深圳特區成立40周年之際，首屆慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心舉辦。期間芯師爺專訪了全球電子產業鏈的近20家領先企業、潛力企業的領袖及高管，特別推出“慕名而來·圳好”專題報道，與眾多業內人士共同探討全球電子產業趨勢、中國半導體發展和技術創新等熱點焦點話題。

　　東芯半導體作為Fabless芯片企業，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設計、生產和銷售，是目前國內可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發設計公司。東芯在不斷改良研發中獲得更高的性能，實現更大的價值，為日益發展的存儲需求提供可靠高效的解決方案。東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊在芯師爺專訪中為我們解讀了全球存儲市場格局變化。

　　值得一提的是，在慕尼黑華南電子展同期，由芯師爺主辦的“2020年度硬核中國芯領袖峰會”隆重舉行。此次峰會上，陳磊發表了主題演講《凝“芯”聚力，加速助力國產替代》，圍繞國內半導體企業如何加速助力半導體國產化，以及東芯半導體怎樣迎接挑戰等話題進行深入探討。

　　采訪實錄

　　芯師爺 1：

　　您對本屆慕尼黑華南電子展的初印象是什么？

　　東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊：

　　在深圳舉辦的慕尼黑華南電子展參展廠商眾多、觀眾也很多，特別是專業的觀眾十分多，而且大家都注意疫情防控佩戴口罩。

　　芯師爺 2：

　　本次展位根據華南地區電子行業發展趨勢聚焦5G、物聯網、藍牙技術、汽車、工業電子、智能家居、可穿戴等熱門技術應用，東芯半導體最看重哪些領域？

　　東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊：

　　對于東芯來說，在各個領域都有所布局，這些領域都是我們重點去關注的。如果說特別關注，首先是5G板塊，包括5G宏基站、5G微基站、接入網、光貓、路由、WiFi 6等熱點。其次，我們關注穿戴式產品，東芯半導體的1.8V低功耗NOR Flash適用于穿戴式終端，目前已經有一些耳機、手環等終端廠商采用。第三個關注點是工業和汽車等應用，這也是我們未來發展的重點方向。

　　（圖片來源：芯師爺）

　　芯師爺 3：

　　本次慕展，東芯半導體帶來哪些相關產品？

　　東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊：

　　東芯半導體帶來了今年大批量產的產品，包括48nm制程的1.8V低功耗的NOR Flash，目前東芯已推出基于48nm工藝上開發的128Mb和256Mb的產品。我們還展出了SLC NAND Flash重要產品，有24nm SLC NAND Flash、28nm SPI NAND Flash等產品。

　　（圖片來源：芯師爺）

　　芯師爺 4：

　　近來，半導體行業內大規模收購案不斷，10月20日SK海力士宣布擬收購英特爾（Intel） NAND 產能，您認為此次收購將如何影響全球存儲市場格局？

　　東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊：

　　SK海力士收購英特爾的NAND業務部門，證明了存儲器行業需要非常專業的團隊來運行。即使強大如英特爾，缺乏專業團隊、沒有堅強意志，將無法在存儲市場上有所突破。

　　我認為，在SK海力士收購英特爾的NAND部門之后，整個業界的巨頭效應將愈加明顯。三星、海力士、美光、鎧俠等頭部廠商在全球存儲市場中所占的份額會越來越大。以東芯半導體為代表的中國廠商，機會點還是在于中低容量的存儲器，NOR Flash、SLC NAND Flash等將逐步從低容量向高容量發展。這也為我們國內廠商帶來一些機會。

　　（圖片來源：芯師爺）

　　芯師爺 5：

　　國內半導體企業如何加速助力半導體國產化？東芯半導體怎樣迎接挑戰？

　　東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊：

　　（陳磊主題演講實錄部分內容）

　　國內半導體企業迎來進口替代巨大利好，對存儲器來說尤為明顯。存儲器在全球約有1600億美元的市場，其中2/3在中國，國內存儲芯片企業正積極從做低容量、低端、低可靠的產品往高可靠性產品方向發展。

　　（圖片來源：芯師爺）

　　那么，對于東芯半導體來說，可以為客戶提供哪些客制化以及國產化服務？首先，芯片運行的環境需要在在低溫-40度、高溫85度甚至125度的條件下，對此，我們在積極地設計車規級SLC NAND Flash。其次，在代表性產品方面為客戶提供客制化服務，比如穿戴市場，更加適合小容量的NAND Flash。第三方面是低功耗，在某些應用領域，不僅需要高性能，還需要低功耗，因為如果是電池驅動，它對系統在線時間有嚴苛要求。東芯半導體在這三方面均可滿足客戶需求。

　　總結來說，東芯半導體是國內少數幾家可以同時具備NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP的芯片設計公司。我們不僅可以提供各種形式的產品封裝，也可以為客戶提供定制化Memory需求。

　　（圖片來源：東芯半導體）

　　芯師爺 6：

　　今年，半導體企業迎來上市潮，在您看來，持續高漲的上市熱潮反映出現階段怎樣的資本環境？東芯半導體也在進行科創板IPO申請，請您透露這部分資金將用于哪些項目？

　　東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊：

　　感謝我們的客戶以及合作伙伴，東芯半導體在2020年9月18日正式遞交了科創版的上市申請，按照流程正在順利推進。這反映了國內半導體產業發展正勁，也體現出政府對半導體行業的看重和支持。我相信，將有越來越多的國內半導體公司走向資本市場。

　　關于東芯半導體進行科創板IPO的情況，其中，募資中一項重要的部分是會繼續研發1xnm SLC NAND Flash，該項目是近兩年的重中之重。當這款產品如期推出，東芯半導體將在SLC NAND Flash領域追趕上全球領先的廠商，比如三星、SK海力士、美光以及東芝等。

　　（圖片來源：芯師爺）

　　芯師爺 7：

　　東芯半導體是否會繼續參加2021年的慕尼黑華南電子展？您對明年展會有什么期望？

　　東芯半導體將繼續參加慕尼黑電子展，因為慕展是一個十分專業的展會，我們在展會上遇到匹配度高的客戶，與同行進行深入交流，這對于我們至關重要。

　　（圖片來源：芯師爺）

　　芯師爺 8：

　　東芯半導體對未來中國電子行業的發展有何期待？借由慕展平臺，貴公司想向電子行業傳遞什么積極信號？

　　近年來，國內電子產業蓬勃發展。一方面是受到了國際大環境的影響，刺激了國內半導體企業創業的熱情，也促進了整個行業的加速前進。另一方面，我國政府給予電子產業的大力的政策支持。未來3~5年，將是半導體產業發展的好時代，我們務必把握住寶貴的時間段，把東芯半導體做大做強，為客戶提供更多的服務、更高的質量產品。

　　本文由芯師爺原創，內容代表采訪嘉賓個人觀點，供交流學習之用。如有任何疑問，敬請與我們聯系info@gsi24.com。