集微網消息（文/小北）9月9日，在無錫舉行的2019中國半導體封裝測試技術與市場年會上，中國工程院院士許居衍進行了《復歸于道-封裝改道芯片業》的演講，指出歷史事件猶如枝上嫩芽，總在它要長出的地方露頭，結出果子。

　　對于單片集成，小就是“大”，“大”的指導思想就是將更多元件塞進集成電路。而隨著單片集成的不斷推進，許居衍院士認為，已經“偏離”了初衷——電子系統基本要求是使用最經濟的資源，實現最理想的功能。這包括內架構與外環境的優化、高性能與低功耗的兼顧、小體積與長壽命的融合。

　　而集成電路過去幾年一向強調PPA，即更高的性能、更低的功耗、更小的面積。許居衍院士認為強調，這個邏輯方向到了需要修正的時候了。

　　許居衍院士進一步指出，經典的2D縮放已經“耗盡”了現有的技術資源。將更多元件塞進集成電路帶來周期長（18~36個月）、投入大、風險高、重復性（芯片大都有PCIe DDR接口）、面積大（復雜成品率低）、資源多（SoC團隊無縫協同）等問題，現在通過節點實現性能翻番的方法已經失靈，因此要走出單片集成。三維集成成熟、多片反勝單片成為走出單片集成的契機。

　　這也是實現螺旋復歸的契機。不過值得注意的是，許居衍院士指出，從“MCM”再到“MCM”，前者中的“C”代表軟IP，后者中的“C”代表硬IP。

　　早在2015年，就有華裔團隊“試水”模塊化芯片。

　　2017年，在ERI中設立了名為CHIPS的項目，其愿景是打造離散的、適當節點制造的多樣化芯粒（chiplet）生態系統，開發模塊化芯片并將之（和其他異質元件）組裝成更大系統（模塊）的系列設計工具、集成標準和IP塊，參與單位包括英特爾、美光、Cadence、Synopsys、波音、密歇根大學等。

　　而這也得到了四方響應，2018年10月，7家公司成立ODSA組織，到今年上半年已達到53家，其目標是——制定芯粒開放標準、促進形成芯粒生態系統、催生低成本SoC替代方案。

　　此外，目前很多公司已經創建了自己的生態系統，例如英特爾就旨在推動芯粒標準。

　　后摩爾時代的單片集成向多片異構封裝集成技術“改道”是重要趨勢。許居衍院士指出，異構三維封裝提供更高的帶寬、更低的功率、更低的成本和更靈活的形狀因子；集工藝選擇、架構設計、商業模式的靈活性。因此，降低了單片SoC高NRE的挑戰，贏得快速上市時間的好處。

　　許居衍院士表示，看好多片異構集成技術的潛力。

　　不過，許居衍院士也指出了芯粒模式仍面臨很多挑戰，其成功與否的關鍵在于芯粒的標準和接口，例如尚缺乏標準的組裝或封裝芯粒的方法，有待選擇芯粒之間的互連方案，需要建立芯粒的驗證和測試方法以溝通設計和制造，需要建立芯粒制造、封裝和集成商的供應鏈關系等。

　　此外，許居衍院士也介紹了國內的先進封裝動向。

　　許居衍院士強調，芯粒將驅動半導體工業的未來，而這是一場即將到來的MCP海嘯。此外，大型芯片制造商正在轉向芯粒，這是方向的重大轉變。

　　因此，若干年后是否會形成一個開放的產業生態、是否要建立芯粒生態推進聯盟是值得行業思考的問題。