早期電子元件是電阻、電容、晶體管等單獨焊接在電路板上的，叫分立元件。后來，技術進步了，出現了集成電路，就是許多晶體管、小電阻、小電容集成在一塊很小的電路板上，叫集成電路。

　　但現在主板上還是有單獨的電阻、電容、電感、晶體管等分立元件，只是集成電路將會發揮更大的作用。

　　電腦CPU叫中央處理器芯片，它需要高速緩存才能與低速硬件芯片通訊，但其它芯片相互之間是分立存的，這就使得計算機無法做到更小的體積。近年來一些芯片廠商開始尋求新的技術，希望能夠將CPU、存儲器和其它關鍵芯片集成到一個較大的硅片上，從而讓計算機體積變得更小些，使用、攜帶、搬運更方便。

　　AMD廠家已經開始研究這個技術了，叫

　　Chiplet。一、chiplet 是什么？

　　就是小芯片，首先將復雜功能進行分解，然后開發出多種具有單一特定功能，可相互進行模塊化組裝的“小芯片”（chiplet），如實現數據存儲、計算、信號處理、數據流管理等功能，并最終以此為基礎，建立一個“小芯片”的芯片網絡。

　　二、芯片網絡是什么？

　　未來的電腦系統可能只包含一個CPU芯片(chiplet)和幾個GPU，這些GPU都連接到這個chiplet芯片上，形成芯片網絡。

　　三、chiplet的作用

　　Chiplet可以將不同的計算機元件集成在一塊硅片上，來實現更小更緊湊的計算機系統結構。

　　未來計算機的系統結構，可能不是由單獨封裝的芯片制造的，而是在一塊較大的硅片上互連成芯片網絡的IC制造的。

　　IC即集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。

　　四、新的計算機系統結構

　　未來的電腦，集成度更高，可能在電路板上，更多的分立元件將消失，插來插去的元件會越來越少。

　　這個就是AMD工程師一直在開發的，名為“chiplets”的產品。按照規劃，這個新形態的產品可以讓數據移動得更快，更自由，且能制造更小，更便宜，集成度更緊密的計算機系統。

　　實現這個想法的方式就是將單獨的CPU，存儲器和其他關鍵系統都安裝到一個相當大的硅片上，這就稱為active interposer，它具有很厚的互連和路由電路routing circuits。

　　五、芯片網絡規則

　　互聯網世界，有許多協議，數據傳輸協議、硬件接口協議等等，如果沒有這些協議、規則，網絡就會是處于一片混亂的狀態。

　　未來的芯片網絡，也會遇到各種問題，比如：死鎖問題、流量擁堵問題。

　　1、交通死鎖：

　　將不同的chiplets（小芯片）連接到內插器網絡時會出現類似交通擁堵的死鎖。雖然chiplets本身設計不會發生死鎖，但當它們連接在一起形成芯片網絡時，就出現了交通死鎖問題。

　　AMD研究人員最近提出了一種方案，芯片網絡需要遵守簡單的規則，就能基本消除死鎖難題。

　　這些規則規定了數據進入和離開芯片的問題，限制了移動的方向。如果能夠徹底解決這個問題，那么Chiplet將為未來計算機設計的發展帶來新的動力。

　　2、流量堵塞：

　　盡管每個chiplet的芯片上routing system都可以很好地工作，但是當它們全部連接在內插器的網絡上時，會出現網絡試圖以這樣的方式route數據的情況，這樣就會引致流量堵塞。Loh解釋說：“僵局發生的原因在于你的不同消息都試圖競爭相同種類的資源，這就導致每個人都在等待對方"。

　　“這些獨立chiplet的可以經過設計，使它們不會發生死鎖，”Loh說。“但是一旦我把它們放在一起，就有了新的路線，而這些路線并沒有任何人提前計劃過。”試圖通過將所有chiplets與特定的插入器網絡一起設計，避免這些新的僵局挫敗優勢的技術：然后，Chiplets無法由單獨的團隊輕松設計和優化，而且他們不能很容易地被混合和匹配，快速形成新系統。

　　六、網絡節點

　　互聯網網絡就是由許許多多的網絡節點組成的，這些網絡節點，可以理解為網線插口，用網線連接到電腦設備上。每個網絡節點都有一個IP地址。

　　把許多的網絡節點用通信線路連接起來，形成一定的幾何關系，這就是計算機網絡拓撲。

　　所有其他的內容都在中介層上(包括邏輯chiplets，內存)，無源內插器本身的網絡以及其他所有內容，這些都只是網絡上的一個節點。

　　這個芯片網絡中的無源內插器（passive interposers)，相當于電腦上的網線接口的作用，會有一個獨立的IP地址。

　　七、AMD的CPU新技術

　　AMD采用“chiplet”方法進行設計CPU。AMD可以將一系列處理器封裝在一起，而不是在單個芯片上構建一個處理器，即通過Infinity Fabric系統總線連接它們。

　　AMD從Ryzen這代起啟用了新的芯片內、外部互連：Infinity Fabric。Infinity Fabric實際是由傳輸數據的Infinity Scalable Data Fabric(SDF)和負責控制的Infinity Scalable Control Fabric(SCF)兩個系統組成，如果把Infinity SDF比作芯片運輸數據的血液循環系統，Infinity SCF就是芯片的神經系統。