9月27日，以“自主創(chuàng)新，共謀發(fā)展”為主題的2019中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)在宜興開幕。本次峰會(huì)由中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)、宜興市人民政府共同主辦。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康在峰會(huì)上作了《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對(duì)材料的需求》的主旨報(bào)告。

　　2019年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比一季度略有增長。于燮康分析中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀是指出，中國集成電路市場(chǎng)在全球份額中的比重持續(xù)上升，2000年7%，預(yù)計(jì)2020年46%。移動(dòng)手機(jī)已占40%,平板電腦和液晶電視均占35%,筆記本電腦占25%,中國電子制造大國的地位已被國際廣泛認(rèn)可。

　　中國已成為全球最大的功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)，中國半導(dǎo)體分立器件收入占全球比重上升趨勢(shì)明顯。2018年中國半導(dǎo)體分立器件銷售收入為2670億元，同比增長9.5%，占全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值的29.0%，占全球分立器件銷售額的52.9%。2018年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品產(chǎn)量完成7450億只，同比增長2.3%。通信和汽車電子等高端市場(chǎng)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了分立器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí)。于燮康分析中國分立器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀認(rèn)為，全球分立器件主要以8英寸生產(chǎn)設(shè)備為主；并沒有隨著集成電路追求極致的成本要求，向12英寸甚至更大的產(chǎn)線擴(kuò)充。分立器件領(lǐng)域拼的不是單純的成本把控，而是要求企業(yè)通過現(xiàn)有的客戶資源合理配置產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以及創(chuàng)新性研發(fā)出更適合客戶的高端產(chǎn)品類型。

　　于燮康在報(bào)告中著重分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)材料的需求情況。伴隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，專用材料的需求量不斷攀升。2018年，中國集成電路材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到793.95億元，同比增長11.6%。

　　于燮康分析，目前國內(nèi)12英寸晶圓幾乎全部靠進(jìn)口，國內(nèi)的12英寸硅片月生產(chǎn)量約5萬片。為了彌補(bǔ)半導(dǎo)體硅晶圓的供應(yīng)缺口，降低進(jìn)口仰賴程度，我國正積極邁向8英寸與12英寸硅片生產(chǎn)，多項(xiàng)重大投資正在啟動(dòng)中，大都鎖定12英寸硅晶圓，當(dāng)然8英寸項(xiàng)目也不少。

　　于燮康分析，國產(chǎn)硅片供應(yīng)商主要是集中在供應(yīng)8英寸及以下硅片，無法滿足主流需求。國內(nèi)大硅片牢牢掌控在海外廠家手中，這對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化而言始終是一大隱患。因此，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上游材料端必須與之配套加快國產(chǎn)化進(jìn)程。2016年《中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》中提出，在材料領(lǐng)域，力爭到2020年關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化技術(shù)水平達(dá)到40-28nm工藝要求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，部分專業(yè)領(lǐng)域推進(jìn)到20-14nm，培育2-3家材料企業(yè)成為全球知名品牌。

　　中國大陸多個(gè)12英寸大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)，將引發(fā)人才搶奪大戰(zhàn)。全球12英寸大硅片人才本就缺乏，如何做好人才引智工作將是考驗(yàn)各個(gè)項(xiàng)目成敗的關(guān)鍵。

　　對(duì)此，于燮康強(qiáng)調(diào)指出，一是材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口,關(guān)鍵國產(chǎn)材料要有突破，不能被國外卡住脖子。要增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭力，半導(dǎo)體生產(chǎn)材料不是集成電路的配套產(chǎn)業(yè)，而是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定性因素。二是目前關(guān)鍵半導(dǎo)體材料主要被日本和美國兩大巨頭所壟斷，國產(chǎn)材料面臨巨大挑戰(zhàn)。如何攻克材料研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，推向量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)化，并根據(jù)半導(dǎo)體材料的應(yīng)用特點(diǎn)、研發(fā)的難易程度及早的進(jìn)行戰(zhàn)略布局。應(yīng)從基礎(chǔ)做起，要加強(qiáng)對(duì)研發(fā)機(jī)構(gòu)的支持力度，并重點(diǎn)扶植幾個(gè)不同類型的半導(dǎo)體材料制造商。三是設(shè)立產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，提供優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)跨產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同攻關(guān); 半導(dǎo)體生產(chǎn)單位、研究所、高校等實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研相互扶持和促進(jìn)，盡快地突破半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的壁壘。