Intel在SEMICON West上公布未來應用于Chiplet的幾個黑科技, 大概率又是一個農企率先引入然后被牙膏發揚光大的東西
Co-EMIB
結合了EMIB芯片間的Bumps和Foveros芯片3D堆疊技術, 結果就是以后在出現夸張密度的同時擁有低能耗高帶寬
官方視頻可以很好地幫助理解整個流程 https://www.youtube.com/watch?v=NZ8t2zdTo2c
ODI (Omni-Directional Interconnect)
這項新技術說白了就是將上面EMIB和Foveros堆疊的概念引入Chiplet和Die內部, 有Type 1, Type 2和Type 2特例三種配置方式
它能給堆疊上部芯片帶來更充足的供電, 降低芯片和基板之間的延遲, 同時提升帶寬, 目前還屬于研發階段
同樣也有官方視頻 https://www.youtube.com/watch?v=JZt4rqzGuHs
MDIO
Die/Chiplet之間的協議接口, 用來取代目前的AIB(Advanced Interface Bus)協議, Intel聲稱和TSMC上月公布的LIPINCON水平相當
下面是2020年可以看到的10nm Chiplets晶圓和芯片實物, 這還只是開始, 人家已經開始考慮2030年的設計了...
想象一下2個28C Die+8個HBM Stacks
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