從2014年成立至今，國家集成電路產業基金已經累計拿出近3500億元（一期1300多億元，二期2000多億元，累計接近3500億元），用于投資集成電路產業。雖然注入大量的資金，的確能夠推動產業的發展，但芯片是一項極其復雜的技術，而且中國的技術與國際先進水平還存在一定的差距，3500億元能夠讓中國的芯片產業帶來了新的燃料，但中國芯片產業的崛起，或許還需要更多的時間和支持。

1387億元“打頭陣”，芯片制造是重點扶持領域

2014年，國務院頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度，并且提出，要設立國家產業投資基金。同年9月，工業和信息化部、財政部、國家開發銀行聯合牽頭發起設立國家集成電路產業投資基金， 首期募集總規模1387．2億元，為國內單期規模最大的產業投資基金。

首期基金在2018年已經投資完畢，總投資額為1387億元。二期基金在2019年10月正式注冊成立，規模在2000億元左右，但目前尚未有公開的投資消息。

從大基金一期的情況來看，國家集成電路產業投資基金直接投資的項目數量共50個，其中A股公司17家，擬掛牌上市公司5家，未掛牌上市公司37家（包括擬掛牌上市公司），成功IPO退出的企業2家（國科微電子和長川科技均在2017年登陸創業板）。

另外，大基金投資參與基金22家，參股基金所投企業106家。

在大基金直接投資的41家企業中，超過半數為上市企業，在17家企業中，大基金位列被投企業十大股東的之一。其中，持有長電科技19％的股份，是其最大的股東；持有通富微電股份的比例最大，達21．72％，是其第二大股東，此外，大基金還是國科微、兆易創新、耐威科技、長川科技等企業的第二大股東。

2018年，倪光南在一次演講中提到，我國芯片產業的短板，是芯片制造。制造能力不足，又與設備和材料嚴重依賴進口有關。從上表來看，大基金一期直接投資的企業，雖然芯片設計的企業占比最多，但制造、材料和設備企業累計占比達51％。

“揚長補短”，重視產業協同

國家集成電路產業投資基金“背負”的是振興中國芯片產業的使命，因此基金會重點流向短板領域，同時也會大力扶持出各領域的標桿企業。

封裝測試處于產業鏈下游，技術壁壘相對較小，是我國相對較為擅長的領域。在這種相對擅長的領域，大基金采取的策略是推動行業資源整合，通過收購進一步提升產能及市場份額。比如，我國封裝測試領域的代表企業——長電科技，正是通過收購星科金朋，成功成為世界第三大封裝企業。

在短板領域，大基金采取的方式是加大研發力度，同時注意產業鏈上下游的配合。

芯片制造是中國芯片產業的短板，而提到芯片制造，就不得不提其中最重要的一環——晶圓制造。目前，國際上的15家晶圓廠壟斷了全球95％的市場份額。中國在該領域的力量，還十分薄弱，因此該領域也正是大基金的重點投資方向之一。

2016和2017年，大基金先后增資入股中芯北方。中芯北方是中芯國際與北京市政府共同投資設立的12寸先進制程集成電路制造廠。2018年，大基金入股中芯南方。中芯南方是配合中芯國際14納米及以下先進制程研發和量產計劃而建設的具備先進制程產能的12英寸晶圓廠，目標是產能達到每月3．5萬片晶圓。

與晶圓制造相配套的，是材料和設備。

目前中國正在發展12寸集成電路生產制造，因此，大基金也在投資上，積極推動硅材料向12英寸生產線推廣應用。上海硅產業集團是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0％的局面，是推動半導體關鍵材料自主可控的路上，關鍵的一步。

2000億，還能改變什么？

“中國芯”崛起需要持續的資金投入和研發支持，5年的時間和1300多億元，只是開始。

大基金二期的主要發起方和投資人共有 27 家，股東包括財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、三大運營商等國家部委和央企，還有多地省市的投資公司。二期的2000多億元會流向哪些領域，目前眾說紛紜。

目前能夠聽到三種聲音：

一是認為二期基金會延續一期的風格，重點在制造，尤其是材料方面進行投資。因為這是目前中國芯片最大的短板之一。

二是認為，從大基金二期的股東出現了運營商，配合上當下中國5G建設的浪潮，因此二期很可能會重點投資通訊相關的芯片設計制造。

三是認為，大基金二期會更注重順應市場需求，將更關注下游應用端。應用端不僅是中國的強項，而且應用端最貼近市場，能夠給上游的技術發展，提供指引方向。

但無論是哪個領域受益，都需要清楚的是，中國想要在芯片產業崛起，僅提升一個環節是不夠的，需要的是全方位的進步。此外，在關注傳統芯片制造的同時，也不要忘了中國在 AI以及5G方面的優勢。

作者：唐鈺婷