全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。

　　新產品采用融入ROHM自有工藝方法的Wettable Flank成型技術※2，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證了封裝側面電極部分125μm的高度，屬于業內較高水平。經自動光學檢查（以下簡稱“AOI”※3），在追求品質的車載相關設備上安裝重要元器件后會實施該檢查）確認，實現了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散熱性之間存在著矛盾權衡關系，采用底部電極結構的新封裝同時兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于電路板高密度化的車載ECU和高級駕駛輔助系統（ADAS）等相關設備。

　　新產品已于2020年9月開始暫以月產10萬個的規模投入量產（樣品價格：100日元/個，不含稅）。

　　近年來，隨著汽車電子化進程的加速，一臺汽車中使用的電子元器件和半導體元器件數量呈增多趨勢。因此，需要在有限的空間里安裝更多的元器件，安裝密度越來越高。例如，1個車載ECU中的半導體和積層陶瓷電容器的平均搭載數量，預計到2025年將從2019年的186個※增加至230個※，增加近3成。為了滿足安裝密度越來越高的車載應用的需求，市場對小型化的要求也越來越高，因此能夠兼顧小型和高散熱性的底部電極封裝形式開始受到青睞。

　　另一方面，對于車載元器件，為確保可靠性，雖然會在安裝元器件后實施AOI，但由于底部電極封裝只在底部有電極，故無法確認焊接狀態，進行車載標準的AOI有一定難度。

　　※截至2020年9月29日據ROHM調查

　　新產品采用ROHM自有的Wettable Flank成型技術，成功解決了這一課題，并實現了車載用超小型MOSFET，得到了越來越多的汽車領域制造商的青睞。未來，不僅在MOSFET領域，ROHM 也會在雙極晶體管和二極管領域的產品陣容進行不斷擴充。

　　＜特點＞

　　保證封裝側面電極部分125μm的高度

　　采用傳統技術的底部電極封裝，因其無法在引線框架側面進行電鍍加工，無法確保車載所需的焊料高度，難以實施AOI。新產品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技術， 實現達到引線框架上限的電鍍加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證封裝側面電極部分高度達125μm。即使是底部電極封裝，也可實現穩定的焊接圓角，通過元器件安裝后的AOI可切實確認焊接狀態。

　　2. 替換為超小型、高散熱性的MOSFET，可應對電路板的高密度化

　　新產品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻實現了與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封裝）同等的性能，可削減安裝面積達85%左右。不僅如此，通過采用散熱性能優異的底部電極，與SOT-23封裝相比，可將通常因體積縮小而降低的散熱性提高65%。新產品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于隨功能增加，電路板日益高密度化的車載ECU和ADAS相關設備等應用。

　　＜應用示例＞

　　可作為開關應用和反接保護應用中的通用產品使用

　　·自動駕駛控制ECU ·車載信息娛樂系統

　　·引擎控制ECU ·行車記錄儀等

　　·ADAS相關設備

　　＜術語解說＞

　　※1）汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101

　　AEC是AutomoTIve Electronics Council的縮寫，是大型汽車制造商和美國大型電子元器件制造商聯手制定的汽車電子元器件的可靠性標準。Q101是專門針對分立半導體元器件（晶體管、二極管等）制定的標準。

　　※2）Wettable Flank成型技術

　　在QFN和DFN等底部電極封裝的引線框架側面進行電鍍加工的技術。可提高焊接可靠性。

　　※3）AOI（Automated OpTIcal InspecTIon）

　　通過攝像頭掃描安裝電路板，自動檢查元器件缺失、品質缺陷及焊接狀態等情況。
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