海思被制裁以后，連榜單蹤影都不見了。日前，統(tǒng)計機構(gòu)TrendForce發(fā)布了對二季度純設(shè)計類公司的營收估測分析報告，結(jié)果顯示，博通反超高通，重奪IC設(shè)計一哥寶座。

　　當(dāng)前主要的芯片公司可大概分為三類，無晶圓廠純設(shè)計，晶圓代工和晶圓廠、設(shè)計綜合，第二類的代表是臺積電、格芯、中芯國際等，第三類的代表是Intel、三星等。第一類廠商數(shù)量最多，因為它們只需要做好芯片設(shè)計，再交由臺積電等使用成熟工藝生產(chǎn)即可。

　　當(dāng)季，博通營收約39.76億美元，同比減少6.8%。高通營收38.07億美元，同比增加6.7%。NVIDIA列第三位，營收34.61億美元，同比增加47.1%。

　　4~10位一次是聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、美滿、聯(lián)詠科技、瑞昱和Dialog。其中，除了賽靈思和Dialog，均實現(xiàn)了同比收入上揚。

　　其實看去年Q2的話，博通也是高居第一，前文之所以說“反超”，是因為在今年一季度，博通將頭把交椅拱手讓給了高通。

　　不過坦率來說，榜單稍顯奇怪，去年還曾在榜單中進入前10的華為海思不見了蹤影，該企業(yè)單季度的營收怎么也有數(shù)十億美元。

　　全球十大晶圓代工企業(yè)

　　臺積電

　　臺積公司成立于1987年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司在提供先進的晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，臺積公司即持續(xù)提供客戶最先進的技術(shù)及臺積公司TSMCCOMPATIBLE?設(shè)計服務(wù)。

　　臺積公司藉由與每個客戶所建立的堅強的夥伴關(guān)系，穩(wěn)定地創(chuàng)造了強而有力的成長。全球的IC供應(yīng)商因信任臺積公司獨一無二的尖端制程技術(shù)、先鋒設(shè)計服務(wù)、制造生產(chǎn)力與產(chǎn)品品質(zhì)，將其產(chǎn)品交予臺積公司生產(chǎn)。臺積公司為約449個客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)超過9,275種不同產(chǎn)品，被廣泛地運用在電腦產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費性電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域。

　　格羅方德

　　格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

　　格羅方德是全球領(lǐng)先的提供全方位的半導(dǎo)體設(shè)計、研發(fā)和制造服務(wù)的公司。

　　聯(lián)華電子

　　聯(lián)華電子股份有限公司）是半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，提供先進制程技術(shù)與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。

　　聯(lián)電成立于1980年，是臺灣第一家半導(dǎo)體公司。聯(lián)電是世界晶圓專工技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，持續(xù)推出先進制程技術(shù)并且擁有半導(dǎo)體業(yè)界為數(shù)最多的專利。聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用本公司尖端制程技術(shù)的優(yōu)勢，包括通過生產(chǎn)驗證的65納米制程技術(shù)、45/40納米制程技術(shù)、混合信號/RFCMOS技術(shù)，以及其它多樣的特殊制程技術(shù)。聯(lián)電在全球約有12,000名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設(shè)有服務(wù)據(jù)點。

　　中芯國際

　　中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

　　中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。目前，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。

　　力晶半導(dǎo)體

　　力晶在設(shè)立之初即和日本三菱電機締結(jié)技術(shù)、生產(chǎn)與銷售的策略聯(lián)盟；目前則與日本DRAM大廠爾必達（Elpida）合作產(chǎn)銷最尖端DRAM產(chǎn)品。另一方面，力晶亦為日商瑞薩科技（RenesasTechnologyCorp.）的主要代工夥伴，發(fā)展系統(tǒng)晶片（SystemLSI）產(chǎn)品。九十五年力晶和爾必達簽訂共同開發(fā)50奈米DRAM制程技術(shù)備忘錄，掌握關(guān)鍵科技自主能力；同年，力晶也與瑞薩達成協(xié)議，取得AG-ANDFlash技術(shù)授權(quán)，成為我國第一家具備高容量快閃記憶體產(chǎn)銷實力的半導(dǎo)體廠商。

　　世界先進積體電路股份有限公司

　　世界先進為「特殊積體電路制造服務(wù)」領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1983年成立以來，在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能上不斷精進，并持續(xù)提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務(wù)予客戶。世界先進於新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)擁有二座八寸晶圓廠，目前月產(chǎn)能約100,000片晶圓。

　　華虹宏力

　　上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”），由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司新設(shè)合并而成，是8英寸純晶圓代工廠，主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集成電路生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達12.9萬片。公司總部位于中國上海，在中國臺灣地區(qū)、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術(shù)支持。截至2014年9月30日的200mm晶圓制造產(chǎn)能合計約為每月129,000片。

　　華虹宏力工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點，在標(biāo)準(zhǔn)邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領(lǐng)域形成了先進的工藝平臺，并正在持續(xù)開發(fā)多種微機電系統(tǒng)（MEMS）工藝解決方案。華虹宏力共有三座8英寸晶圓廠，潔凈室面積達35,000平方米，廠區(qū)面積約42萬平方米。華虹宏力還有一座12英寸規(guī)格廠房，目前租賃給上海華力微電子有限公司，華虹宏力是其主要投資方之一。華虹宏力提供包括各類IP庫、設(shè)計流程支持、版圖設(shè)計等芯片設(shè)計服務(wù)，并依托自有晶圓級芯片測試能力，為客戶提供一站式服務(wù)。

　　Dongbu HiTek

　　Dongbu HiTek在生產(chǎn)高增值化的特殊產(chǎn)品的基礎(chǔ)上繼續(xù)向世界級非儲存半導(dǎo)體企業(yè)邁進。

　　非儲存半導(dǎo)體行業(yè)是屬于發(fā)達國家的行業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)含量及盈利水平極高，占全球半導(dǎo)體市場的80%。韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展偏重于儲存半導(dǎo)體領(lǐng)域。為了消除這種不均衡格局，Dongbu HiTek正積極展開非儲存半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　Dongbu HiTek除了促進Logic Foundry的先進化（Advanced Logic Foundry）外，還逐步擴大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的專項半導(dǎo)體代工服務(wù)的比重，不斷鞏固事業(yè)基礎(chǔ)。

　　同時，從2008年起，憑借自身技術(shù)成功研發(fā)出顯示器產(chǎn)品，促進事業(yè)結(jié)構(gòu)的尖端化。Dongbu HiTek的服務(wù)內(nèi)容涵蓋非儲存半導(dǎo)體的設(shè)計、制造、營銷等附加價值極高的所有環(huán)節(jié)，為達到世界級非儲存半導(dǎo)體制造商的目標(biāo)已做好充分準(zhǔn)備。

　　X-FAB

　　X-FAB是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術(shù)及晶圓代工廠企業(yè)，從事混合信號集成電路（IC）的硅晶片制造。其營銷網(wǎng)絡(luò)和客戶群遍布美洲、歐洲和亞洲，每年的產(chǎn)量大約為744,000個200mm等效晶片。作為最大的專業(yè)晶圓代工廠，X-FAB不同于一般的晶圓代工廠服務(wù)企業(yè)，因為它擁有先進模擬和混合信號工藝技術(shù)專長。這些技術(shù)并非用于具有最小可能結(jié)構(gòu)尺寸的數(shù)字應(yīng)用，而是針對可集成其他功能的模擬應(yīng)用，例如高壓，非易失存儲器或傳感器。結(jié)合可靠、專業(yè)化的先進模擬和混合信號工藝技術(shù)、優(yōu)質(zhì)服務(wù)、高水平反應(yīng)度和一流技術(shù)支持，X-FAB能為客戶的半導(dǎo)體產(chǎn)品最優(yōu)地管理產(chǎn)品開發(fā)流程和供應(yīng)鏈。

　　在分布于德國、英國、美國和馬來西亞的五座晶圓代工廠，X-FAB采用范圍從1.0至0.18μm的技術(shù)在模塊CMOS和BiCMOS工藝上以及專用BCD、SOI和MEMS長壽命工藝上制造晶片。這些制造廠每月總共可處理大約62,000個8英寸等效晶片。X-FAB始終致力于通過專業(yè)技術(shù)的穩(wěn)定性、可靠性和可信度來建立長期的客戶關(guān)系，并且通過為客戶提供卓越的技術(shù)支持來增加晶片制造工藝的價值。

　　TowerJazz

　　全球特種工藝晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，是由Tower半導(dǎo)體公司和Jazz半導(dǎo)體公司合并而來。

　　TowerJazz的先進工藝包括廣泛的定制化工藝平臺，如SiGe、BiCMOS、混合信號、CMOS、RF CMOS、CMOS圖像傳感器、集成電源管理（BCD 700V）和MEMS產(chǎn)品。TowerJazz同時提供世界級設(shè)計支持平臺，旨在完善其先進的技術(shù)，并支持快速準(zhǔn)確的設(shè)計流程。

　　此外，TowerJazz還向需要擴大產(chǎn)能的集成器件制造商（IDM）和設(shè)計公司提供技術(shù)優(yōu)化流程服務(wù)（TOPS）。TowerJazz通過其位于以色列的兩家工廠、美國兩個工廠及日本的三家工廠，為客戶提供額外產(chǎn)能滿足客戶的生產(chǎn)需求。