雖然中國現在已經擁有全球最完成的工業體系，基本所有產業的細分產品中國都可以生產。但是，這一切只是基礎，對于更高領域的高科技戰場，我們暫時還未有效涉足。近年來，美國頻頻打擊華為，屢次“卡脖子”，就能看出擁有自己的造芯能力是多么重要。

    芯片技術成為人人爭奪的“香餑餑”

    智能手機最核心的四部分，也是成本占大頭的四塊，是芯片、屏幕、相機模塊和存儲。在國際環境充滿不確定性的情況下，芯片無疑成為了許多國內智能手機廠商的命脈所在。

    屏幕有三星、京東方；相機有三星、索尼；存儲有東芝、三星。唯獨芯片，除了華為海思有麒麟芯片，小米、OPPO、vivo等國內手機巨頭廠商的旗艦產品幾乎都采用了高通的方案，而高通則生長在美利堅的土地上。

    誠然現在美國的舉措對臺積電和華為的影響更大，但將來美國一旦掐斷手機芯片供應，中國廠商們必須要有應對之策。除了外部環境的壓力，智能手機行業內部日益白熱化的競爭、持續走低的智能手機行業大盤，都讓廠商們在“打破腦袋”尋找可以做出差異化的點，從而形成自身獨特的優勢。

    華為海思麒麟、鴻鵠、凌霄等一系列芯片在各類智能設備中的底層打通讓華為實現了“分布式技術”的落地，芯片成為其軟硬件生態的根基。蘋果憑借A系芯片的強大算力，帶領整個智能手機行業邁入“計算攝影”時代。

    芯片，作為手機的心臟和大腦，一切功能和特色都建立在它的基礎之上。而有芯片設計開發能力，更可以幫助公司提高對供應鏈的控制權，擁有更多的定制空間和定價空間。

    OPPO真的會自研手機芯片嗎

    隨著智能手機市場的增長放緩（2018年出現了同比下滑），市場競爭也越來越激烈，智能手機的同質化也越來越嚴重，頭部的手機廠商為提升自身的產品競爭力，都在不斷加大對于自研芯片的投入。

    目前全球排名前三的智能手機廠商——三星、蘋果和華為除了擁有基于Arm架構的手機處理器之外，還掌握了自研的基帶芯片、NPU內核，同時這三家都還在積極的研發自主的GPU內核，以及其他的外圍芯片。比如蘋果旗下還有指紋芯片公司AuthenTec，還收購了Dialog的電源管理芯片團隊的部分人才以及專利，研發自己的電源管理芯片；三星還有自己的內存和存儲芯片等；華為也有自己的WiFi芯片、電源管理芯片等?？梢哉f三星、蘋果、華為在智能手機市場的成功，與這些自研芯片密不可分。

    同樣，OPPO如果想要在全球手機市場更進一步，擁有自己的手機芯片自然是一個重要的選項。

    一直以來，OPPO的手機芯片都是依賴于高通、聯發科這兩家來供應，如果OPPO推出自研手機芯片，則有利于擺脫對高通、聯發科的過度依賴，同時能夠提升自己的話語權和議價能力。

    另一方面，OPPO目前也是全球智能手機市場出貨排名前五的廠商，其巨大的智能手機出貨量既是推動其進行自研芯片的動力，也是推動其自研芯片成功走向市場的一個保障。更為關鍵的是，OPPO與vivo作為系出同源的兩家兄弟廠商，一旦聯手推動自研芯片，更是有望達到事半功倍的效果。

    根據Counterpoint Research的數據顯示，2019年二季度，OPPO、vivo共拿下了15．4％的全球智能手機市場份額，甚至超過了排名第二的華為（14．9％）。

    還有重要的一點是，在國家力推國產集成電路產業，力推國產芯片的大背景之下，自研手機芯片將有望獲得國家及地方政府的大力支持。同時“自研手機芯片”、“中國芯”的概念，也能夠成為OPPO手機的一大賣點，能夠幫助其在營銷宣傳上獲得更多的關注。

    從市場趨勢和內在需求方面來看，OPPO確實是有自研手機芯片的必要，但是這并不意味著OPPO就100％一定會去做，因為這其中有著很多難以逾越的難題。

    手機和芯片隔行如隔山，想占位需把觸角延伸至底層

    在手機產業里，能獨立自研SoC處理器芯片的廠商屈指可數，尤其是在國內手機企業里，OPPO應該是第三家自研芯片的廠商。第一家是華為，這兩年海思技術實力強勁，發展的比較好，最新款麒麟990 5G不僅是全球首款全集成式的商用Soc，性能與高通最新款的驍龍865一樣在業界平分秋色。但誰又知道華為自研芯片曾耗時五年呢，公開資料顯示華為在2004年成立海思半導體，2009年才推出首款自研芯片，又經過長達10年的打磨與更新換代才到如今的局面。第二家是小米，2017年就發布了小米旗下首款自研處理器Soc——松果澎湃S1，之后也有升級款，但后期有爆料稱疑似小米不再繼續研發手機移動Soc，而是轉型去了物聯網領域。

    可以見得，手機廠商觸及芯片研發領域并非易事。從整個芯片產業格局來看，國內半導體產業發展空間巨大，但中高端自給率不高，全球企業中更是少見中國企業身影。由此可見，芯片國產化并不是一朝一夕便可實現。

    如今，國內芯片設計領域呈現“一大多小”的現狀，很多芯片企業規模不大，抗風險能力較差。其實，EDA設計和底層架構這兩大核心因素是制約國內企業發展的主要因素。不過，中國芯片發展迅猛，加之國家及地方政府的大力支持，國產EDA迎來了發展機遇。在國內企業實現自主可控進程中，越來越多像OPPO這樣有實力的企業加入進來，更是對產業的一種豐富和補給。

    反之，對于手機廠商本身來講，面對逐漸進入5G競爭的白熱化階段，要想在頭部梯隊立足，架構底層的核心技術的掌握變得尤為重要。業內相關人士表示，對于頭部手機廠商來說，需要芯片級的技術能力。因為當前對好產品的開發過程中，已經必須把觸角伸到這一底層層面。