近段時間，除大陸晶圓代工產能全開外，臺灣地區晶圓代工廠臺積電、聯電、世界先進等產能也都排滿。
近期來不斷有有晶圓代工廠表示今年第4季與明年首季將調漲價格，漲幅根據產品種類、雙方合作關系，以及下單量與是否為急單而定。由于晶圓代工產能太滿，部分IC客戶交期也延長，由原本約2.5至3個月延長為3至4個月，甚至得等半年以上。
晶圓代工市場規模方面，IC Insights預估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業務的純晶圓代工市場，去年市場規模年減1％達570億美元，但今年將成長19％達677億美元，成長幅度創下近7年來新高。由于5G未來幾年將帶動許多應用芯片強勁需求，預估2021年純晶圓代工市場規模可以再成長7％至726億美元。
報告中指出，純晶圓代工市場規模2014～2019年的年復合成長率（CAGR）達6.0％，但2019～2014年的CAGR將增加3.8個百分點達9.8％，同時優於同時期的全球IC市場CAGR約7.3％。
全球103家主要晶圓廠分布及投產情況匯總如下：
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