誰能瓜分全球封測市場的大蛋糕？隨著5G、IoT、AI、可穿戴設備等新興領域加速前進，SiP封裝又將迎來下一個風口。

　　近期，由博聞創意會展（深圳）有限公司主辦的第三屆中國系統級封裝大會在中國深圳隆重舉行，本次大會盛邀40+ 國內外重磅嘉賓展開涵蓋11 項熱門議題的演講，分享面向5G、手機、loT和可穿戴設備等應用的SiP系統解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術，帶來先進的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業務與技術趨勢。

　　安靠科技系統級封裝產品線的副總裁Nozad Karim

　　作為連續三屆中國系統級封裝大會的主席，安靠科技系統級封裝產品線的副總裁Nozad Karim見證了SiP封裝在中國乃至全球市場的成長，指出SiP未來將在5G、手機、物聯網、可穿戴設備等領域中發揮重要作用。

　　SiP封裝的優勢在哪里？

　　什么是SiP？SiP（System In a Package，系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等多功能芯片進行并排或疊加，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。隨著摩爾定律逐漸走向極限，SiP封裝的集成化優勢便開始凸顯。

　　自從蘋果2015年宣布在iwatch智能手表中采用SiP封裝技術以來，SiP便引起了消費電子行業的矚目，這幾年來更是有了快速的發展。Karim告訴芯師爺，與傳統封裝技術相比，SiP具有不少優勢。

　　安靠科技系統級封裝產品線的副總裁Nozad Karim

　　“SiP將所有器件集成于一個系統模塊。由于器件相互能夠靠得近，整個器件的集成化性能要比原來的好很多。從供應鏈的層面來說，所有的器件都是由SiP模塊的制造供應商來做，供應鏈相對比較集中，成本比較低，模塊做完之后也做一些測試，客戶拿到的是一個系統的SiP模塊，而不是單個器件，這樣對客戶設計產品省去了很多時間。”

　　SiP封裝的未來方向在哪里？

　　根據亞化咨詢的報告，2016年至2018年間，全球封測代工市場增長明顯，然而2018年下半年開始，封測市場增長出現一定的疲軟。對此，Karim并不擔憂SiP的發展潛力。

　　“從目前SiP技術應用實施的情況來說，前幾年只不過是個概念，這幾年已經有很大的發展，目前大量產品在SiP的應用數量、百分比占比都在提高。有些產品在SiP的應用比重占到20%-40%。在消費電子行業內，比如智能手機的OEM廠家都對SiP比較熟悉。因此，今后幾年，SiP還是會穩步增長，特別是一些高端的產品會更多地應用SiP。”

　　9月10日，Karim以《滿足5G技術需求的SiP解決方案》的演講主題拉開了第三屆中國系統級封裝大會的開幕致辭，重點解析了SiP在5G時代所凸顯的重要作用。“因為5G會增加很多元器件，普通的一些封裝或者組裝的方式達不到這樣高密的程度，所以一定要采用SiP模塊來縮小它（PCB電路板）的空間，這對于SiP而言是一個很重要的受益點。”

　　除了5G，SiP在智能手機、物聯網、loT、可穿戴設備、醫療電子設備等領域也有重要的應用情景。比如，蘋果早在2016年發布的iPhone 7便裝載了多達16個SiP，帶動了手機終端設備對SiP的需求，這使得高端或者低端系列的手機都越來越采用SiP的技術。

　　畢竟，SiP技術本身并不會造成成本的上升。相反，相對于傳統封裝，SiP可使PCB組裝更簡單，耗費在芯片封裝上的成本大大降低，進而減少了整體手機BOM成本。Vivo封裝技術專家楊俊詳談到《SiP在移動設備中的需求、挑戰和發展方向》時認為SiP在5G設備的需求只會更多。

　　紫光展銳的技術總監郭敘海在《系統級封裝技術在消費與醫療電子設備中的應用》的演講中也以睡眠檢測儀、膠囊內窺鏡、膠囊機器人等案例來闡述SiP技術能夠在消費與醫療電子設備中實現微型化、高度集成化的封裝，從而提升人類的健康和生活品質。

　　中國在SiP的突破口在哪？

　　隨著中國系統級封裝大會連續三年的舉辦，越來越多的中國廠商和電子行業的人士意識到SiP封裝技術的重要性，本次大會更是座無虛席。“這場大會的3年發展是SiP在中國孕育的過程，以前中國客戶對SiP不是很熟悉，現在SiP的發展比以前成熟，大家都很認可SiP。很多OEM供應商都在逐漸提升SiP在物料清單的比例，非常看好SiP的趨勢。”Karim表示。

　　相對于IC設計及晶圓制造，中國近幾年在半導體封測產業發展興旺。面對全球各大廠商在5G時代爭奪的先進封裝戰略高地之一——SiP封裝，中國封裝企業該如何找到立足之處呢？為此，在SiP和模塊技術開發擁有超過20年經驗的Karim提出了自己的建議：“從目前中國現在SiP的能力來看，可以集中到兩方面：第一步可以將無線射頻芯片融入到SiP模塊里，接著可以將包括數據存儲的芯片融入到SiP模塊。”

　　據市場研究機構 Yole預測，預計到2023 年，射頻前端模塊系統級封裝市場總額將達到53 億美元，復合年增長率（CAGR）將達到11.3%。不過在射頻前端模塊里，Karim指出，天線封裝是SiP技術中的最大挑戰。

　　未來，Karim認為SiP技術的創新點將主要聚焦在4個領域：“.第一，要往超薄小型化發展，因為5G要增加功能卻沒有空間，因此SiP模塊一定要做小、做到高密；第二、要在功耗和散熱方面下功夫；第三，在SiP解決方案中，天線技術是創新的重點；第四就是電磁屏蔽。因為里邊有不同的功能團都集中在一個模塊里，怎樣將區域分開來，屏蔽的技術也是一個創新點。”