集成電路是一個需要生態(tài)體系支撐的產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈中上下游是芯片設(shè)計、封裝、測試，以及裝備、材料等要素一起構(gòu)成互為依存的生態(tài)圈。從我國集成電路運營現(xiàn)狀中可以更精準的判斷其中的脈絡(luò)、關(guān)鍵要素以及未來發(fā)展方向。
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望
2018年，在存儲器市場的引領(lǐng)下，全球半導體市場繼續(xù)保持長勢頭，市場規(guī)模達預計到4779．4億美元，同比增長15．9％。國內(nèi)舊保持高速增長，但增速有所放緩，達到21．5％。
展望2019年，隨存儲器大廠調(diào)整產(chǎn)線結(jié)構(gòu)，以及新建產(chǎn)線的逐步量產(chǎn)和產(chǎn)能釋器市場的供需關(guān)系逐漸趨于合理，繼而帶動全球產(chǎn)業(yè)増速逐步回國集成電路技術(shù)實力顯著増強，投融資政策逐步優(yōu)化，但依然面市場調(diào)整、產(chǎn)業(yè)布局不合理、國際環(huán)境復雜等嚴峻挑戰(zhàn)。
從研究到實踐過程
從研究到實踐的轉(zhuǎn)化過程主要分為三個方向：
①人工智能功能需求到可定制硬件和軟件計算架構(gòu)；
②計算架構(gòu)到可定制科研平臺： 硬件和軟件自動化設(shè)計及優(yōu)化工具；
③科研平臺到生態(tài)系統(tǒng)： 加快AI應(yīng)用開發(fā)， 降低成本。
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)已有較大幅度提升，先進工藝和特色工藝并舉，設(shè)計技術(shù)和封測技術(shù)等主流技術(shù)都得到了發(fā)展和提升。
受全球半導體市場影響
2019年第一季度全球半導體市場同比下降了5．5％。受到全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速大幅下降，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10．5％，增速同比下降了10．2個百分點，環(huán)比下降了10．3個百分點。
設(shè)計業(yè)同比增長16．3％，銷售額為458．8億元；制造業(yè)同比增長10．2％，銷售額為392．2億元；封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下降了11個百分點，同比增長5．1％，銷售額423億元。
產(chǎn)量總體下滑
數(shù)據(jù)顯示，2018年3－4季度全國集成電路產(chǎn)量呈小幅度下降，2019年4月全國集成電路產(chǎn)量為141．1億塊，同比下降2．1％。2019年1－4月全國集成電路產(chǎn)量為502．1億塊，同比下降6．7％。
2019年4月全國集成電路產(chǎn)量前十省市分別是江蘇省、甘肅省、廣東省、上海市、四川省、北京市、浙江省、天津市、湖北省、重慶市。其中，2019年1－4月江蘇省集成電路產(chǎn)量排名第一，累計產(chǎn)量為1137376．8萬塊，同比下降37．69％。
進出口量下降 出口額反增
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2013年－2018年中國集成電路進口量溫和增長，進口額浮動不大，整體呈增長趨勢。2018年中國進口集成電路4175．7億塊，同比增長10．8％；進口金額3120．6億美元，同比增長19．8％。2019年1－4月中國集成電路進口量為1224．37億塊，同比下降6．6％；進口金額為605．99億美元，同比下降1．5％。
數(shù)據(jù)顯示，近年來中國集成電路出口量額都呈增長趨勢。2018年我國出口集成電路2171億塊，同比增長6．2％；出口金額846．4億美元，同比增長26．6％。2019年1－4月中國集成電路出口量為626．05億塊，同比下降12．1％；出口金額為298．01億美元，同比增長20．5％。
2019年集成電路規(guī)模預測
近年來，在政策支持和市場需求雙重拉動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著增強，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速發(fā)展壯大。
2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入僅1440．2億元，2017年突破5000億元，達到5411．3億元，2018年電路產(chǎn)業(yè)銷售收入再創(chuàng)新高，達到6532億元，同比增長20．7％，增速較2017年回落4．1個百分點，屬較快的增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2019年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過7700億元。
國產(chǎn)替代正在逐步進行
在中興事件之后，國內(nèi)也出現(xiàn)了一股集成電路產(chǎn)業(yè)熱潮，各地政府也出臺了多項扶持政策，國產(chǎn)替代正在逐步進行。
根據(jù)初步統(tǒng)計，截至到2019年4月，全國有15個以上的省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總計規(guī)模達到了5000億元左右。
●2018年2－4季度全國集成電路產(chǎn)量逐漸下降，2018年1－3季度全國集成電路產(chǎn)量像拋物線般變化，2018年2季度全國集成電路產(chǎn)量有小幅度增長，相比1季度增長9．78％。
●2018年12月全國集成電路產(chǎn)量為144億塊，同比下降2．4％。2018年1－12月全國集成電路產(chǎn)量為1739．5億塊，同比增長9．7％。
●2019年1－2月全國集成電路產(chǎn)量為229．5億塊，同比下降15．9％。
集成電路企業(yè)5G布局
從全球視角來看，5G是下一輪信息科技革命的制高點，5G將催生萬物互聯(lián)，從互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng)再到5G物聯(lián)網(wǎng)，全新的生產(chǎn)生活方式或會到來；從我國情況來看，大國崛起的背后需要雄厚的科技支撐，加快國產(chǎn)芯片研發(fā)，是領(lǐng)跑全球5G進程的關(guān)鍵。
①華為
2018年2月，華為發(fā)布了首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01。2019年1月，華為正式發(fā)布了5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000）以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro，引起業(yè)界轟動。
盡管華為目前在集成電路產(chǎn)業(yè)的全球格局中并未“位高權(quán)重”，但隨著華為在未來獨立的OS系統(tǒng)推出，以及5G時代萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建，華為在集成電路領(lǐng)域的征程在未來將會與蘋果、高通等國際一線公司展開更多交鋒。
②紫光展銳
中國企業(yè)在5G芯片上提早布局，除了華為，紫光展銳也推出了首款5G基帶芯片——春藤510，支持Sub—6GHz 頻段及100MHz帶寬，瞄準AR／VR／4K／8K高清在線視頻、AR／VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用，支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種應(yīng)用場景。
集成電路行業(yè)未來展望
①全球半導體市場增長與經(jīng)濟環(huán)境有明顯同步性，2018年半導體市場規(guī)模穩(wěn)定增長，預計2019年將延續(xù)穩(wěn)定趨勢，下半年將迎來逐步回暖。
②從需求來看，人工智能應(yīng)用正在快速普及，由于人工智能應(yīng)用對于芯片算力的需求遠超以往傳統(tǒng)應(yīng)用，未來有望成為IC設(shè)計的發(fā)展的重要推動力。
③從供給來看，中國IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋比較全面，涵蓋手機SoC、基帶芯片、指紋識別以及銀行安全芯片等，在一些細分領(lǐng)域也位居全球前列。而在高端芯片領(lǐng)域，尤其在PC和服務(wù)器的芯片領(lǐng)域，中國的芯片的占有率相對低，和國際巨頭差距明顯。
④國內(nèi)晶圓制造先進制程水平加快追趕，整體晶圓制造規(guī)模持續(xù)快速增長：截至2018年底，中國大陸晶圓產(chǎn)能為236．1萬片／月，占全球產(chǎn)能的12．5％。在國產(chǎn)化政策扶持下，晶圓制造相關(guān)的本土設(shè)備和材料有望加速導入。
⑤近年來國產(chǎn)測試設(shè)備廠商取得高速發(fā)展，目前以長川科技、北方華創(chuàng)、北京華峰等為代表的企業(yè)，部分產(chǎn)品已進入國內(nèi)一線封測企業(yè)的供應(yīng)體系，未來有望通過不斷的技術(shù)升級以及外延并購不斷增強實力，加速實現(xiàn)進口替代。
⑥在科創(chuàng)板的擬上市企業(yè)中，集成電路企業(yè)占到了一定比例，科創(chuàng)板為中國的集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大的機遇。優(yōu)秀企業(yè)登陸科創(chuàng)板募資，有望加快芯片國產(chǎn)化進程，真正實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式的發(fā)展。
發(fā)展面臨的兩大核心難點
①硅周期下行使得國內(nèi)制造企業(yè)面臨較大壓力。
隨著硅周期進入下行，全球半導體行業(yè)應(yīng)用需求增長放緩，國內(nèi)市場隨之增長乏力，國內(nèi)集成電路制造企業(yè)將面臨較大壓力。
一方面，2018年我國新建多條集成電路生產(chǎn)線，其中國內(nèi)制造業(yè)龍頭企業(yè)如中芯國際、華虹宏力等擴產(chǎn)及合積電等新建的12英寸生產(chǎn)線將在2019年開始釋放產(chǎn)能，國內(nèi)生產(chǎn)能力進一步增加，但整體市場需求增長緩慢對于新增產(chǎn)能將帶來不小的沖擊。
存儲器方面，國內(nèi)三大存儲器廠商長江存儲、福建晉華、合肥長鑫的存儲器產(chǎn)線于2018年下半年相繼進入試產(chǎn)階段，預計2019年開始量產(chǎn)。由于存儲器市場逐步由過去的供不應(yīng)求進入供大于求的局面，產(chǎn)品價格承壓，也會使國內(nèi)存儲器企業(yè)面臨較大經(jīng)營壓力困難。
另一方面，2019年硅周期下行帶來的需求増長放緩和新增產(chǎn)能釋放的共同作用，使得集成電路制造業(yè)企業(yè)不得不面對現(xiàn)有客戶維持和新客戶拓展的雙重壓力，特別是先進工藝缺乏大客戶支撐，成熟工藝。
②生產(chǎn)線低水平重復建設(shè)問題依然存在。
隨著地方政府的政策和資金支持，我國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)投資過熱傾向。芯片制造環(huán)節(jié)尤為突出，由于缺乏統(tǒng)籌布局，我國各地近年密集推動建設(shè)多條生產(chǎn)線。
2018年以來，我國宣布新建及擴產(chǎn)的生產(chǎn)線共17條，其中以新主體開建的生產(chǎn)線6條。包括12英寸生產(chǎn)線5條，新增產(chǎn)能超8．3萬片／月；8英寸生產(chǎn)線2條，6英寸化合物生產(chǎn)線1條。
這些生產(chǎn)線大多集中在成熟工藝，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)投資過熱的苗頭。其他環(huán)節(jié)同樣有此傾向，如多地布局發(fā)展CPU、存儲器等高端芯片，多個大硅片項目陸續(xù)投產(chǎn)建設(shè)。
多數(shù)新建生產(chǎn)線集中在工藝成熟的特色工藝，造成資源浪費和低水平重復建設(shè)，“一哄而上”的資源錯配，形成主體分散和布局分散的產(chǎn)業(yè)亂象。
結(jié)尾：
鑒于今年貿(mào)易緊張局勢的出現(xiàn)，對于我國半導體產(chǎn)業(yè)而言，最好的情況是產(chǎn)業(yè)升級，而其推動力在于芯片設(shè)計和制造技術(shù)的突破；最糟糕的情況是廉價替代，即我國企業(yè)無法創(chuàng)新，本土供應(yīng)鏈被用于生產(chǎn)低價值半導體。