突發！美國政府于本周五宣布，準備阻止全球芯片制造商向華為輸出半導體元器件。此事迅速成為人們關注的焦點，也為中美貿易關系再次蒙上陰影。

    據悉，美國政府正醞釀出臺針對華為公司的進一步打壓措施，尤其是在對待修改“外國直接產品”再出口規則上，意在限制臺積電等重要供應商繼續向華為供應芯片，對華為進行“卡脖子”。

    根據美國商務部消息，他們正在修改一項出口規則，以從“戰略上針對華為購買的、直接使用美國技術和軟件的半導體元器件”。外媒在新聞正式發布前不久爆出了這一消息，美商務部人士表示：“此舉將阻止華為破壞美國出口管制的行動。”

    簡單的來說，美國政府想要全世界的公司，只要用到一定比例美國的設備與技術幫華為生產芯片，都必須得到美國政府的批準。

    這一管制如被實施，對華為來說無疑是比之前任何一次打壓都更為嚴重。知名芯片代工廠臺積電一直以來都是華為及旗下海思半導體的主要芯片供應商，若美國管制生效，臺積電首當其沖。

    在美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局（BIS）發布的通知顯示，對華為及其在“實體清單”上的關聯公司的臨時通用許可證（TGL）將延長 90 日至 8 月 14 日。而在另一份公告中，美國商務部表示，計劃通過限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和制造半導體的能力來保護美國國家安全。

    以下是公告原文：

    美國商務部工業安全局（BIS）今天宣布了若干保護美國國家安全的計劃，限制華為使用美國技術和軟件在海外設計和制造半導體。這一聲明切斷了華為削弱美國出口管制的努力。BIS 目前正在修改其長期以來針對在國外生產的直接產品的規則和實體清單，以便嚴密地、戰略性地打擊華為對于美國某些軟件和技術的直接產物——半導體的收購。

    自 2019 年 BIS 將華為及其 114 家海外關聯公司列入實體清單以來，美國公司必須獲得許可才能進行產品出口。然而，華為一直繼續使用美國的軟件和技術來設計半導體，他們委托海外代工廠使用美國的設備進行生產，這背離了制定實體清單在國家安全和外交政策層面的初衷。

    “盡管美國商務部去年出臺了實體清單，但華為及其海外子公司仍在尋求機會，通過本土化來削弱這些限制措施的影響。然而，這一努力仍然依賴于美國的技術。”美國商務部部長 Commerce Wilbur 表示，“這不是一個負責任的跨國企業該有的行為。我們必須修改被華為和海思利用的規則，并防止美國技術被用于支持有悖于美國國家安全和外交政策利益的惡意活動。”

    具體而言，這一有針對性的規則變化將使以下在國外生產的產品受出口管制條例（EAR）的約束：

    1）華為及實體清單上的華為附屬公司（如海思）生產的半導體設計等產品，這些產品是美國商業管制清單（CCL）上的某些軟件和技術的直接產品；

    2）根據華為及實體清單上的華為附屬公司（如海思）的設計規范生產的芯片組等產品，這些產品是位于美國境外的某些 CCL 半導體制造設備的直接產品。這些國外生產的產品只有在知道它們將用于再出口、從國外出口或轉移到（國內）華為或實體清單上的任何華為關聯公司時才需要許可證。

    考慮到一些外國代工廠在 2020 年 5 月 15 日之前，已經使用美國半導體生產設備啟動了基于華為設計規范的產品生產程序，為了避免對這些企業造成直接的不利影響，他們在國外生產的這些產品不必遵守新的許可要求，只要這些產品從新規生效之日起的 120 天內被再出口、從國外出口或轉移（在國內）。

    中國將強力反制

    對于疫情當下，美國政府還不惜犧牲一切利益也要對華為“卡脖子”的操作，實在令人費解。

    據《環球時報》報道，有消息人士向該媒體透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。

    美若對華為卡脖子，中方反擊清單上將出現一些重要的美國公司。中方可使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停采購波音公司飛機等。

    早在去年，我國商務部新聞發言人高峰在一場小規模專題發布會上就對媒體表示，根據相關法律法規，中國將建立“不可靠實體清單”制度。對不遵守市場規則、背離契約精神、出于非商業目的對中國企業實施封鎖或斷供、嚴重損害中國企業正當權益的外國企業、組織或個人，將列入不可靠實體清單。