動者，該公司專注于蝕刻，沉積和清潔市場。在過去的幾年中，得益于3D NAND不斷增加的層數，以及代工廠/邏輯向10/7納米工藝節點的過渡，這需要更多的多個構圖步驟，這些與垂直縮放相關的技術嚴重依賴于先進的蝕刻和沉積工具，Lam Research在蝕刻和沉積領域的份額不斷增長。據悉，Lam有80%的收入和內存芯片有關（固態閃存和DRAM），LAM 的旗艦Kiyo，Vector和Saber產品主要出售給三星電子和臺積電等主要客戶。
5、美國KLA-Tencor（科天）
排在第五位的KLA 2019年的銷售額為46.6億美元，相比去年增長了10%，相比第一梯隊，KLA的銷售額為前四強的一半左右。不過在當今半導體檢測設備市場格局中，KLA是全球絕對王者。據SEMI統計，2018年KLA在前道的檢測和測量市場中占比過半、穩居行業第一，堪稱半導體檢測設備領域王者。KLA長期以來一直主導著檢查半導體光掩模和掩模版的設備市場。國際市場上的客戶占公司收入的75％以上。2019年2月，KLA以約32億美元的價格收購了以色列公司Orbotech。通過此次收購，KLA分散了收入基礎，并在PCB，FPD，封裝和半導體制造領域增加了25億美元的潛在市場機會。
6、日本Advantest（愛德萬測試）
日本的愛德萬測試排在第六位，2019年其銷售額為24.7億美元，下滑了4%。從1972年愛德萬正式跨足半導體測試領域，經過40多年的發展，公司已經成為全球后道檢測設備的領先企業。在存儲器測試臺細分市場領域，愛德萬以40%的市占率長期位居全球首位。愛德萬測試的主要產品包括自動化測試設備、SoC測試系統、內存測試系統、機電一體化測試系統等。愛德萬測試研發出了日本多個“第一款”測試設備，開創了日本測試界的先河。
7、日本Screen Semiconductor Solutions
在全球半導體清洗設備中具有較高占比的SCREEN依舊保持與2018年同樣的排名，排名第七。SCREEN的銷售額與愛德萬測試接近，為22億美元，比去年下降了1.2%。日本的SCREEN是世界上唯一生產線圖像制版器材、電子原件制造設備的綜合制造廠商，創立于1943年。早在2008年SCREEN就占據涂布機/顯影機，濕法蝕刻機和抗蝕劑剝離劑的LCD制造設備市場的全球最大的份額。2009年SCREEN在單晶圓清洗系統中獲得了全球60％以上的份額。
8、美國Teradyne（泰瑞達）
排名第八的Teradyne（泰瑞達）公司是唯一能夠覆蓋模擬、混合信號、存儲器及VLSI器件測試的設備提供商。泰瑞達2019年的銷售額比去年增長了4.1%，達到15.5億美元。2019年公司的測試臺市占率全球居首，又是SoC測試臺的絕對龍頭。Teradyne將制造業中最關鍵的兩個要素自動化：重復的手動任務和電子測試。在可靠性和性能至關重要的市場中，Teradyne的自動測試設備（ATE）可以加快新電子產品的上市時間。
9、日本Hitachi High-Technologies（日立高新）在SEM測長等方面的設備中占有優勢的日立高科的排名提升到TOP9。日立高科與泰瑞達的銷售額也非常接近，為15.3億美元，同比上升9.3%。日立高科所提供的半導體制造設備主要有干蝕刻系統、CD-SEM和缺陷檢查。日立高科技42%的銷售額來自日本。日立擁有該公司近52%的股份。
10、荷蘭ASM International（先域）
ASM international（ASMi）也由2018年第13名提升到第10名，其2019年銷售額為12.6億美元，是前十五家增長較多的一家企業，比去年增長了27.2%。ASMi是晶圓加工半導體加工設備的領先供應商。它是一家全球性公司，位于14個國家/地區。ASMi率先在工業上使用了許多成熟的晶圓加工技術，包括光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延。近年來，ASMi將原子層沉積（ALD）和等離子增強原子層沉積（PEALD）從研發一直帶到了先進制造商站點的主流生產。
11、日本Nikon（尼康）
最亮眼的要數尼康，2018年從事曝光設備的尼康還在TOP15之外，而在2019年一躍成為TOP11，在TOP15中尼康的進步最大！2019年尼康的銷售額達到12億美元，相比2018年實現了翻倍增長，高達117.8%。尼康成立于1917年，最早通過相機和光學技術發家，1986年推出第一款FPD曝光設備，如今業務線覆蓋范圍廣泛。
12、日本Kokusai Electric（國際電氣）
此外，擅長于熱處理等設備的國際電氣（Kokusai electric）銷售業績下滑了23.5%，排名也從2018年的第九位跌落至12名。2019年7月，據彭博社報道，美國應用材料同意以約2500億日元（合22億美元）的價格從KKR＆Co手中收購Kokusai Electric。Kokusai Electric將作為Applied公司半導體產品部門的業務部門運作，并將繼續將總部設在東京。Kokusai專注于批處理或并行處理許多晶圓，特別是對于存儲晶圓。據介紹，其主要客戶包括三星電子公司，臺灣半導體制造公司和英特爾公司。
KOKUSAI ELECTRIC原本就是日立國際電氣，并與日立High Technology共同在日立集團下開展半導體設備的競爭。但是，隨著日立制作所的業務集中、篩選，在2017年作為非核心業務被出售給了美國的私募基金（Private Equity Fund）――Kohlberg Kravis Roberts（KKR），正式脫離日立集團。此外，KKR把原本在日立國際電氣集團中承擔半導體生產設備和成膜工藝技術的資產進行匯總，于2018年6月成立了新的組織――KOKUSAI ELECTRIC。據英國Financial Times（中文名《金融時報》）2019年2月3日的報道稱，KKR正在討論要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半導體設備業務（或者全部業務）出售給中國的大型企業和中國政府聯合的基金組織，以獲得利益。但是，由于美國及日本政府的反對，據業界相關人員透露，這次出售應該不會成功。
13、日本Daifuku（大幅）
從事于半導體搬運系統的Daifuku（大福）相比2018年增長了13.9%，提升了一個名次，排名第13。大福與國際電氣的銷售額也比較接近，都在11億美元左右。大福的潔凈室存儲、搬運系統被廣泛應用于半導體、液晶等平板顯示器制造行業，在許多世界著名企業均有銷售。大福此前發布了2019年三個季度的財務數據，其訂單、銷售和營業收入主要是由于其在半導體和平板顯示器部門的投資減少。
14、新加坡ASM Pacific Technology
ASM是ASM International NV集團的一部分，該集團還包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMPT在15家公司中跌幅最大，2019年銷售業績下滑了24.3%，銷售額為8.9億美元。由去年的第11位降落到第14位。ASMPT成立于1975年，總部位于新加坡，自1989年以來在香港聯合交易所上市，也正因此，VLSI將其看做是中國的設備廠商。ASMPT是用于晶片組裝和封裝以及表面安裝技術的半導體工藝設備的領先供應商，也是世界上唯一一家為電子制造過程中所有主要步驟提供高質量設備的公司，這些設備從用于芯片互連的載體到芯片組裝和封裝再到SMT。
15、日本Canon（佳能）
在FPD曝光設備領域，尼康和佳能兩家日本廠商占據主要地位，兩家也在不斷搶食FPD設備市場。據了解，佳能在生產電視機顯示屏方向的大型面板的曝光設備方面實力雄厚，而尼康的曝光設備則在用于智能手機顯示屏的中小型面板方面更具有優勢。佳能在2019年半導體設備廠商銷售額排名跟去年一樣，都排在第15，不過其銷售額遠低于尼康，僅為6.9億美元，比去年下滑9.5%。
我國半導體設備行業面臨的主要問題
1、 研發投入有限，技術差距追趕緩慢。
近年我國半導體設備雖已取得長足進步，在各個領域已經實現 0 的突破，但是整體 研發投入相對海外依然較低，此外先進工藝節點的不斷推進，使得國內的技術追趕之路困難重重。企業雖然持續加大研發力度，但隨著摩爾定律演進，越先進的工藝 制程研發成本就越高，能投入資金跟上腳步的半導體設備廠商已經越來越少，無形 中增加了技術追趕的難度。
解決方案：技術難點的攻克可以通過國家重大專項的推進完成，企業和政府共同承 擔高端設備的技術攻克，減輕企業端的研發投入壓力，同時繼續鼓勵國內新建晶圓 廠推動設備的國產化替代，給國內半導體設備廠商試錯與提升的機會。針對不同的半導體設備制定國產化替代節點時間，對企業研發投入進行補貼，并積極利用國內 各種融資途徑擴大規模。
2、高端人才引進不足，核心人才流失，后備人才不足人才已經成為中國半導體設備產業成長的瓶頸點，半導體人才的培養是一個漫長的 過程，尤其是在先進工藝、先進技術方面，更是花錢可能也達不到效果的。行業人 才薪資相比海外偏低，保證新進人才是延續強勁成長、打破半導體設產業成長瓶頸的關鍵。2018 年全國本碩博畢業生數量超過800 萬人，但集成電路專業領域的高校畢業生中只有 3 萬人進入本行業就業。
積極通過人才引進，股權激勵，政府補助等方式進行高端人才的引進，政府牽頭推進半導體行業的人才培養，通過產學研結合的方式，同時對半導體行業人才的住房 等問題上進行政策傾斜。3，科學布局，政府引導合理規劃集成電路產業發展的初期必須由政府來主導，當前集成電路的產業投資主體分散， 管理主體也非常分散，這對產業發展非常不利。到了目前階段，制定規劃，確立戰 略，科學布局，制定政策可能非常重要。政府要管理，但不能管理過度。管理一過度就管死，條條框框增多，政策多門，可能導致效率低下。
5.半導體材料現狀、問題及應對措施
半導體材料產業分布廣泛，門類眾多，主要包括晶圓制造用硅和硅基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。以半導體產業鏈上下游來分類，半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2016 年全球晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別為 247 億美元和 196 億美元。我國是全球最大的半導體消費國，也是全球最大的半導體材料需求國。2016 年全球半導體材料市 場規模為 443 億美金，其中中國大陸市場銷售額為 65 億美金，占全球總額的 15%，超過日本、美國等半導體強國，僅次于臺灣、韓國，位列全球第三。
同半導體設備等配套設施一樣，我國半導體材料也面臨著自給率不足、規模小、高端占比低等問題。與國外企業相比，我國半導體材料企業實力較弱，但隨著 國家政策的支持、國內企業研發和產業投入增加等，各種材料領域均已取得突 破，在逐步實現部分國產替代。
下面我們集中就幾種核心的半導體原材料的現狀、面臨的問題以及應對措施進行分析。
1、硅片：
硅單晶圓片是最常用的半導體材料，是芯片生產過程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一個芯片，需要先將普通的硅原料制造成硅單晶圓片，然后 再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。從市場規模上來看，2016 年 全球半導體硅片市場規模為 85 億美元，占半導體制造材料總規模比重達 33%；2016 年國內半導體硅片市場規模為 119 億元人民幣，占國內半導體制造材料 總規模比重達 36%。無論是全球還是國內市場，硅片都是半導體制造上游材料中占比最大的一塊。
全球最大的 5 家廠商（主要是德國及日本廠商）幾乎囊括了全球 95%的 300mm 硅晶圓片、86%的 200mm 硅晶圓片和 56%的150 mm 及以下尺寸 硅晶圓片。這一領域主要由日本廠商壟斷，我國 6 英寸硅片國產化率為 50%， 8 英寸硅片國產化率為10%，12 英寸硅片尚未量產，完全依賴于進口。2017 年全球的集成電路硅片企業中，日本信越化學份額 28%，日本 SUMCO 份額 25%，臺灣環球晶圓份額 17%，德國 Siltronic 份額15%，韓國 LG 9%。這五 家合計占了全球的 94%的份額。
2、光刻膠：
半導體光刻膠的市場較大，國產替代需求強烈。2015 年中國光刻膠市場的總 需求為 4390 噸，為 2007 年的 5.7 倍，目前半導體光刻膠的供應廠商要集中 在美國、日本、歐洲以及韓國等地。中國的光刻膠供應廠商多集中于 PCB 光 刻膠、LCD 光刻膠等低端領域。當前國內能夠生產半導體光刻膠的廠商有北京科華微電子和蘇州瑞紅等。
3、靶材：
高純濺射靶材主要是指純度為 99.9%-99.9999%（3N-6N 之間）的金屬或非金 屬靶材，應用于電子元器件制造的物理氣象沉積（PVD）工藝，是制備晶圓、面 板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。濺射是制備薄膜材料的主要技術 之一，它利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集而形成高速的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離 開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為 濺射靶材。
在晶圓制作環節，半導體用濺射靶材主要用于晶圓導電層及阻擋層和金屬柵極的制作，主要用到鋁、鈦、銅、鉭等金屬，芯片封裝用金屬靶材于晶圓制作類 似，主要有銅、鋁、鈦等。
4、濕電子化學品
濕電子化學品（Wet Chemicals）指為微電子、光電子濕法工藝（主要包括濕法刻蝕、濕法清洗）制程中使用的各種電子化工材料。濕電子化學品按用途可分為通用 化學品（又稱超凈高純試劑）和功能性化學品（以光刻膠配套試劑為代表）。其中超凈高純試劑一般要求化學試劑中控制顆粒的粒徑在 0.5?m 以下，雜質含量低 于 ppm 級，是化學試劑中對顆粒控制、雜質含量要求最高的試劑。功能濕電 子化學品是指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復配類化學品。功能性濕電子一般配合光刻膠用，包括顯影液、漂洗液、剝 離液等。2016 年全球濕電子化學品市場規模約為 11.1 億美元。濕電子化學 品作為新能源、現代通信、新一代電子信息技術、新型顯示技術的關鍵化學材 料，其全球市場規模自 21 世紀初開始快速增長。根據 SEMI 數據顯示， 2016 年全球濕電子化學品市場規模約為 11.1 億美元。
應對措施：
隨著我國半導體產業制造能力的提升，配套原材料的國產化繼續提上日程。集成電路對原材料純度等要求非常高，因為集成電路產品的價值非常高，導致原 材料供應商的選擇非常嚴謹。我們建議對半導體原材料產業加大資源、人力等 投入的同時，可以在政策方面對下游制造企業使用國產化原材料進行補貼，推動下游企業與上游原材料企業共同進步，進口實現產業鏈的全國產化。同時在 新材料研發方面，國家在政策上給相關企業、人才等給予引導和支持。