因?yàn)槊绹?guó)將制裁大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際（SMIC）的傳言，外界預(yù)期將使得全球晶圓代工產(chǎn)能更吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，近期8吋晶圓代工已率先掀起漲價(jià)潮，包括聯(lián)電的0.18微米制程，以及世界先進(jìn)的0.15微米細(xì)線寬制程都已調(diào)升報(bào)價(jià)，漲幅依客戶而定，平均約在個(gè)位數(shù)百分比。

　　聯(lián)電、世界先進(jìn)昨日對(duì)代工價(jià)格相關(guān)議題都不予回應(yīng)。聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率平均達(dá)95％以上，強(qiáng)調(diào)會(huì)在追求獲利與客戶長(zhǎng)期合作關(guān)系之間尋求平衡點(diǎn)。

　　世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略先前被問(wèn)及漲價(jià)議題時(shí)，并沒(méi)有松口，只提到「聽(tīng)說(shuō)」業(yè)界8吋漲價(jià)話題，價(jià)格調(diào)整要考量與客戶的長(zhǎng)期合作關(guān)系及產(chǎn)能資源，當(dāng)客戶下單，配合為其擴(kuò)張產(chǎn)能是義務(wù)。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下透露，聯(lián)電對(duì)近期新投片的價(jià)格已先行調(diào)漲，并通知客戶要調(diào)升今年第4季與明年代工價(jià)格。據(jù)悉，聯(lián)電的0.18微米制程、世界的0.15微米細(xì)線寬制程產(chǎn)能很滿，也啟動(dòng)漲價(jià)。世界從0.11微米至0.18微米制程都提供細(xì)線寬產(chǎn)品，用在驅(qū)動(dòng)IC與部分電源管理IC生產(chǎn)。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者說(shuō)，目前8吋晶圓代工廠產(chǎn)能最吃緊，從0.13至0.18微米制程產(chǎn)能都很滿，12吋廠則是28奈米以下制程最夯。

　　談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來(lái)愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1,000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者不諱言，現(xiàn)在晶圓代工交期拉長(zhǎng)，為了滿足客戶需求，不太會(huì)優(yōu)先考量庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)，而會(huì)采取提早下單。

　　在下游高價(jià)搶單的情況下，訂單開(kāi)始涌入6 吋晶圓，茂硅已表示，不排除與客戶協(xié)商調(diào)漲代工價(jià)格。由于毛利較低的低階半導(dǎo)體搶不到8 吋晶圓產(chǎn)能，只好轉(zhuǎn)向。如今茂硅產(chǎn)能也已滿載，據(jù)透露主要是中國(guó)來(lái)的訂單，部分MOSFET 訂單將受到IC 代工排擠。

　　目前整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已開(kāi)始有塞車的趨勢(shì)，有消息指出，下游封測(cè)同樣也出現(xiàn)產(chǎn)能滿載，面板驅(qū)動(dòng)IC 封測(cè)廠頎邦的訂單能見(jiàn)度已到今年底，且價(jià)格將調(diào)漲5%。值得注意的是，隨著代工價(jià)格上揚(yáng)，將可能會(huì)反映在半導(dǎo)體零件成本上，如面板驅(qū)動(dòng)IC 廠敦泰已表態(tài)漲價(jià)，目前供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)漲價(jià)仍控制在1 成以內(nèi)，但未來(lái)仍有繼續(xù)上揚(yáng)的可能。

　　不過(guò)法人預(yù)期，今年第4 季8 吋晶圓代工價(jià)格就可能調(diào)漲破1 成，與中芯制程相近的聯(lián)電將會(huì)是主要受益者，不少客戶已開(kāi)始建立安全庫(kù)存，其中以顯示器驅(qū)動(dòng)IC和電源管理IC為主要?jiǎng)幽埽袌?chǎng)相關(guān)權(quán)證交易又開(kāi)始熱絡(luò)。

　　美系廠商高通占中芯國(guó)際營(yíng)收占比超過(guò)10％，主要產(chǎn)品為電源管理IC、中低階手機(jī)應(yīng)用處理器，可能轉(zhuǎn)單到聯(lián)電、力積電，不過(guò)，聯(lián)電目前8吋晶圓產(chǎn)能趨于滿載，是否有產(chǎn)能接單還需觀察，然已可預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)幾年8吋晶圓的需求會(huì)更強(qiáng)勁。

　　臺(tái)積電也可能拿到影像傳感器（CIS）、指紋辨識(shí)、真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)（TWS）、Wifi與系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）等相關(guān)產(chǎn)品的訂單移轉(zhuǎn)；至于世界先進(jìn)也可能因?yàn)?021年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，而獲得8吋晶圓轉(zhuǎn)單效應(yīng)。另外，聯(lián)發(fā)科原可能在今年第四季將電源管理IC產(chǎn)品投片在中芯國(guó)際，亦可能轉(zhuǎn)單。

　　8吋晶圓產(chǎn)能搶翻天，硅晶圓廠一路滿載到年底

　　與此同時(shí)，市場(chǎng)早已上演搶8吋晶圓產(chǎn)能大戰(zhàn)。半導(dǎo)體硅晶圓廠大廠環(huán)球晶表示，目前8吋半導(dǎo)體硅晶圓市況分歧，8吋拋光硅晶圓產(chǎn)能一路滿載到年底，這也是目前8吋晶圓代工廠主要采用的產(chǎn)品，不過(guò)8吋磊晶硅晶圓產(chǎn)能并未滿載。

　　8吋晶圓產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，訂單能見(jiàn)度甚至看到明年，加上中芯國(guó)際的不確定性，產(chǎn)能恐更加稀缺，原先的代工價(jià)格的漲勢(shì)恐將持續(xù)擴(kuò)大，業(yè)界透露，8吋晶圓代工坐地起價(jià)不無(wú)可能，而且這一波8吋晶圓產(chǎn)能缺貨的程度，更外溢到6吋晶圓產(chǎn)能身上。

　　從上游材料端來(lái)看，環(huán)球晶表示，8吋拋光硅晶圓目前也是出現(xiàn)供貨吃緊的狀態(tài)，產(chǎn)能將一路滿載年底，如果客戶的訂單有增無(wú)減的話，第4季甚至不排除有漲價(jià)的機(jī)會(huì)。不過(guò)，反觀8吋磊晶硅晶圓的產(chǎn)能并未滿載，主要受到車用電子、MOSFET、分離式元件等需求較為疲弱影響。

　　環(huán)球晶表示，8吋硅晶圓約占公司營(yíng)收比重約40%，其中以拋光硅晶圓為大宗，占出貨量的80%，單價(jià)較高的磊晶硅晶圓占出貨比重約20%。據(jù)悉，環(huán)球晶目前拋光硅晶圓主要客戶包括臺(tái)積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電等晶圓代工大廠，磊晶硅晶圓則以IDM廠為主，兩者應(yīng)用領(lǐng)域不太一樣。

　　至于12吋硅晶圓的情況，環(huán)球晶表示，12吋硅晶圓的產(chǎn)能全開(kāi)，維持滿載狀態(tài)。展望明年，環(huán)球晶認(rèn)為，隨著疫情逐漸趨緩、美國(guó)總統(tǒng)大選落幕，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求將出現(xiàn)彈升，對(duì)于公司的營(yíng)運(yùn)展望正面看待。

　　8吋半導(dǎo)體硅晶圓大廠的合晶表示，8吋輕摻硅晶圓的訂單能見(jiàn)度回升，不過(guò)應(yīng)用于車用的8吋重?fù)疆a(chǎn)品的需求尚未回溫，車市仍處于相對(duì)低迷的情況，希望可望從第4季之后可望逐步好轉(zhuǎn)，揮別低潮。

　　合晶表示，第3季現(xiàn)貨報(bào)價(jià)持穩(wěn)，與第2季差異不大，至于客戶的庫(kù)存水位也是屬于健康狀態(tài)，并沒(méi)有庫(kù)存調(diào)節(jié)的問(wèn)題，至于第4季的價(jià)格走勢(shì)，需要進(jìn)一步觀察客戶的狀況，預(yù)估持平的機(jī)率高。

　　臺(tái)勝科則表示，第4季來(lái)自于8吋硅晶圓的訂單明顯優(yōu)于預(yù)期，更將工廠歲修往后延到明年第1季，以因應(yīng)客戶需求。臺(tái)勝科目前庫(kù)存水位極低，8吋硅晶圓庫(kù)存僅10天，12吋硅晶圓庫(kù)存也僅半個(gè)月內(nèi)，8吋產(chǎn)品占營(yíng)收比重約30~35%，12吋占65~ 70%。

　　臺(tái)勝科表示，由于疫情持續(xù)帶動(dòng)遠(yuǎn)距教學(xué)、居家辦公及醫(yī)療等相關(guān)應(yīng)用成長(zhǎng)，推升電源管理芯片、CIS影像傳感芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片等需求熱絡(luò)，至于12吋邏輯IC、記憶體相關(guān)需求則持穩(wěn)。