近日，疫情開始向全球擴散，日韓確診人數激增。截至2月28日，日本累計報告919例新冠肺炎病例，韓國累計確診2022例。
受日韓疫情影響，全球經濟仿佛蒙上了一層陰霾。自2月24日開始，美股便開始暴跌，芯片、科技等板塊均出現大幅震蕩。牽一發而動全身，日韓在半導體產業鏈中處于重要位置，導致全球半導體產業鏈面臨著巨大考驗。
日本在半導體材料和設備領域首屈一指，韓國是存儲器和顯示面板的產能大國。如果日韓疫情繼續擴散，日韓電子行業產能受損，全球半導體產業很有可能發生巨大震蕩。部分行業人士認為，日韓疫情有可能加速中國半導體產業向上游滲透的進程，事實果真如此？
半導體材料短期難替代
半導體生產工藝共分為設計、制造、封測三大環節，而制造和封測兩個環節中都離不開半導體設備和材料。其中，材料產業更是保證芯片順利生產的開端。
整個半導體領域共需要19種關鍵材料，有14種材料來自日本，而且日本企業掌握著全球約50％以上的材料產能。一旦日本疫情導致產能受損，中國及全球半導體產業鏈都會迎來危機。
危機便是機遇，中國半導體材料可以借此機會拓展市場份額？事實并非如此。
半導體材料產業的技術壁壘很高，每個細分領域的參與者均打造了一道道護城河。與業內的高端玩家相比，中國企業起步較晚，長期研發和市場積累不足，中國半導體材料企業與他們差距甚遠。
同時，中國半導體材料整體自給率不高，晶圓制造材料以進口為主，但在技術壁壘較低的封裝材料領域國產化替代做得不錯。
不過，從半導體材料市場規模來看，大硅片的市場規模最大，且在半導體產業鏈中的占據重要地位。因此，中國想實現國產替代，發展大硅片產業勢在必行。
當前，全球硅片市場被日本、美國、韓國等國家壟斷，中國很難進入高端市場。日本信越化學的市場份額為28％，日本SUMCO份額為25％，臺灣環球晶圓份額為17％，德國Siltronic份額為15％，韓國LG份額為9％。這五家廠商共占了全球94％的市場份額，日本占據了53％的市場份額。
目前，中國廠商雖與國際巨頭有一定差距，但國產替代方面取得了一定成績。6寸以下硅片基本上可以實現國產替代，8寸硅片能實現少量出貨，國內8寸的硅片生產廠商僅有有研新材、金瑞泓等少數廠商，但遠沒有滿足國內市場，而12寸硅片基本上采用進口。
從需求端來看，12寸硅片是主流產品，而且市場需求量越來越大。2018年－2020年，全球新增晶圓制造產線共25條，其中12寸及以上的產線共有11條；中國大陸半導體制造廠商新增49條產線，其中12寸產線有25條。
為此，中國材料廠商要盡快提高12寸硅片產能，才有望追上國際巨頭的步伐。據了解，中環股份、超硅半導體、硅產業等三家材料公司正在提高12寸產能。
其中，2月19日晚間，中環股份發布公告稱，擬募資50億元用于集成電路8－12英寸半導體硅片生產線。目前，該公司下游客戶驗證順利，半導體12寸硅片量產也有望進一步推進。
受疫情影響，短期內，半導體下游需求量會收縮；從長期來看，下游新興技術不斷發展，大尺寸硅片需求量仍會保持較高景氣度。當日韓材料廠商尚未恢復產能時，大尺寸硅片供不應求，國內半導體材料廠商國產替代有望加速，但搶占國際巨頭的市場份額難度很大。
國產設備布局正當時
在半導體設備領域，日本依舊占據絕對優勢。據美國的半導體產業調查公司VLSI Research發布的2018年全球半導體生產設備廠商的排名結果來看，日本廠商占據7家。全球五大設備巨頭之一的東京電子就是日本企業，即便是技術難度最大的光刻機領域，日本尼康和佳能也能搶占一定市場份額。
當今時代，全球化已經成為經濟發展的基本特征，各國之間關系密切。日本在半導體設備供應上出現問題，全球半導體產業鏈都會受到影響。全球產業鏈都會受到影響的背后原因是，無論是中國還是其他發達國家都沒有完備的產業鏈可以替代。
因此，如果日韓疫情難以控制，全球產業都會受到影響。對于中國來說，國內半導體產業鏈尚不成熟，尤其在半導體設備領域，國內設備公司體量較小、產品線也相對單一。中國應對危機的最佳策略，不是搶占國際大廠的市場份額，而是先滿足國內廠商的需求。
從半導體產業轉移的大背景來看，全球半導體產能正在向中國轉移，中國設備很有可能迎來強勢增長。據SEMI預計，2019－2020年韓國、中國大陸、中國臺灣將是世界前三大設備市場，2020 年中國大陸有望升至全球最大設備市場。
2020年會成為國產半導體設備的爆發之年，很重要的原因是，中國大陸是全球最大的半導體消費市場，消費重心的變化牽動著全球半導體產能重心發生改變。一方面，國外半導體企業紛紛在中國投資建廠；另一方面，由于中國企業的晶圓制造技術逐漸成熟，本土廠商成為晶圓廠建設主力。
加之，國家政策推動下，大陸晶圓廠購買國產設備意愿更加強烈，國內設備廠商迎來國產替代最佳機遇。華為半導體專家戈文告訴億歐科創：“短期內疫情會打擊消費者的消費信心，從長期來看，中國半導體的國產化進程會加快。”
眾所周知，半導體設備主要用于半導體制造和封測流程，分為晶圓加工設備核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備）、封裝設備和檢測設備，其中晶圓加工設備的技術難度最高。
目前，中國企業在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備等領域取得了突破，這些領域涌現了諸多優秀企業。譬如北方華創是國內目前產品品類覆蓋最廣的半導體設備“平臺型”企業，其業務包括刻蝕機、薄膜沉積設備和清洗設備等領域；長川科技的產業鏈較為完整，其產品覆蓋晶圓制造和封測兩大工序環節。
由于國產替代潮起，國內優秀的設備廠商迎來了發展拐點。同時，本土晶圓廠商先進制程的技術日漸成熟，也推動著國產半導體設備提前布局新一代產品。這樣一來，國產半導體設備廠商便有機會登上國際舞臺。
日本的半導體產業主要聚焦在半導體的上游，無論是半導體材料還是半導體設備都會深刻影響全球半導體產業鏈。而這兩大領域的技術壁壘較高，中國廠商短期內仍無法超越。不過，此次疫情或許是重構全球半導體產業鏈的開端，中國在全球半導體產業鏈的角色也有望就此改寫。
作者：張繼文