由于這兩年的貿(mào)易風(fēng)波，很多人都覺得中國必須有自研的芯片。
而總部位于北京的紫光展銳，在去年分別發(fā)表了他們的首款5G基帶芯片春藤510、以及人工智能芯片虎賁T710后，今年分別發(fā)表了基于上述組合的手機5G解決方案T7510，以及全新的手機SoC 芯片虎賁T7520。這是紫光展銳第一顆集成5G基帶的SoC芯片，也成為目前唯一由中國大陸廠商推出的市售5GSoC芯片廠商（華為海思僅支持自家手機）。
集成5G基帶的SoC芯片
手機的系統(tǒng)芯片SoC，是一種高度集成的芯片，其芯片設(shè)計也與一般電腦有點不同。
虎賁T7520（渲染圖）虎賁T7520（渲染圖）
一般電腦需要安裝大量的功能芯片，例如中央處理器(CPU)、圖像處理器(GPU)、圖像訊號處理器(ISP)、Wi-Fi模塊等等等。但由于手機由于遠比一般電腦要小巧，無法安裝大量功能芯片，故此需要把這一大堆芯片功能打包在一起，通過納米級別(nm)的超微型工藝，集成在一塊小小的芯片里，這就是所謂的系統(tǒng)芯片 (System-on-the-Chip)，簡稱SoC。
當(dāng)我們把功能模塊集成化在一塊小芯片里，就能減少了芯片組的總面積，藉此減少發(fā)熱量、也能同時降低功耗。此外，用用SoC芯片就能減少芯片占用的手機機體空間，讓廠商可以安裝更容量更大的電池。但目前全球的SoC手機芯片當(dāng)中，蘋果iPhone的SoC芯片需要外掛4G基帶芯片 (BasebandProcessor)，而本來使用集成4G基帶的高通，在最近的5G高端SoC里，反而把5G基帶剝離出來外掛，更引來不少爭議。
因此，近年的SoC是否有集成 5G基帶，成為了被受關(guān)注的問題。而虎賁T7520SoC手機芯片，則集成了新一代紫光展銳馬卡魯 5G基帶的SoC手機芯片，也成為繼高通、三星、聯(lián)發(fā)科和華為后，全球第五家自主研發(fā)，集成5G基帶芯片的SoC芯片廠商。
虎賁T7520架構(gòu)虎賁T7520架構(gòu)
紫光展銳將虎賁T7520定義為中端手機芯片，使用了4個 A76 大核、4個 A55 小核的設(shè)計，并集成四個ArmMali-G57GPU圖形核心、內(nèi)存支持2×16-bitLPDDR4X2133MHz、存儲則支持eMMC5.1及UFS3.0。此外，它采用 4核ISP架構(gòu)，并搭載自主研發(fā)的影像引擎Vivimagic6.0，支持4K60幀視頻錄制，最高支持1億像素超高分辨率，以及120Hz屏幕刷新率。
而在5G基帶性能上，虎賁T7520搭載了紫光展銳全新馬卡魯2.0 平臺技術(shù)，號稱是“全球首款全場景覆蓋增強5G基帶”，支持中國的5GSub-6頻段、以及支持Sub-6頻段的載波聚合技術(shù)。此外，它也采用NSA/SA雙模組網(wǎng)、2G至5G七模全網(wǎng)通、雙卡雙5G、以及VoNR5G 通話等最新款的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。
首個采用6nm技術(shù)的中端手機芯片
下圖是幾款中端SoC手機芯片的比較，請注意高通及華為尚未推出新一年度的新品，此外，由于華為麒麟810不支持5G，所以并沒有列出5G速率。從硬件配件上看，虎賁 T7520并沒有使用Arm最新款的Cortex-A77以及Mali-G77，在5G速率上也沒有太大優(yōu)勢。
但作為2020年度的中端手機芯片，虎賁 T7520的最大亮點，是趕上了臺積電 (TSMC) 的6nmEUV制程。對于手機芯片來說，制程愈小、耗電量愈低，能提升性能的空間也愈多。
相比今年大部份手機在采用的7nm制程，虎賁T7520所采用的臺積電6nm制程，晶體管密度提高了18%，可以讓芯片晶體管數(shù)量（重要的芯片性能指標(biāo)）增加18％，芯片功耗降低8%，并在人工智能的優(yōu)化下，可提供比競爭對手更長的續(xù)航時間（上圖）。
值得注意的是，高通和華為還未宣布其新一代中端芯片新品，但高通全新的X60基帶芯已用上5nm制程，未來高通的驍龍775及華為的麒麟820，也很有可能用上5-6nm制程，減少了虎賁T7520的優(yōu)勢。紫光展銳表示T7520尚要等技術(shù)成熟后才能出貨，所以留給他們的時間，其實并不太多。
虎賁 T7520的另一重要亮點，是其人工智能處理能力。
去年紫光展銳推出的的虎賁T710人工智能處理器，曾在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院AIBenchmark跑分登上榜首。而今年的T7520集成了新一代的神經(jīng)元處理器(NeuralProcessUnit,NPU)，號稱“NPU大幅領(lǐng)先競品”，甚至比競品旗艦芯片要強。而且 T7520 在能效上也比上一代提升了50%，根據(jù)紫光展銳的數(shù)據(jù)，T7520在人工智能上的能效，也比競品旗艦要高出不少（上圖）。
國產(chǎn)手機芯片之夢
雖然說早前大陸國內(nèi)并不是沒有自研的SoC芯片，但要集成5G基帶的國產(chǎn)SoC，暫時只有華為海思一家（雖然華為目前也是通過臺積電代工）。其它品牌的國產(chǎn)手機想要推出5G手機，只能通過高通或聯(lián)發(fā)科的5G方案?，F(xiàn)在，紫光展銳推出了這塊虎賁T7520，國產(chǎn)手機終于可以有更多的選擇。
但是，事情并沒有這么單純。小米的雷軍曾談到芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)，所以早前據(jù)消息指，小米已重啟芯片業(yè)務(wù)，虎嗅早前也報道過 OPPO亦有一個自研芯片的“馬里亞納計劃”，而vivo也被指準(zhǔn)備與三星合作定制芯片，甚至有消息指挖角挖到紫光展銳那兒了。
近年，手機產(chǎn)業(yè)的競爭漸趨白熱化，蘋果和華為就依仗了自研的芯片，取得極大的優(yōu)勢。對于OPPO、vivo和小米等國產(chǎn)廠商來說，它們需要的不僅是“國產(chǎn)”的芯片，更多的是“定制”的、甚至是“自研”的芯片。只有足夠的芯片自主能力，才能針對自家產(chǎn)品的特性，打造最優(yōu)的用戶體驗，此外，也只有足夠的芯片自主能力，才能生產(chǎn)出最具差異化的產(chǎn)品。
但更尷尬的是，目前中國的芯片業(yè)仍處理起步的階段，很多像5G基帶、神經(jīng)元處理等技術(shù)，絕不是可以單憑手機公司一家之力，在短時間之內(nèi)攻克。而專研國產(chǎn)手機芯片的公司，沒有手機公司在出貨量的支持，也難以持續(xù)驗證自己的技術(shù)、也不容易在經(jīng)濟上獲得足夠支持。
未來的國產(chǎn)手機芯片之路，仍然非常漫長。