日前，聞泰12英寸車規級功率半導體自動化晶圓制造中心項目宣布簽約落戶上海，該消息備受業界關注，國內將再添一座12英寸晶圓廠。近年來，隨著國家大力發展集成電路，國內12英寸晶圓廠已遍地開花，粵芯半導體、華虹無錫等12英寸生產線陸續建成投產。

盡管陸續有新建產線投產，但自去年以來業內仍不時傳出晶圓代工產能緊缺的消息，在政策與需求等因素驅動下，我們可以發現今年國內又新布局了多座12英寸晶圓廠，下面來看看有哪些項目——

格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目

3月5日，格科微電子（香港）有限公司與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會、臨港集團簽訂合作協議，格科微擬在臨港新片區投資建設“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”，該項目預計投資達22億美元，計劃今年年中啟動，2021年建成首期。

據介紹，該項目計劃建設一座12英寸月產6萬片晶圓的CMOS圖像傳感芯片廠，一方面延伸企業自身產業鏈，提高市場競爭力，另一方面也有助于臨港新片區完善集成電路產業生態，拉動新片區集成電路材料、裝備、芯片制造等領域產業集聚。

海芯中國區總部及集成電路研發生產基地項目

3月18日，海芯中國區總部及集成電路研發生產基地項目在廣州正式開工。據了解，該項目由廣東海芯集成電路有限公司建設運營，該公司由廣州南沙開發建設集團有限公司、深圳市芯信技術有限公司、廣州南沙云芯投資合伙企業（有限合伙）、融美（廣州）投資控股合伙企業（有限合伙）于2020年3月聯合成立。

海芯中國區總部及集成電路研發生產基地項目預計建成完成后，將生產功率器件、MOSFET、IGBT、數模混合、微機電、單片機等產品，達產后將形成年產8英寸芯片42萬片、12英寸芯片8萬片的生產能力。

富芯半導體模擬芯片IDM項目

濱江發布消息顯示，3月17日，杭州高新區（濱江）富陽特別合作區項目集中簽約暨集中開工儀式舉行，活動現場共有10個項目開工、4個產業項目簽約，其中開工項目包括有富芯半導體模擬芯片IDM項目。

據介紹，富芯半導體模擬芯片IDM項目總投資400億元、用地647畝，擬建設12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產線，主要產品為面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理模擬芯片，預計產能可達5萬片/月。

根據杭州高新區（濱江）政府辦發布的2020年重點工作目標任務完成情況（截至7月底），富芯半導體模擬芯片IDM項目已取得預賦碼，完成初步設計審查和交評審查，富春灣新城管委會已啟動供地組件。

梧升半導體IDM項目

6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發區管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協議》。7月27日，梧升半導體IDM項目正式落戶南京經濟技術開發區并舉行啟動儀式。

南京經濟技術開發區官微消息稱，梧升半導體IDM項目由香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團聯合投資建設，總投資30億美元，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，按照IDM模式（芯片設計+晶圓制造+芯片封裝），生產制造OLED顯示面板驅動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

據悉，該項目一期主體廠房計劃于今年10月在南京經開區龍潭新城開工，項目一期預計于2022年4月實現投產。項目投資完畢并全部達產后可實現月產4萬片12英寸晶圓。

中芯國際擬在北京成立合資企業建設12英寸晶圓廠

7月31日，中芯國際發布公告，公司與北京開發區管委會于7月31日共同訂立并簽署《合作框架協議》。根據協議，中芯國際與北京開發區管委會（其中包括）有意在中國共同成立合資企業，該合資企業將從事發展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。

該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能，二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。該項目首期計劃投資76億美元（約合531億元人民幣），注冊資本金擬為50億美元，其中中芯國際出資擬占比51%。

中芯國際與北京開發區管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩余出資，后續根據其他第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進行調整。中芯國際將負責合資企業的營運及管理。

聞泰12英寸車規級功率半導體自動化晶圓制造中心項目

8月19日，聞泰12英寸車規級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式簽約落戶臨港。會上，臨港新片區、臨港集團和聞天下三家簽訂投資協議。

據介紹，聞泰12英寸車規級功率半導體自動化晶圓制造中心項目計劃總投資120億元，預計達產后年產能36萬片。2019年，聞泰科技完成收購IDM企業安世半導體，進軍半導體領域，這次項目是其半導體業務實現100億美元戰略目標的第一步。