在過去兩年了，得益于自己的設計優勢還有臺積電先進制程的加持，AMD在處理器的地位日益攀升，并逐漸有了叫板Intel的底氣。據報道，AMD現在正在將更多的訂單轉向臺積電，以謀求更大的成功。而這無論對臺積電、AMD都是有利的，受傷的也許就只有格芯一個。

　　首先看TSMC方面，根據過往經驗，他們大約每兩年就會提出一個前沿節點。2018年為7nm; 2020年達到5nm；2022年將達到3nm，依此類推。隨著工藝的成熟，每片晶圓的成本迅速下降。

　　對于客戶而言這是非常好的，是因為并非每個人都能負擔得起先進的流程，也不是每個人都需要最新技術所提供的性能。客戶轉向基于經濟學的新工藝，對某些人來說，必須處于領先地位，而對于另一些人，只有在晶圓價格跌至一定水平時才有意義。隨著時間的流逝，采用率不斷增長，曾經的領先優勢已成為性能主流，然后成為主流，再到舊的滯后過程。

　　除非制程貫穿整個生命周期，并且在過程生命周期內產能幾乎全部用盡，否則臺積電在過程中的投資不會產生有吸引力的投資回報。當像Apple這樣的大型客戶主要使用領先的功能并且可能僅使用領先的一個節點但對較舊的技術沒有太多使用時，這將成為一個挑戰。

　　例如，Apple將在2020年的型號中使用最新的5nm工藝，在較舊的型號中使用7nm工藝，但在較舊的節點中可能沒有任何有意義的數量。當臺積電推出3nm節點時，許多蘋果晶圓需求將在3nm / 5nm，而7nm的數量將直線下降。

　　一旦蘋果退出領先的流程，臺積電就必須找到其他可以使用該制程的客戶。但是，鑒于蘋果龐大的銷量，這種能力很難填補。臺積電需要一些大批量的應用程序來填補容量泡沫。大量的PC，CPU和GPU可以滿足要求。例如，當蘋果騰出7納米制程時，AMD可以將該容量用于中端或低端CPU。當AMD騰出該容量時，Nvidia（可以將其用于主流或低端GPU。在Nvidia之后，物聯網設備制造商可以使用該容量。這是臺積電（TSMC）等代工企業的不變節奏。

　　臺積電也有幫助的一件事是，蘋果很可能為其留下的產能泡沫付出了高昂的代價。并非每個人都有蘋果的經濟實力。對于AMD而言，如果AMD想要的是領先的能力，那么對于臺積電來說，尋找采用舊工藝的客戶將變得充滿挑戰。如果AMD能夠為其已騰出的CPU的處理量帶來收益，那么臺積電的經濟性將得到改善，臺積電也有可能為AMD提供更好的定價，以幫助提高TSMC流程的利用率。

　　請注意，AMD不需要為其所有設備使用最先進的功能。例如，該公司用于低端筆記本電腦和Chromebook的較便宜的CPU不需要先進的工藝，因為成本對于這些芯片而言比性能更為重要。低端圖形芯片也是如此。利用容量泡沫，它通過將高端芯片轉移到較新的節點來制造，制造這些低端芯片可能對AMD有吸引力。

　　在臺積電上整合越來越多的設計可以簡化AMD的運營，也減少了工程工作量。AMD工程師必須使用更少的流程，這也可以幫助公司優化設計。

　　盡管GlobalFoundries過去一直是一個有能力的合作伙伴，但它發現領先的產能競爭非常昂貴，并且減少了對先進工藝的投資。隨著時間的流逝，這種動態將迫使AMD將越來越多的設計轉移到臺積電，因為GlobalFoundries可能不再是新設計的可行選擇-即使在低端。

　　還要注意，即使在高端HEDT和服務器CPU解決方案方面，AMD僅選擇將TSMC 7nm工藝用于計算芯片，而不是用于IO芯片（請參見下圖）。

　　如圖所示，AMD的I/O芯片采用14nm工藝制造，原因有二。第一個，也是更廣為人知的是，IO芯片不會從7nm工藝中受益良多，而將其保留在GlobalFoundries 14nm工藝中更具成本效益（有人猜測AMD也使用TSMC 14nm工藝來制造I/O芯片）；第二個是鮮為人知且未經證實的問題，那就是AMD可能需要許可特殊的IO/設計，這些設計在AMD設計Zen 2時可用，只有14nm而不是7nm。

　　隨著時間的流逝，所需的第三方I/O設計可能會使用TSMC的 7nm技術制造。如果是這樣的話，將IO芯片遷移到7nm并使用增加的晶體管密度來添加新功能對于AMD的下一代產品來說可能是有意義的。

　　在臺積電制造計算機和I/O die可能會提高AMD的運營效率。由于臺積電一直在尋求發展其封裝業務，因此本文所述的這一舉措也可能為臺積電從AMD贏得部分或全部封裝業務奠定基礎。如果是這樣，這還可以幫助減少復雜多芯片設備的AMD制造周期。

　　考慮到上述因素，將增量業務從GlobalFoundries轉移到TSMC是AMD業務的順理成章的進展，隨著時間的流逝，很可能會降低AMD的運營和產品成本。隨著時間的流逝，AMD的運營支出將下降，利潤率將增加。

　　對于臺積電來說，這也是有利的，因為臺積電在晶圓代工領域的市場份額不斷增長，并且在理想的前沿工藝業務中增加了收入。