5G 終端混戰(zhàn)愈演愈烈之際，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻越來越穩(wěn)定。7 月 10 日，聯(lián)發(fā)科公布了 2020 年 6 月及上半年?duì)I收簡易報(bào)告。根據(jù)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科 6 月份營收 252.8 億新臺幣，同比增長 21%，環(huán)比增長 16.1%；上半年?duì)I收 1284.7 億新臺幣，同比增長 12.4%；二季度營收 676 億新臺幣，同比增長 9.8%。
聯(lián)發(fā)科再創(chuàng)年內(nèi)月度營收新高，主要得益于 5G Soc 出貨量的提高，或者說是搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片智能手機(jī)出貨量的上升。此前在 Q1 財(cái)報(bào)中，聯(lián)發(fā)科就曾對營收增長作出解釋：主要因智能型手機(jī)市占率增加。
二季度聯(lián)發(fā)科發(fā)布了多款 5G 芯片，華為小米 OPPO 等廠商也陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機(jī)型，但現(xiàn)在只是 5G 芯片和終端大戰(zhàn)的開始，5G 換機(jī)紅利為整個(gè)賽道的競爭格局增添了更大的不確定性，嘗試用天璣 1000 系列沖擊高端旗艦機(jī)型的聯(lián)發(fā)科，后續(xù)必然會面臨更多關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
開局不錯(cuò)
在復(fù)雜的外部環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科能夠在今年 Q1 和 Q2 保持業(yè)績連續(xù)同比增長，核心原因有兩點(diǎn)：一是聯(lián)發(fā)科在對的時(shí)間發(fā)力了 5G 智能手機(jī)芯片，二是聯(lián)發(fā)科的發(fā)力程度很大，可以說是全力聚焦。
去年底聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 因性能碾壓競對一度成為市場關(guān)注焦點(diǎn)。今年在天璣 1000 的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科的發(fā)布節(jié)奏明顯加速，對天璣 1000 系列和天璣 800 系列進(jìn)行矩陣式完善。
二季度，聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了天璣 1000+、天璣 820，截止目前，聯(lián)發(fā)科天璣 1000 系列已有天璣 1000L、天璣 1000 和天璣 1000+三款芯片，天璣 800 系列則有天璣 800 和天璣 820 兩款芯片。
天璣 1000 系列和天璣 800 系列分別針對旗艦機(jī)型和中低端機(jī)型，較為豐富的芯片產(chǎn)品矩陣與終端廠商快速發(fā)新機(jī)的需求剛好吻合，于是聯(lián)發(fā)科 5G 芯片快速應(yīng)用到多個(gè)廠商的機(jī)型中去。
目前，OPPO A92s、華為暢享 Z、中興天機(jī) Axon 11 SE 5G 等使用了天璣 800，Redmi 10X 5G 等使用了天璣 820，iQOO Z1 使用了天璣 1000+，OPPO Reno3 使用了天璣 1000L。“華米 OV”的捧場，使得聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片快速鋪開，并快速占領(lǐng)了部分 5G 終端市場。
在 5G 芯片戰(zhàn)略上，聯(lián)發(fā)科沒有輸給時(shí)間，也沒有落后于高通、海思麒麟，反而在 5G 機(jī)海大戰(zhàn)的前期跟上了多個(gè)大廠商的需求快速發(fā)布相應(yīng)等級的芯片。可以說，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品定位、產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間上掐的不錯(cuò)，因此也吃到了一塊 5G 紅利的前期“蛋糕”。
解困華為
聯(lián)發(fā)科在 5G 終端出貨量的增長，其實(shí)有相當(dāng)一部分貢獻(xiàn)來自華為。5 月底有外媒報(bào)道稱，華為對聯(lián)發(fā)科的處理器訂單采購額大增 300%。
而華為雖然正面臨各種風(fēng)險(xiǎn)和制裁，但數(shù)據(jù)上的表現(xiàn)卻越來越好。Counterpoint 的報(bào)告顯示，華為在今年 4 月 5 月連續(xù)在出手機(jī)貨量上超過三星，成為全球第一。另外有數(shù)據(jù)顯示，一季度全球 5G 智能手機(jī)市場，華為以 800 萬的出貨量占到 33.2%，僅次于三星，排名第二。
華為手機(jī)的地位和對 5G 手機(jī)市場的全面布局，是其目前在逆境下增長并保持全球領(lǐng)先地位的核心原因。但另一方面，大量事實(shí)證明，制裁對華為手機(jī)供應(yīng)鏈帶來了極大的威脅，使得華為的自研芯片無法通過臺積電來代工，這也是華為不得不積極轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的原因。
可以說，華為與聯(lián)發(fā)科的靠近，讓聯(lián)發(fā)科分享到了華為的 5G 手機(jī)鋪貨紅利。盡管目前采用聯(lián)發(fā)科的華為手機(jī)都是中低端機(jī)型，但這些機(jī)型的出貨量足夠?yàn)槁?lián)發(fā)科帶來的可觀的增長。
也有不少媒體分析指出在自研芯片后續(xù)可能完全無法代工的情況下，華為將在中高端機(jī)型中陸續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片。
這個(gè)推測是合理的，在手機(jī)芯片替代上，華為目前最好的選擇只有聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然也不排除未來會和高通、三星等走近的可能，盡管如此，聯(lián)發(fā)科也可以在未來很長一段時(shí)間內(nèi)通過滿足華為對 5G 手機(jī)芯片的大量需求來實(shí)現(xiàn)持續(xù)的增長。
高通和蘋果的威脅
目前聯(lián)發(fā)科在 5G 芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的 5G 中低端機(jī)型，一邊繼續(xù)沖擊 5G 高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機(jī)型上的競爭力不容小覷。
可對聯(lián)發(fā)科來說，最大的威脅可能還在后面。一方面，此前有外媒報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出入門級 5G 手機(jī)處理器。高通對 5G 芯片的布局已經(jīng)比較豐富，目前已經(jīng)擁有驍龍 765G、驍龍 765、驍龍 855、驍龍 865、驍龍 865+等芯片產(chǎn)品組合，且已經(jīng)應(yīng)用于市場面上數(shù)十款 5G 機(jī)型，遍布高中低端機(jī)型。
這意味著，聯(lián)發(fā)科將在中低端手機(jī)市場與高通發(fā)生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒體曝出驍龍 865 的價(jià)格將在三季度繼續(xù)下探，或?qū)⑾抡{(diào) 30%，這可能會對聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 系列覆蓋更多機(jī)型帶來不小的阻力。
另一方面，蘋果雖然遲遲未推出 5G 機(jī)型，但有消息指出蘋果將打造一款 2000 元以內(nèi)的低價(jià)手機(jī)，并采用 A13 處理器。此前，蘋果屢次通過降價(jià)和推出新機(jī)型，來爭奪中低端市場的用戶。
毫無疑問，蘋果的下沉對中低端手機(jī)市場是一個(gè)巨大的沖擊，特別是在巨大用戶基礎(chǔ)的加持下，蘋果的下沉?xí)屓A米 OV 在未來感受到更大的壓力，顯然，這對高通和聯(lián)發(fā)科都不是好消息。
高端市場的未知數(shù)
目前來看，聯(lián)發(fā)科雖然在 5G 開局在業(yè)績上有不錯(cuò)的表現(xiàn)，但從整個(gè)市場競爭的現(xiàn)狀來看，聯(lián)發(fā)科與高通的地位并沒有發(fā)生根本性改變，高通依然是大多數(shù)安卓手機(jī)廠商更青睞的高端芯片合作對象。
另外，聯(lián)發(fā)科心心念念的 5G 高端手機(jī)市場，進(jìn)展也沒有想象中的那么順利。當(dāng)更多的廠商旗艦機(jī)選擇搭載高通和海思芯片時(shí)，就意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)失去了這部分市場，只能繼續(xù)努力以沖擊者姿態(tài)垂涎這塊觸手難及的市場。
華為和小米們的靠攏可能會是一個(gè)變數(shù)，但目前還看不到他們在當(dāng)家旗艦機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能。
某種程度上，這些未知數(shù)也是由聯(lián)發(fā)科自身制造的。因?yàn)槁?lián)發(fā)科將 5G 視作了一個(gè)可以走向高端的絕佳機(jī)會，并為此付出了大量的研發(fā)和營運(yùn)成本。但 5G 時(shí)代不會因?yàn)榧夹g(shù)標(biāo)準(zhǔn)的升級就會為聯(lián)發(fā)科敞開一扇自由進(jìn)出的大門，4G 時(shí)代及之前的市場地位、用戶認(rèn)知、廠商認(rèn)可度，都會左右聯(lián)發(fā)科在 5G 時(shí)代的表現(xiàn)。