· 六個月內推出基于萊迪思Nexus FPGA技術平臺的第二款產品
· 在小尺寸封裝中提供行業領先的IO數量
中國北京——2020年6月25日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場上擁有領先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可達同類FPGA競品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時啟動等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網接口，可實現數據協同處理、信號橋接和系統控制。Certus-NX FPGA面向從自動化工業設備中的數據處理到通信基礎設施中的系統管理等一系列應用。Lattice Nexus?是業界首個基于28 nm FD-SOI工藝的低功耗FPGA技術平臺，而Certus-NX器件是在該平臺上開發的第二款FPGA系列產品。Certus-NX的發布標志著萊迪思在新產品開發戰略的指導下僅用六個月就發布了第二款產品系列。
Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“Certus-NX擁有使之脫穎而出的獨特創新功能。與門數相近的其他FPGA競品相比，萊迪思提供更小的封裝尺寸、更高的IO密度和更低的功耗。”
萊迪思產品營銷總監Gordon Hands表示：“得益于萊迪思Nexus開發平臺在系統、架構和電路層面的創新，我們能夠加速推出新產品，在客戶評估其應用的性能和功耗要求時為其提供更多選擇方案。Certus-NX提供并行處理能力和靈活的IO支持，可實現創新的器件設計，重新定義開發人員對通用FPGA的期待。”
隨著工業自動化和5G等技術的發展，開發人員開始尋求為網絡邊緣應用添加處理和互連功能。為了順應這種趨勢，這些器件需要采用支持PCIe和千兆以太網等常見接口的低功耗處理硬件。設備開發人員還需要易于使用、統一的開發平臺，提供將產品快速推向市場所需的硬件、軟件和IP。
Logic Fruit Technologies公司首席執行官Sanjeev Kumar表示：“作為一家FPGA設計公司，我們看到PCIe等串行協議和以太網廣泛應用于5G和IoT等系統的芯片連接。萊迪思最新一代Certus-NX FPGA不僅支持這些標準，且在提供高密度I/O的同時，極大減少功耗和整個設備的設計尺寸。這些FPGA有助于我們快速適應客戶不斷變化、充滿挑戰的互連和性能方面的需求。”
萊迪思Certus-NX FPGA的主要特性包括：
· 尺寸縮小多達3倍——Certus-NX FPGA可以輕松應用于小尺寸設計中，對整體設計尺寸的影響極小。例如，Certus-NX FPGA可以在36 mm2內實現完整的PCIe解決方案。即便是使用Certus-NX FPGA系列的最小封裝，其每平方毫米I/O密度仍是同類FPGA競品的兩倍，為橋接應用提供更大的設計靈活性和強大的支持。
· 可靠的IO連接性能——Certus-NX的開發人員可以使用萊迪思完善的IP庫。可以在Certus-NX上使用的主要IP包括：
o 1.5 Gbps差分IO，性能超過競品FPGA最高可達70%
o 5 Gbps PCIe、1.5 Gbps SGMII和1066 Mbps DDR3。開發人員可以在Certus-NX開發板上測試這些IP模塊，快速實現在Certus-NX FPGA目標應用上常用的接口。
· 強大的認證和加密——為了保護器件的位流免于未經授權的訪問/更改/復制，Certus-NX FPGA支持AES-256加密和領先的ECDSA認證，可在設備的整個生命周期內提供保護。
· 功耗降低多達4倍——Certus-NX FPGA的可編程基體偏壓功能可根據用戶的應用需求，可選擇高性能或低功耗工作模式。與同類FPGA相比，該系列器件的功耗可降低多達4倍。
· 瞬時啟動——全新器件還通過SPI存儲器實現超快的器件配置，其速度最該可達同類FPGA競品的12倍。單個I/O配置只需3 ms，整個器件啟動時間僅為8-14 ms（取決于器件大小）。
· 可靠性高——對于安全性要求極高的工業和汽車應用而言，可靠的性能至關重要。這些應用中的器件必須達到預期的性能，以避免對人員和財產造成損害。Certus-NX FPGA的抗軟錯誤率（SER）性能最高為同類FPGA的100倍。Certus-NX FPGA為工業溫度級器件。它還支持片上ECC和SEC。
· 易于使用/設計——Certus-NX FPGA支持易于使用的LatticeRadiant?軟件，它提供了統一的FPGA設計環境，集成了優秀的工具和功能，可幫助用戶快速高效地開發應用。
萊迪思已經向一部分客戶提供樣片。欲了解更多信息，請訪問http://www.latticesemi.com/Certus-NX/zh-CN。
關于萊迪思半導體
萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）是低功耗、可編程器件的領先供應商。我們為不斷增長的通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網絡邊緣到云端的各類解決方案。我們的技術、長期的合作伙伴關系以及世界一流的技術支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創新之旅，創造一個智能、安全和互連的世界。