在半導(dǎo)體測(cè)試中的模擬和數(shù)模混合測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域，華峰測(cè)控（688200）已經(jīng)成為了市場(chǎng)占有率第一的企業(yè)。
所謂半導(dǎo)體測(cè)試，指的是測(cè)試不同工作條件下，半導(dǎo)體功能和性能的有效性。測(cè)試參數(shù)包括半導(dǎo)體的電壓、電阻、電容、頻率、脈寬等。只有通過(guò)測(cè)試后，半導(dǎo)體芯片才能出廠。一般來(lái)說(shuō)，檢測(cè)的芯片類型不同，所需的測(cè)試系統(tǒng)也有所不同。
華峰測(cè)控提供的是模擬和數(shù)模混合測(cè)試系統(tǒng)，主要為模擬芯片和數(shù)模混合芯片提供測(cè)試，該系統(tǒng)是軟硬件一體的產(chǎn)品，包括硬件設(shè)備以及測(cè)試系統(tǒng)專用軟件。
然而，過(guò)于集中細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，受制于該領(lǐng)域有限的市場(chǎng)空間，華峰測(cè)控營(yíng)收一直“不溫不火”：2018年?duì)I收為2．2億元，凈利潤(rùn)不到1億元，與泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)等國(guó)際半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)龍頭仍存在較大差距。
基于此，為了尋找新的贏利點(diǎn)，擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，華峰測(cè)控開(kāi)始進(jìn)軍SoC芯片測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域。面對(duì)已在該領(lǐng)域成熟布局的國(guó)際廠商，華峰測(cè)控具備哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？其在模擬和數(shù)模混合測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域的成果能否遷移至SoC領(lǐng)域？
模擬芯片測(cè)試打破壟斷
半導(dǎo)體測(cè)試貫穿從設(shè)計(jì)到封測(cè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈：集成電路的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測(cè)以及封裝完成后的成品測(cè)試等。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)遷移，中國(guó)大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠也投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張。這一趨勢(shì)帶動(dòng)著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)高速發(fā)展：根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約57．0億元，成電路測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針機(jī)分別占比63．1％、17．4％和15．2％。
在巨大的市場(chǎng)需求背后，卻存在著國(guó)外企業(yè)壟斷市場(chǎng)與國(guó)內(nèi)企業(yè)生存空間狹小的矛盾。出現(xiàn)這一現(xiàn)象的根本原因，可以歸結(jié)為半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)壁壘較高：企業(yè)需要經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)積累，儲(chǔ)備大量的修正數(shù)據(jù)，才能保證系統(tǒng)性能達(dá)標(biāo)。
國(guó)外企業(yè)發(fā)展歷史相對(duì)悠久，技術(shù)積累更強(qiáng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2018年，泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)兩家企業(yè)占中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額約82％。在這一情形下，對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，選擇某一細(xì)分領(lǐng)域集中發(fā)力，在取得一定規(guī)模后，再進(jìn)行橫向擴(kuò)張，不失為一種彎道超車的路徑。
因此，華峰測(cè)控選擇了模擬及數(shù)模混合領(lǐng)域集中布局：2018年，華峰測(cè)控模擬測(cè)試相關(guān)產(chǎn)品境內(nèi)收入為1．73億元。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為4．31億元，這意味著華峰測(cè)控占全國(guó)40．14％的市場(chǎng)份額，已然成為了該細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)龍頭。
此外，系統(tǒng)性能方面，華峰測(cè)控在V／I 源、精密電壓電流測(cè)量、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域擁有核心技術(shù)。
以V／I源技術(shù)為例，目前，在通用高壓、大、中、小功率的浮動(dòng)測(cè)試范圍上，華峰測(cè)控優(yōu)于國(guó)內(nèi)對(duì)手長(zhǎng)川科技（300604）的同類型產(chǎn)品，并與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手泰瑞達(dá)同類型產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)。
基于技術(shù)優(yōu)勢(shì)，目前，華峰測(cè)控的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在華潤(rùn)微電子等大中型晶圓制造企業(yè)和矽力杰、圣邦微電子等知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中批量使用。
模塊化提高平臺(tái)通用性
除了幾個(gè)關(guān)鍵核心技術(shù)指標(biāo)之外，平臺(tái)的通用性、延展性程度，都是衡量半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)在市場(chǎng)中是否具備競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵，也是投資者評(píng)估企業(yè)成長(zhǎng)性的試金石。
2014年，華峰測(cè)控推出了“CROSS”技術(shù)平臺(tái)，該平臺(tái)具備通用測(cè)試能力，即通過(guò)一個(gè)平臺(tái)就能完成多種類別器件的測(cè)試，比如模擬、混合、分立器件、MOSFET等。通用性使客戶避免了重復(fù)投資，平臺(tái)使用起來(lái)將十分便利，用戶粘性得以增強(qiáng)。
自此之后，華峰測(cè)控研發(fā)投入仍逐年增加：2016至2018年，研發(fā)投入從1626．50萬(wàn)元增加至2439．28 萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為22．46％。
高研發(fā)投入所取得的成效也很顯著：2018年，在CROSS平臺(tái)的基礎(chǔ)上，華峰測(cè)控推出了新一代STS 8300測(cè)試平臺(tái)。
STS 8300測(cè)試平臺(tái)的特色是“ALL in ONE”，即所有測(cè)試模塊都裝在測(cè)試頭中。該平臺(tái)具備64工位以上的并行測(cè)試能力。所謂并行測(cè)試，指的是系統(tǒng)能夠同時(shí)測(cè)試多個(gè)芯片，并行測(cè)試芯片數(shù)量越多，測(cè)試效率越高，平均的測(cè)試成本也就越低。
華峰測(cè)控招股書(shū)披露，STS8300平臺(tái)將作為公司未來(lái)發(fā)展的重要平臺(tái)，目前已經(jīng)獲得了中國(guó)大陸、臺(tái)灣以及美國(guó)的客戶訂單。
平臺(tái)通用性日漸增強(qiáng)，再加之領(lǐng)先的核心技術(shù)水平，華峰測(cè)控的營(yíng)收也水漲船高：2016至2018年，營(yíng)收從1．12億元，增加至2．19億元；凈利潤(rùn)從0．41億元，增加至0．91億元。
進(jìn)軍SoC芯片測(cè)試系統(tǒng)
華峰測(cè)控的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)聚焦的領(lǐng)域較為單一，盡管在細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額，但是企業(yè)整體規(guī)模仍然較小。因此，利用過(guò)往優(yōu)勢(shì)，橫向拓展其他領(lǐng)域，成為了華峰測(cè)控保持成長(zhǎng)性的關(guān)鍵。這次華峰測(cè)控將目光投向了SoC芯片測(cè)試。
SoC芯片作為系統(tǒng)級(jí)芯片，是行業(yè)發(fā)展的必然方向。它把CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合在一起，有利于提高產(chǎn)品內(nèi)部空間的使用率，同時(shí)也能縮短產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期。目前，SoC芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能電視、智能家居領(lǐng)域。
華峰測(cè)控將測(cè)試領(lǐng)域從模擬芯片延伸至SoC芯片，其在技術(shù)積累和市場(chǎng)儲(chǔ)備上都具備一定優(yōu)勢(shì)。技術(shù)上，華峰測(cè)控在V／I源、數(shù)字通道和同步技術(shù)方面儲(chǔ)備較為豐富，已經(jīng)能對(duì)較為復(fù)雜的電源管理（PMIC）類SoC進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試。
市場(chǎng)上，一方面，隨著5G、智能家居、電動(dòng)汽車的發(fā)展，下游客戶對(duì)于SoC芯片的測(cè)試需求持續(xù)攀升。并且，SoC芯片測(cè)試相較于模擬類芯片測(cè)試具有更大的市場(chǎng)規(guī)模：根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)模擬類集成電路測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模為4．31億元，SoC 類集成電路測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模為8．45億元。
另一方面，華峰測(cè)控在模擬芯片測(cè)試領(lǐng)域積累的大量客戶，可以拓展至SoC芯片領(lǐng)域。國(guó)際知名企業(yè)對(duì)于供應(yīng)商認(rèn)證周期較長(zhǎng)，一般來(lái)說(shuō)，對(duì)供應(yīng)商的替換意愿較低。基于此，華峰測(cè)控憑借過(guò)往良好的合作歷史，將很有可能獲取現(xiàn)有客戶在SoC芯片領(lǐng)域的訂單。
本次科創(chuàng)板上市，所募集的資金中，華峰測(cè)控將投入6．67億元用于測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)，并且，預(yù)計(jì)在建設(shè)后第四年，最終形成年產(chǎn)800套模擬及混合信號(hào)類測(cè)試系統(tǒng)，和200套SoC類測(cè)試系統(tǒng)。
除了產(chǎn)品擴(kuò)展外，華峰測(cè)控還預(yù)備進(jìn)行地域擴(kuò)展，其將在國(guó)內(nèi)新建五大營(yíng)銷服務(wù)辦事處，并在美國(guó)、日本、意大利等多個(gè)國(guó)家建立服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，以提升營(yíng)銷覆蓋范圍。由此可見(jiàn)，華峰測(cè)控已經(jīng)將產(chǎn)品擴(kuò)展和地域擴(kuò)張作為了未來(lái)增長(zhǎng)的雙引擎。
縱觀華峰測(cè)控的發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，其專注于模擬和混合模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)這一細(xì)分領(lǐng)域，并打破了國(guó)外壟斷，之后通過(guò)模塊化的設(shè)計(jì)，對(duì)平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，從而提高了用戶粘性，成為了國(guó)內(nèi)龍頭。然而，業(yè)務(wù)過(guò)于集中在某一領(lǐng)域，不僅會(huì)對(duì)限制其規(guī)模增長(zhǎng)，也可能帶來(lái)潛在的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。
因此，華峰測(cè)控將SoC芯片測(cè)試系統(tǒng)視為其新的增長(zhǎng)點(diǎn)。憑借過(guò)往技術(shù)和客戶積累，其在SoC芯片測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域的布局，可謂是順勢(shì)而為。不難預(yù)測(cè)，隨著SoC芯片市場(chǎng)的爆發(fā)，華峰測(cè)控將迎來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇。
作者：馬詩(shī)晴