高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其首款電機驅(qū)動可配置混合信號IC（CMIC）SLG47105，該器件同時提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨特優(yōu)勢，具有高電壓輸出，采用小型2 x 3 mm QFN封裝。

　　SLG47105是被廣泛采用的Dialog GreenPAK產(chǎn)品系列的最新成員。該器件為設(shè)計工程師提供了更經(jīng)濟(jì)有效的一次非易失性存儲器（NVM）可編程選項，有助于其在設(shè)計消費和工業(yè)電機應(yīng)用時，同時集成數(shù)字和模擬系統(tǒng)功能，并大幅地減少外部元件的數(shù)量、減小電路板尺寸和降低功耗。

　　該最新器件能驅(qū)動兩個有刷直流電機、單個步進(jìn)電機、電磁閥或任何其他要求每個輸出最高1.5A RMS電流的負(fù)載、以及最高13.2V的工作電壓。除了過溫、欠壓、過流保護(hù)等標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)特性，SLG47105還包括可配置數(shù)字和模擬資源，有助于客戶創(chuàng)建定制的保護(hù)和電機控制機制，如電流或電壓調(diào)節(jié)、失速檢測或電機軟啟動，以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)可靠性和電池使用效率。

　　SLG47105提供的低功耗功能包括內(nèi)部參考電壓、上電復(fù)位、振蕩器和更多先進(jìn)的數(shù)字資源，如脈寬調(diào)制器。整顆芯片待機模式的電流消耗低至70nA，確保實現(xiàn)更長的電池續(xù)航能力。與今天行業(yè)中使用的分立方案相比，該器件可幫助降低整體解決方案的價格、減少物料清單（BOM）、縮小PCB尺寸，并實現(xiàn)更低的系統(tǒng)整體電流消耗。

　　Dialog半導(dǎo)體公司可配置混合信號業(yè)務(wù)部營銷副總裁John McDonald表示：“為GreenPAK產(chǎn)品系列添加高電壓功能打開了電機領(lǐng)域的巨大機遇。我們已累計出貨近50億顆CMIC芯片，該新產(chǎn)品將進(jìn)一步加速GreenPAK在有刷和步進(jìn)電機方面更廣泛的應(yīng)用，從工業(yè)應(yīng)用到消費和智能家居應(yīng)用。”

　　除了推出SLG47105，Dialog還推出了最新的GreenPAK Designer軟件套件。之前的版本用GreenPAK Designer軟件來配置、優(yōu)化、仿真、測試和評估GreenPAK設(shè)計。現(xiàn)在GreenPAK Designer軟件包含了更多仿真功能，包括外部元件：從分流電阻等被動元件到電機等更復(fù)雜的器件，使得全部GreenPAK產(chǎn)品系列的開發(fā)工作變得更快更簡單。