華為芯片發(fā)展因?yàn)槭艿矫绹?guó)禁令限制，困難重重，如今又傳出新進(jìn)展。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，華為正試圖說(shuō)服三星及臺(tái)積電，為其打造采用非美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線。

    相比于之前的禁令，美國(guó)這次制裁措施來(lái)的非常突然，不僅限制了華為對(duì)外采購(gòu)芯片的渠道，甚至還限制了華為芯片供應(yīng)商的向其提供芯片產(chǎn)品的能力。

    光靠臺(tái)積電還不夠

    臺(tái)媒援引供應(yīng)鏈消息稱，三星與臺(tái)積電兩大晶圓廠均收到這項(xiàng)請(qǐng)求，并正在積極規(guī)劃之中。對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，華為作為其第二大客戶（第一大是蘋果），如果美國(guó)封殺了臺(tái)積電向華為供應(yīng)芯片的渠道，無(wú)疑是巨大的損失。

    要知道，在2019年華為給臺(tái)積電貢獻(xiàn)了361億的營(yíng)收，在臺(tái)積電總營(yíng)收中占比超過(guò)14％。因此，為了在120天的緩沖期內(nèi)盡可能多的幫助華為生產(chǎn)足夠的芯片，臺(tái)積電或?qū)⒖紤]協(xié)調(diào)高通、AMD、英偉達(dá)等公司的訂單，但協(xié)調(diào)的結(jié)果必然是華為付出更高的成本。

    供應(yīng)鏈消息還透露，臺(tái)積電將在本月起增產(chǎn)5nm芯片給華為海思，由原本每天出貨700片增至1000片，增幅逾40％。

    但相比于美國(guó)對(duì)華為的全線封殺，僅僅靠這段時(shí)間備貨依然是不夠的，因此除了臺(tái)積電以外，還有其他芯片代工廠也成為了華為接下來(lái)的選擇。

    三星可能拒絕？

    有傳言表示，三星已有一條7nm采用非美系設(shè)備的產(chǎn)線正在為華為旗下海思試產(chǎn)。

    另?yè)?jù)韓媒報(bào)道，華為正在試圖采購(gòu)三星的Exynos處理器，預(yù)計(jì)下半年會(huì)正式提出供貨要求。不過(guò)韓媒指出，過(guò)去三星曾拒絕過(guò)華為采購(gòu)Exynos處理器的要求，未來(lái)三星或許會(huì)再次拒絕華為訂單。

    這其中原因猜測(cè)有二：

    1、美國(guó)的“長(zhǎng)臂管轄”已是世人皆知，不排除三星所使用的高端芯片設(shè)備中也包含了美國(guó)的技術(shù)，因此為了避免引火燒身，三星會(huì)因?yàn)轭櫦擅绹?guó)禁令而拒絕向華為提供芯片；

    2、華為的部分業(yè)務(wù)與三星多有重疊，尤其是進(jìn)入5G時(shí)代，5G智能終端產(chǎn)品之爭(zhēng)不僅與市場(chǎng)有關(guān)，還決定了一個(gè)企業(yè)對(duì)用戶流量、數(shù)據(jù)的把控，因此如果美國(guó)大棒砸向華為以后，接下來(lái)受益最大的可能是三星。

    聯(lián)發(fā)科不敢接？

    聯(lián)發(fā)科同樣是華為當(dāng)前所能尋求到芯片進(jìn)口渠道的供應(yīng)商之一，除了高端5nm芯片，聯(lián)發(fā)科本身也跟大陸諸多手機(jī)廠商有著密切合作。比如昨天國(guó)內(nèi)某手機(jī)品牌推出的Redmi 10X系列，就搭載了聯(lián)發(fā)科“天璣 820處理器”，性能也非常不錯(cuò)。

    但有消息傳出，鑒于美國(guó)禁令影響和相關(guān)人力資源投入，聯(lián)發(fā)科不敢貿(mào)然向華為點(diǎn)頭。聯(lián)發(fā)科方面也不對(duì)相關(guān)傳言置評(píng)。

    不過(guò)此前聯(lián)發(fā)科曾釋放出友好信號(hào)：“聯(lián)發(fā)科和國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠商，長(zhǎng)期保持著良好的合作關(guān)系?！比绻酉聛?lái)跟華為還有合作，也不失為一條出路。

    中芯國(guó)際能否助一臂之力？

    作為國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的晶圓代工廠，中芯國(guó)際去年底已經(jīng)量產(chǎn)了14nm工藝芯片，Q1季度14nm工藝貢獻(xiàn)了1．3％的營(yíng)收，預(yù)計(jì)到明年將貢獻(xiàn)10％的營(yíng)收。

    中芯國(guó)際已經(jīng)能夠給華為進(jìn)行芯片代工，比如華為麒麟710A芯片，已經(jīng)用于榮耀4T系列手機(jī)上。在14nm之下還有12nm工藝改良版、N＋1、N＋2代工藝，其中N＋1、N＋2代工藝與當(dāng)前比較先進(jìn)的7nm制程類似，也就是說(shuō)中芯國(guó)際其實(shí)已經(jīng)掌握了7nm工藝的技術(shù)，在去年Q4季度就完成了流片，目前正處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段。

    但目前的環(huán)境下N＋1、N＋2代工藝都不會(huì)使用EUV工藝，只有等到設(shè)備就緒之后才會(huì)轉(zhuǎn)向EUV光刻工藝，這一點(diǎn)當(dāng)初臺(tái)積電也是這么做的。

    在產(chǎn)能上，中芯國(guó)際目前14nm月產(chǎn)能僅2000 ～3000片，預(yù)計(jì)到年底擴(kuò)大到1．5萬(wàn)片，但這對(duì)于市場(chǎng)要求巨大的華為來(lái)說(shuō)，還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。