據臺灣媒體MoneyDJ報道，日本對韓國實施半導體原料出口管制，將引發新一波科技冷戰，全球半導體產業掃陷入斷鏈危機。市場則高度關心，韓國半導體大廠三星（Samsung）是否會因此受到打擊，而晶圓代工龍頭臺積電或將從中受惠。業內專家分析，短期內應不會發生轉單效應，但長期來看，這將打亂三星在發展先進制程的腳步，臺積電可望再拉大與對手之間的距離、讓其領先地位更加穩固。

光刻膠導入難度高 良率影響巨大

日本政府自7月4日起對韓國三項半導體材料實施出口管制，分別為使用在智能面板的氟化聚醯亞胺 （Polyimide），以及用在晶圓制程的光刻膠（photoresist）和高純度氟化氫（Hydrogen fluoride），之后又將韓國從白名單中移除；韓國半導體公司雖可透過專案申請原料進口，但無法享有過去的簡化程序。

韓國也沒有坐以待斃，除給予同等還擊外，據韓媒報導，政府更計劃在明（2020）年大幅提高國家研發支出，以協助國內企業研發關鍵技術，包括工業材料與設備。由于，日本在這三項半導體原料的供應幾乎呈現壟斷，外界擔憂此將不利韓國半導體產業發展，甚至蔓延到全球供應鏈。

究竟這對韓國半導體產業沖擊為何？以晶圓代工來看，一位業內專家分析，雖然三項原料缺一不可，但從時效性的影響來看，以管制光刻膠的沖擊最大。這次日方對韓國主要管制EUV（極紫外光刻）光刻膠，其扮演著先進制程的關鍵推手，更是7nm制程以下的標配；而韓國高達9成的光刻膠都仰賴日本進口，韓國公司想要在短期間內建立好第二供應鏈（second source）、并非易事。

他進一步說明，先不論韓國半導體公司找不找的到第二供應鏈，或是研發出自產材料，晶圓代工原料的驗證時程相當長，從RD部門做原料及機臺的匹配，到小量生產、上千片的試產，再到正式的導入，至少得花上半年到一年的時間，只要日方管制未除，先進制程發展勢必受阻。

此外，從良率來看，光刻機（ Scanner ）制造速度相當快，每日約2，000－3，000片晶圓，如果原料出問題，影響巨大，從臺積電年初爆發的光刻膠事件即可應證；而高純度氟化氫則是用在濕式蝕刻機（Wet etching），其制造速度慢、約光刻機的八分之一至十分之一，若原料有問題，報廢的晶圓相對少，對良率的影響也較小。

至于在日韓貿易戰下，臺積電是否可以從中得利？該名專家表示，臺積電在全球晶圓代工7nm制程市占率很高（Trendforce預估達9成以上），推估臺積因日韓貿易戰而獲得轉單的空間相對有限；但以長期來看，三星在先進制程的發展上被綁上手腳，這將更加鞏固臺積的長期領先地位。

臺積電7nm趨近滿載5nm進度順利

事實上，自從格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、聯電相繼宣布退出先進制程后，臺積電、三星就呈現捉對廝殺狀態，而臺積起步較早、取得先發優勢，目前包括蘋果（APPLE）、華為海思、高通、超微（AMD）…等都是大客戶；臺積于7月法說時更表示，7nm產能非常滿，至年底占營收比重將超過25％。

某設備商主管透露，因客戶需求強勁，臺積原本預計明年第二季7nm產能達到10萬片／月以上，目前已陸續購進新設備，要提前到今年底前完成；此外， 5nm進度也很順利，臺積下半年以來連續上調產能規劃，自3．9萬片／月調高到4．5萬片、再到5萬片／月，反映客戶需求十分正向，預計明年第一季可量產。

臺積電近期也調整全年資本支出，先前臺積估計2019年將落在100～110億美元，而為因應7nm、5nm需求，將加速擴充產能，上調資本支出至110億美元以上。

對比之下，日前一度傳出三星搶下NVIDIA 7nm EUV訂單，NVIDIA隨即發表聲明否認，并強調合作對象依然是臺積電，迅速打臉市場傳聞。雖然，三星不停展現發展先進制程決心，積極搶攻7nm市占，更發下豪語要在2020年量產3nm、超車臺積，但從實際接單來看，似乎沒有太大斬獲。

臺積電先進制程規劃：

臺積先進制程可望領先三星兩年以上

日韓貿易戰牽動全球半導體產業，近日看似有和緩跡象，據外媒報導，日本政府為了強調此并非禁運，上周（8／7）對EUV光刻膠發出了出口許可。對此，業內人士則認為，日本對韓管制半導體關鍵原料出口，等同于給韓國半導體公司戴上緊箍咒，除非管制取消或韓國培育出自主原料生產，才有可能將它取下。

市場預估，原先臺積電在先進制程技術領先三星1．5－2年，在這次爆發日韓紛爭后，三星在先進制程的布局上恐受影響，有可能再拉大雙方距離到兩年以上；尤其，發展先進技術是場與時間、資金、技術的全力競賽，在任何一點喪失優勢，都有可能輸了賽局。